Материнские платы на чипсетах VIA Apollo Pro 266/VIA Apollo Pro 266T и SiS 635T

Олег Денисов, Сергей Назаров

Чипсет VIA Apollo Pro 266

Чипсет VIA Apollo Pro 266T

Чипсет SiS 635T

Методика тестирования

Методика оценки качества

Выбор редакции

   Acorp 6V8633A

   AOpen AX37 Pro

   ASUS CUV266

   Chaintech CT-6VJD

   Chaintech CT-6VJD2

   ECS P6S5AT

   Gigabyte GA-6RX

   Gigabyte GA-6RXB

   Iwill DVD266

   Iwill DVD266-R

   Lucky Star VAP266A

   Micro-Star Pro266 Master (MS-6366)

   Micro-Star Pro266 Plus (MS-6365)

   Soltek SL-65DRV

   Super Micro 370SDA

   Super Micro P3TDDE


EPoX EP-8KHA

FIC FS35

FIC FS39

FIC FS39T

FORMOZA DWL 815E-ATX

Micro-Star 850 Pro2 (MS-6523)

Soltek SL-75DRV

Экспресс-тестирование материнской платы VIA VT5580A на чипсете VIA Apollo P4X266

VIA VT5580A

В тестовой лаборатории «КомпьютерПресс» проведено тестирование шестнадцати материнских плат на чипсетах VIA Apollo Pro 266/VIA Apollo Pro 266T и SiS 635T, среди которых Acorp 6V8633A, AOpen AX37 Pro, ASUS CUV266, Chaintech CT-6VJD, Chaintech CT-6VJD2, ECS P6S5AT, Gigabyte GA-6RX, Gigabyte GA-6RXB, Iwill DVD266, Iwill DVD266-R, Lucky Star VAP266A, Micro-Star Pro266 Master (MS-6366), Micro-Star Pro266 Plus (MS-6365), Soltek SL-65DRV, Super Micro 370SDA и Super Micro P3TDDE.

Для производителей модулей DRAM-памяти минувшее лето 2001 года стало особенно жарким и, как нетрудно догадаться, вызвано это было стремительным и, можно даже сказать, обвальным падением цен на DDR SDRAM-память. Снижение цен было настолько значительным, что дало старт массовому использованию этого типа памяти в ПК и началу широкомасштабного вытеснения с рынка старой доброй SDR SDRAM-памяти.

Эти перипетии, естественно, подогрели интерес пользователей к материнским платам с поддержкой DDR SDRAM-памяти. На что производители системных плат немедленно отреагировали расширением ассортимента соответствующих модельных рядов, два из которых  — на чипсетах VIA Apollo Pro 266/VIA Apollo Pro 266T и SiS 635T — мы и представляем вашему вниманию.

Чипсет VIA Apollo Pro 266

Этот чипсет от VIA был анонсирован 20 сентября 2000 года. Набор микросхем VIA Apollo Pro 266 поддерживает процессоры Intel Pentium III (до двух процессоров), Intel Celeron, VIA C3 и построен на основе двух чипов — северного моста VIA VT8633 (552-контактная BGA-микросхема) и южного моста VIA VT8233 (376-контактная BGA-микросхема). И хотя базовые микросхемы VIA Apollo Pro266 по традиции называются мостами, он является первым чипсетом от VIA с хабовой архитектурой. Так что данные между чипами VIA VT8633 и VIA VT8233 передаются по специальной шине, получившей название V-Link, а не по PCI-шине.

Физически интерфейс V-Link тактируется частотой в 66 МГц, однако шина V-Link работает при этом в режиме 2X или 4X, так что скорость передачи данных между мостами составляет соответственно 133 или 266 Мбайт/с.

В микросхеме VIA VT8633 интегрированы контроллер системной шины (тактовая частота FSB — 66/100/133 МГц), контроллер SDR/DDR DRAM-памяти (частота шины памяти — 66/100 (200)/133 (266) МГц; поддерживается DRAM-память типа SDR/VCM SDRAM и DDR SDRAM; при использовании DDR SDRAM-памяти скорость передачи данных может достигать 1,6 Гбайт/с / 2,1 Гбайт/с при частоте шины памяти соответственно в 100 (200)/133 (266) МГц; поддерживается до 4 Гбайт памяти), контроллер AGP-шины (соответствует стандарту AGP 2.0, поддерживает режимы 1X/2X/4X AGP и SideBand Addressing, частота AGP-шины — 66 МГц).

В микросхеме VIA VT8233 встроены контроллер PCI-шины (соответствует стандарту PCI 2.2, поддерживает до 6 PCI-устройств), EIDE-контроллер (поддерживает до 4 EIDE-устройств с интерфейсом UltraDMA-33/66/100), три USB-контроллера (UHCI-реализация; каждый контроллер имеет два USB-порта, в сумме — шесть USB-портов), LAN-контроллер (к нему может быть подсоединен PHY-модуль, обеспечивающий поддержку 10/100 Мбит/с Ethernet- или 1/10 Мбит/с HomePNA-интерфейса для подключения ПК к локальной сети), 6-канальный AC’97-контроллер (соответствует спецификации AC’97 2.2), контроллер клавиатуры/PS2-мыши, SMBus-контроллер, RTC-контроллер, LPC-контроллер, APIC-контроллер и контроллер подсистемы мониторинга состояния.

Микросхемы северного и южного моста из чипсета VIA Apollo Pro 266

Блок-схема чипсета VIA Apollo Pro266

В начало В начало

Чипсет VIA Apollo Pro 266T

Этот чипсет от VIA был анонсирован 30 мая 2001 года. Главное функциональное отличие VIA Apollo Pro 266T от VIA Apollo Pro 266 заключается в том, что в нем добавлена поддержка процессоров Intel Pentium III Tualatin.

Что же касается различий в дизайне этих наборов микросхем, то главное конструктивное отличие VIA Apollo Pro 266T от VIA Apollo Pro 266 заключается в том, что северный мост этого чипсета построен на 552-контактной BGA-микросхеме VIA VT8653. Кроме того, в VIA Apollo Pro 266T южный мост построен на 376-контактной BGA-микросхеме VIA VT8233C, которая отличается от используемого в VIA Apollo Pro 266 чипа VIA VT8233 тем, что в ней интегрирован 10/100 Мбит/с Ethernet MAC-контроллер от 3Com.

Микросхемы северного и южного моста из чипсета VIA Apollo Pro 266T

В начало В начало

Чипсет SiS 635T

Этот чипсет от компании SiS был анонсирован 14 марта 2001 года. Отличительной чертой этого набора микросхем является то, что он выполнен не на двух, как это обычно делают Intel и VIA, а на одном чипе — 677-контактной BGA-микросхеме SiS 635T, внутри которой интегрированы сразу оба моста — северный и южный. При этом данные между мостами передаются по высокоскоростному интерфейсу Multi-Threaded I/O Link с пропускной способностью до 1,2 Гбайт/с, построенному на базе PCI-технологии, однако несравненно более быстрому, чем обычная PCI-шина, пропускная способность которой составляет всего 133 Мбайт/с.

В микросхеме SiS 635T интегрированы: контроллер системной шины, поддерживающий процессоры Intel Pentium III Tualatin/Pentium III/Celeron с частотой системной шины в 100/133 МГц; контроллер SDR/DDR DRAM-памяти (поддерживается DRAM-память типа PC133 SDR SDRAM и DDR200/DDR266 SDRAM; поддерживается до 3 DIMM-модулей памяти с общим объемом до 1,5 Гбайт); контроллер AGP-шины (соответствует стандарту AGP 2.0, поддерживает режимы 4X AGP и Fast Write); контроллер PCI-шины (поддерживает до 6 PCI-устройств); EIDE-контроллер (поддерживает до 4 EIDE-устройств с интерфейсом UltraDMA-33/66/100); два USB-контроллера (каждый контроллер имеет три USB-порта, в сумме — шесть USB-портов, соответствующих спецификации USB 1.1); LAN-контроллер, к которому может быть подсоединен PHY-модуль, обеспечивающий поддержку 10/100 Мбит/с Ethernet- или 1/10 Мбит/с HomePNA-интерфейса для подключения ПК к локальной сети; AC’97-контроллер (соответствует спецификации AC’97 2.1); контроллер клавиатуры и мыши. Чипсет SiS 635T соответствует стандартам ACPI 1.0b (поддерживаются ACPI-режимы S1, S3, S4 и S5) и APM 1.2.

Микросхема чипсета SiS 635T

Блок-схема чипсета SiS 635T

В начало В начало

Методика тестирования

Для оценки общей производительности материнских плат при работе с бизнес-приложениями мы использовали пакет ZD Business Winstone 2001 1.0.1 (http://www.zdbop.com/), для оценки производительности графической подсистемы при работе с 3D-играми — пакет MadOnion 3DMark2001 (http://gamershq.madonion.com/), а для оценки скорости работы процессора и подсистемы памяти — пакет SiSoft Sandra 2001te (http://www.sisoftware.demon.co.uk/).

В дополнение к этому мы использовали пакет WCPUID 3.0с (http://www.h-oda.com/), с помощью которого измерялись тактовые частоты системной шины и ядра процессора.

Еще одной целью проведенного тестирования была проверка материнских плат на возможность разгона на практике. Для этого частота системной шины увеличивалась  примерно до 143 МГц при условии, что на плате был установлен процессор Intel Pentium III 1 ГГц/Intel Pentium III Tualatin 1,26 ГГц, для которого номинальной является частота системной шины в 133 МГц. Затем на разогнанной таким способом системе выполнялись тесты на производительность. Исключением из этого правила была модель ASUS CUV266, частоту системной шины которой мы разогнали до 150 МГц с целью демонстрации оверклокингового запаса прочности современных материнских плат.

Если при разгоне частоты системной шины до 143 МГц в работе системы обнаруживались проблемы, то мы снижали ее до 140 МГц. Если после этого проблемы в работе системы не исчезали, то мы снижали частоту системной шины до 137 МГц.

Все проведенные нами тесты выполнялись под управлением операционной системы ОС Windows 2000 Professional Workstation (PE) с Service Pack 2 и DirectX 8.0 при видеорежиме с разрешением 1024 x 768 точек, глубиной цвета 32 бита и частотой регенерации изображения 85 Гц.

Во время испытаний мы использовали стендовую установку следующей конфигурации:

  • процессор Intel Pentium III 1 ГГц, ядро — Coppermine, тактовая частота ядра — 1 ГГц, разъем — Socket 370, частота системной шины x коэффициент умножения частоты процессора — 133 x 7,5;
  • процессор Intel Pentium III-S (Tualatin) 1,26 ГГц с L2-кэшем 512 Кбайт, ядро — Tualatin, тактовая частота ядра — 1,26 ГГц, разъем — Socket 370, частота системной шины x коэффициент умножения частоты процессора — 133 x 9,5;
  • два PC133 SDR SDRAM DIMM-модуля емкостью 128 Мбайт производства Transcend (http://www.transcend.com.tw/), официальный дистрибьютор Transcend в России — компания «АК-Цент Микросистемс» (http://www.ak-cent.ru/);
  • два DDR266 SDRAM DIMM-модуля емкостью 128 Мбайт производства Samsung;
  • видеокарта ASUS AGP-V7100/Pure/32M на чипсете nVIDIA GeForce2 MX с интерфейсом 4X AGP и 32 Мбайт SDR SDRAM-видеопамяти;
  • жесткий диск Fujitsu MPD3064AT с интерфейсом Ultra ATA/66 и емкостью 6,4 Гбайт;
  • 40x-скоростной CD-ROM дисковод ASUS CD-S400 с интерфейсом Ultra ATA/33.

Всего нами было испытано шестнадцать материнских плат, построенных на основе чипсетов VIA Apollo Pro 266/VIA Apollo Pro 266T и SiS 635T.

В начало В начало

Методика оценки качества

Качество испытывавшихся плат оценивалось в два этапа. Сначала мы объединили в несколько групп наиболее важные, на наш взгляд, характеристики материнских плат в зависимости от их функциональности.

В группу «Возможности расширения системы» вошли такие характеристики, как: количество AGP/AGP Pro-, PCI-, AMR/CNR/ACR-слотов; количество слотов под DIMM-модули SDR/DDR SDRAM-памяти; количество дополнительных USB-портов; наличие на плате звуковых разъемов SPDIF / CD Audio Line In / AUX_IN / MODEM и других аудиоразъемов; наличие микросхемы звукового контроллера; наличие микросхемы RAID-контроллера.

В группу «Качество технической поддержки»: качество службы онлайн-поддержки на Web-сайте поизводителя; качество документации, входящей в комплект поставки.

В группу «Конструктивный дизайн»: достаточно аккуратно/грубо сделаны фильтры преобразователей питания; емкость конденсаторов, используемых в VRM-блоке регулировки напряжений питания; наличие внешней/внутренней подсистемы диагностики процесса загрузки платы на LED-индикаторах; наличие термодатчика под процессором; наличие охлаждающего радиатора на основной микросхеме чипсета; возможность монтажа компонентов системы независимо друг от друга; возможность установки полноформатных плат расширения в PCI-слоты; взаимное расположение AGP/PCI- и DIMM-слотов (защелки на DIMM-слотах для модулей памяти мешают/не мешают устанавливать AGP/PCI-адаптеры); оснащенность AGP-слота защелкой для дополнительной фиксации AGP-карты; удобное расположение разъема ATX-питания; удобное расположение IDE/FDC-разъемов; использование IDE/FDC-разъемов без пропуска ножек в ключевых позициях (что не соответствует требованиям стандарта); наличие дополнительной цветовой маркировки у IDE/FDC-разъемов; наличие на плате маркировки разъемов индикаторов (HDD LED, POWER, SUSPEND, RESET и т.д.); наличие на плате маркировки установок частот системной шины.

В группу «Возможности overclocking'а»: возможные значения частоты системной шины, устанавливаемые с помощью переключателей dip/jumper; возможные значения коэффициента умножения тактовой частоты процессора, устанавливаемые с помощью переключателей dip/jumper; возможные значения тактовых частот, устанавливаемые в BIOS; возможные значения коэффициента умножения тактовой частоты процессора, устанавливаемые в BIOS; регулировка напряжения питания ядра процессора (Vcore) с помощью переключателей на плате; регулировка напряжения питания ядра процессора (Vcore) в BIOS; регулировка напряжения ввода/вывода (Vio) с помощью переключателей на плате; регулировка напряжения ввода/вывода (Vio) в BIOS; дополнительные возможности разгона; точное соответствие реальной тактовой частоты системной шины ее установленному номинальному значению; возможность разгона платы на практике по частоте системной шины.

В группу «Функциональность BIOS»: защита Flash BIOS от перезаписи с помощью перемычки на плате; наличие двух микросхем BIOS; поддержка FDD Mode 3; возможность загрузки с носителей LS-120 / ZIP / MO (Magneto-Optical Disk Drive); поддержка в BIOS технологии S.M.A.R.T.; возможность назначения номера IRQ-прерывания PCI-слотам; возможность отключения IRQ-прерывания у VGA-контроллера; возможность отключения IRQ-прерывания у USB-контроллера; поддержка USB Keyboard средствами BIOS (под DOS); поддержка USB Mouse средствами BIOS (под DOS); поддержка функций Wake-Up by PCI Card / USB; поддержка функции Wake On Modem (Power On Ring); поддержка функции Wake On LAN; поддержка функций Keyboard / Mouse Power On (Keyboard / Mouse WakeUp); поддержка функций Wake Up On Clock (Resume by Alarm); поддержка в BIOS функции Clock Spread Spectrum.

После этого мы выставили материнским платам оценку за каждую группу параметров — на основании вошедших в нее характеристик.

На втором этапе нам только оставалось выставить интегральную оценку качества плат на основе полученных ранее оценок по отдельным группам параметров.

Выставлявшиеся нами оценки ранжировались по следующей шкале (перечислены в порядке убывания): «отлично», «очень хорошо», «хорошо», «приемлемо», «неудовлетворительно», N/A.

Все результаты, полученные нами во время тестирования, приводятся в табл. 1-9.

В начало В начало

Выбор редакции

По результатам проведенных испытаний мы выбрали три лучшие материнские платы, которые были отмечены знаком отличия «Выбор редакции КомпьютерПресс». Ими стали модели Gigabyte GA-6RX, ASUS CUV266 и Super Micro 370SDA.

Ниже приводятся описания всех плат, участвовавших в испытаниях, расположенные в алфавитном порядке по названию моделей.

1999 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2000 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2001 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2002 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2003 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2004 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2005 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2006 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2007 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2008 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2009 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2010 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2011 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2012 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2013 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
Популярные статьи
КомпьютерПресс использует