Новая мобильная платформа Intel Centrino Duo

Сергей Пахомов

Процессор Intel Core Duo

Мобильный чипсет Intel 945 Express для мобильных ПК

Беспроводной сетевой адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG

 

На прошедшей в г.Лас-Вегасе в начале января Выставке бытовых электронных устройств (Consumer Electronics Show) Пол Отеллини (Paul Otellini), президент и главный исполнительный директор корпорации Intel, представил новую платформу для мобильных ПК — Intel Centrino Duo.

Новая технология Intel Centrino Duo для мобильных ПК, прежде известная под кодовым названием Napa, подразумевает сочетание в единой платформе трех компонентов — мобильного процессора Intel Centrino Duo (кодовое название Yonah), мобильного чипсета Intel 945 Express (кодовое название Calistoga) и модуля беспроводной связи Intel PRO/Wireless 3945ABG (Golan). Принципиальные отличия новой платформы Intel Centrino Duo по сравнению с предыдущей версией Intel Centrino, именовавшейся Sonoma, заключаются только в новых версиях вышеуказанных компонентов. Тем не менее в данном случае речь идет не о банальном обновлении версии процессора, чипсета и беспроводного модуля, а о кардинальном изменении подхода к мобильным вычислениям, а самая важная характерная черта новой платформы состоит в том, что теперь в ноутбуках будут использоваться двухъядерные мобильные процессоры, что, собственно, и отражено словом Duo.

Процессор Intel Core Duo

Процессор Intel Core Duo — это первый двухъядерный процессор Intel, созданный с применением передовой 65-нанометровой производственной технологии и оптимизированный для использования в мобильных ПК. Размер кристалла нового процессора составляет 90,3 мм2, а количество транзисторов — 151,6 млн. шт.

В настоящее время семейство двухъядер-ных мобильных процессоров Intel включает шесть моделей: T2600, T2500, T2400, T2300, L2400 и L2300. Все модели данного семейства имеют кэш L2 размером 2 Мбайт, поддерживающий технологию Intel Smart Cache, которая подразумевает динамическое перераспределение кэша между отдельными ядрами процессора, что способствует снижению энергопотребления процессора при одновременном увеличении его производительности.

 

Три составные части новой платформы
Intel Centrino Duo

Кроме того, все новые процессоры поддерживают оптимизированную по энергопотреблению системную шину с частотой FSB 667 МГц. Данная шина использует протокол Source-Synchronous Transfer (SST) для синхронной передачи адресов и данных, что обеспечивает повышение пропускной способности и передачу данных со скоростью, в 4 раза превышающей частоту системной шины.

Также новый процессор поддерживает технологии Enhanced Intel SpeedStep и Execute Disable Bit. Процессоры серии «T» имеют TDP 31 Вт, а процессоры серии «L» (с пониженным энергопотреблением) — TDP 15 Вт. В остальном же различия между отдельными моделями процессоров заключаются в тактовой частоте. Подробные технические характеристики процессоров семейства Intel Core Duo представлены в табл. 1.

 

Таблица 1. Технические характеристики процессоров семейства Intel Core Duo

Кроме упомянутых технологий Intel Smart Cache и Enhanced Intel SpeedStep, новые процессоры семейства Intel Core Duo поддерживают следующие технологии:

  • Intel Digital Media Boost;
  • Intel Dynamic Power Coordination с функцией Dynamic Bus Parking;
  • Intel Deeper Sleep с функцией Dynamic Cache Sizing;
  • Intel Advanced Thermal Manager. Технология Intel Digital Media Boost — это новый элемент микроархитектуры процессора, оптимизирующий обработку инструкций и обеспечивающий более высокую производительность различных ресурсоемких задач, таких как обработка аудио/видео, обработка изображений, трехмерная графика и научные расчеты.

Технология Intel Dynamic Power Coordination с функцией Dynamic Bus Parking обеспечивает перераспределение вычислительной мощности между ядрами на основе принципа «по требованию» и расширенные возможности снижения энергопотребления благодаря функции Dynamic Bus Parking. Это сокращает энергопотребление платформы за счет уменьшения энергопотребления набора микросхем во время работы процессора в состояниях с пониженной тактовой частотой.

 

Рис. 1. Новый процессор Yohan обеспечивает двукратный прирост производительности в расчете
на 1 Вт потребляемой электроэнергии в сравнении с процессором Banias

Усовершенствованная технология Intel Deeper Sleep с функцией Dynamic Cache Sizing позволяет снижать напряжение процессора ниже минимального уровня, задаваемого технологией Deeper Sleep, что обеспечивает дополнительное сокращение энергопотребления. Технология Dynamic Cache Sizing — это новый механизм энергосбережения, позволяющий системе Intel Smart Cache динамически отключать системную память по требованию или в то время, когда она не используется.

Технология Intel Advanced Thermal Manager — это новая система, отвечающая за более точное управление тепловыми режимами и более точный контроль акустических параметров ПК, что позволяет создавать системы, работающие тише и имеющие более низкую рабочую температуру.

По заявлению корпорации Intel, новые процессоры Yonah обеспечивают более чем двукратный прирост по такому показателю, как производительность в расчете на 1 Вт потребляемой электроэнергии, в сравнении с процессорами Banias (рис. 1). Если же говорить об абсолютном приросте производительности и об уменьшении энергопотребления платформы Intel Centrino Duo в целом, то новая платформа обеспечивает увеличение производительности более чем на 70% при энергопотреблении, уменьшенном на 28% по сравнению с предыдущим поколением технологий.

Мобильный чипсет Intel 945 Express для мобильных ПК

Семейство чипсетов Intel 945 Express для мобильных ПК — это чипсеты нового поколения хаб-архитектуры Intel для ноутбуков на базе технологии Intel Centrino Duo. Существует два варианта чипсета: Intel 945PM и 945GM, которые различаются наличием интегрированного графического ядра. Так, северный мост чипсета Intel 945GM содержит интегрированное графическое ядро Intel GMA 950, а чипсет Intel 945PM предполагает использование дискретной графики с интерфейсом PCI Express х16. В остальном функциональные возможности чипсетов Mobile Intel 945PM и 945GM совпадают (табл. 2). Диаграммы чипсетов представлены на рис. 2 и 3.

 

Таблица 2. Технические характеристики новых мобильных чипсетов семейства Intel 945 Express

Интегрированное в чипсет Intel 945GM графическое ядро Intel Graphics Media Accelerator (GMA) 950 нового поколения (Gen 3.5) работает на частоте 250 МГц, что ускоряет построение трехмерного изображения в таких приложениях, как игры или системы автоматизированного проектирования. Кроме того, графическое ядро поддерживает технологию Intermediate Z в классическом режиме, что повышает производительность в играх и других трехмерных приложениях за счет удаления полигонов, не вносящих вклада в видимое на экране изображение, Тем самым снижается объем необходимых вычислений и повышается производительность графической системы. Еще одна новая технология, реализованная в графическом ядре GMA 950, — это адаптивное управление строчной разверткой. Данная технология позволяет устранить некоторые неприятные визуальные артефакты, связанные с преобразованием контента со строчной разверткой, то есть эфирного ТВ, на дисплеях с прогрессивной разверткой (например, на мониторах).

 

Рис. 2. Диаграмма чипсета Intel 945GM Express

Если же говорить об остальных новшествах, реализованных в мобильных чипсетах семейства Intel 945 Express, то к ним можно отнести технологию Intel Display Power Saving 2.0, технологию Intel Automatic Display Brightness, технологию Intel Matrix Storage с функцией Link Power Management и средства управления электропитанием Intel Rapid Memory Power Management.

 

1

Рис. 3. Диаграмма чипсета Intel 945PM Express

Технология Intel Display Power Saving 2.0 снижает энергопотребление, требуемое для подсветки дисплея, при минимальном визуальном эффекте для конечного пользователя, что позволяет увеличить продолжительность автономной работы от батарей.

Благодаря технологии Intel Automatic Display Brightness интенсивность подсветки дисплея устанавливается автоматически в соответствии с уровнем освещенности окружающей среды, что снижает энергопотребление при минимальном визуальном эффекте для пользователя.

Технология Intel Matrix Storage с функцией Link Power Management позволяет повысить производительность, управлять энергопотреблением и обеспечивает защиту информации в подсистемах хранения данных.

Средства управления электропитанием Intel Rapid Memory Power Management позволяют экономить энергопотребление чипсета и модулей DIMM для платформ на базе памяти DDR2 путем перевода памяти в состояние с пониженным энергопотреблением при сохранении активности дисплея.

Беспроводной сетевой адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG

Последний компонент платформы Intel Centrino Duo — это модуль беспроводной связи Intel PRO/Wireless 3945ABG, поддерживающий одновременно три стандарта беспроводной связи — 802.11 a, 802.11 b и 802.11 g.

Беспроводной сетевой адаптер Intel PRO/ Wireless 3945ABG выпускается в формфакто-ре mini-card для шины PCIe, что позволяет создавать тонкие и легкие ноутбуки. К преимуществам нового беспроводного адаптера можно отнести усовершенствованную функцию выбора точки доступа (АР Selection) на основе параметров качества подключения, таких как уровень сигнала, скорость передачи данных, загруженность канала и ошибки подключения. Данная функция позволяет автоматически выбрать точку доступа, которая обеспечивает наилучшие характеристики при использовании любого из протоколов семейства 802.11.

Кроме того, беспроводной сетевой адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG поддерживает технологию гибкого роуминга, то есть возможность указать на необходимость перехода к использованию той или иной точки доступа. Например, может быть выбрана точка доступа с более высокой скоростью соединения, если требуется дополнительная полоса пропускания при загрузке больших файлов, или с более высоким уровнем сигнала, если требуется более стабильное соединение (к примеру, в ходе игры).

Также новый беспроводной адаптер поддерживает стандарт 802.11 е QoS, регламентирующий качество обслуживания в беспроводных сетях при передаче контента в режиме реального времени, например при передаче голоса по IP-сетям или при просмотре потокового видео через беспроводное подключение.

Ну и последнее новшество — это наличие фильтра подавления шумов. Данный фильтр обнаруживает сигналы, не удовлетворяющие стандарту 802.11 (например, от микроволновой печи или от радиотелефона), и предохраняет приемник от работы в режиме перегрузки, что позволяет поддерживать высокую пропускную способность при неблагоприятных условиях.

Процессор Intel Core Duo: занимательные факты

Технологический процесс

Длина затвора: 65-нанометровый технологический процесс корпорации Intel предполагает использование транзисторов, у которых длина затвора составляет всего 35 нм. Приблизительно 100 подобных затворов могли бы поместиться в красной кровяной клетке человека, будучи расположенными по ее диаметру.

Высота затвора: 65-нанометровый технологический процесс корпорации Intel предполагает использование транзисторов с высотой затвора 1,2 нм.

Более 100 тыс. слоев диоксида кремния, применяемого в транзисторе в качестве диэлектрика, понадобилось бы, чтобы их общая толщина соответствовала толщине листа бумаги.

Плотность размещения транзисторов

Процессор Intel Core Duo содержит более 151,6 млн. транзисторов. Если бы каждый транзистор соответствовал человеку, то население Японии (127 млн. человек) или России (145 млн. человек) оказалось бы меньше, чем «население» данного процессора. В процессоре Intel Core Duo больше транзисторов, чем минут в 288 годах. Транзисторы процессора Intel Core Duo размещены на кристалле размером 90,3 мм2, то есть на одном квадратном миллиметре (площадь поверхности кончика стержня шариковой ручки) в среднем расположено 1,7 млн. транзисторов. А в некоторых блоках микропроцессора, таких как кэш-память, плотность транзисторов достигает даже 10 млн. штук на квадратный миллиметр.

Если собрать столько же монет номиналом в 1 цент, сколько транзисторов содержится в процессоре Intel Core Duo, и сложить их столбиком, то его высота превысит 240 км. Если же монетки разложить рядом на горизонтальной поверхности, общая площадь подобной денежной «мозаики» превысит площадь 8,5 футбольных полей. Процессор Intel Core Duo соответствовал бы по размеру огромной пицце диаметром 50 см, если бы его транзисторы имели такой же размер, как у первого микропроцессора Intel — 4004-го. Микропроцессор Intel 4004 содержал 2300 транзисторов, в то время как в процессоре Intel Core Duo —151,6 млн. транзисторов.

Если собрать столько же рисовых зернышек, сколько транзисторов содержится в процессоре Intel Core Duo, и сварить из них кашу, то таким блюдом можно будет накормить свыше 100 тыс. человек.

В начало В начало

КомпьютерПресс 2'2006

Наш канал на Youtube

1999 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2000 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2001 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2002 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2003 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2004 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2005 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2006 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2007 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2008 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2009 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2010 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2011 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2012 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2013 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
Популярные статьи
КомпьютерПресс использует