Тестирование процессоров AMD Phenom II с памятью DDR3

Сергей Пахомов

Участники тестирования

Тестирование

Методика тестирования

Интегральная оценка производительности

Конфигурация тестового стенда

Результаты тестирования

Выводы

 

В прошлом номере нашего журнала мы опубликовали статью с результатами сравнительного тестирования нового семейства процессоров AMD Phenom II. Тестировались процессоры AMD Phenom II X4 940, AMD Phenom II X4 810 и AMD Phenom II X3 720. Напомним, что для тестирования мы использовали стенд на базе системной платы ASUS M3A78-T с разъемом AM2+, которая поддерживает память DDR2.
Дело в том, что процессоры AMD Phenom II X4 810 и AMD Phenom II X3 720 поддерживают память как DDR2, так и DDR3, а процессор AMD Phenom II X4 940 — только память DDR2. Соответственно, дабы иметь возможность корректно протестировать все три процессора, мы применяли системную плату на базе чипсета AMD 790GX+SB750 с поддержкой памяти DDR2.

В настоящей статье мы расскажем о результатах тестирования процессоров AMD Phenom II X4 810 и AMD Phenom II X3 720, но теперь для тестирования будем использовать системную плату на базе чипсета AMD 790FX+SB750 с разъемом Socket AM3, которая поддерживает память DDR3. Таким образом, мы постараемся выяснить, насколько актуально для процессоров AMD Phenom II применение топового чипсета AMD 790FX+SB750 и памяти DDR3 и насколько такая комбинация окажется более производительной в сравнении с комбинацией чипсета AMD 790GX+SB750 и памяти DDR2.

Участники тестирования

Напомним, что семейство процессоров AMD Phenom II в настоящее время включает три серии — AMD Phenom II X4 900, AMD Phenom II X4 800 и AMD Phenom II X3 700. В 900-ю серию процессоров входят четырехъядерные модели с выделенным для каждого ядра L2-кэшем размером 512 Кбайт и разделяемым между всеми ядрами L3-кэшем размером 6 Мбайт. Эти процессоры оснащены интегрированным двухканальным контроллером памяти DDR2 и поддерживают память DDR2-667/800/1066.

800-я серия процессоров включает всего одну модель четырехъядерного процессора — AMD Phenom II X4 810 (в скором времени ожидается появление еще одной модели — AMD Phenom II X4 805). Каждое ядро процессора AMD Phenom II X4 810 имеет выделенный L2-кэш размером 512 Кбайт и разделяемый между всеми ядрами L3-кэш размером 4 Мбайт. Процессор AMD Phenom II X4 810 работает с тактовой частотой 2,6 ГГц. Он оснащен интегрированным двухканальным контроллером памяти DDR2 (поддерживается память DDR2-667/800/1066) и контроллером памяти DDR3 (поддерживается память DDR3-800/1066/1333). TDP процессора составляет 95 Вт.

В 700-ю серию процессоров входят две модели — AMD Phenom II X3 720 и AMD Phenom II X3 710. Все процессоры 700-й серии являются трехъядерными. Каждое ядро процессора AMD Phenom II X4 720 и AMD Phenom II X3 710 имеет выделенный L2-кэш размером 512 Кбайт, а размер разделяемого между всеми ядрами L3-кэша составляет 6 Мбайт.

Как и процессоры 800-й серии, процессоры 700-й серии имеют интегрированный двухканальный контроллер памяти DDR2 (поддерживается память DDR2-667/800/1066) и контроллер памяти DDR3 (поддерживается память DDR3-800/1066/1333).

Процессор AMD Phenom II X3 720 работает на тактовой частоте 2,8 ГГц, а процессор AMD Phenom II X3 710 — на тактовой частоте 2,6 ГГц. Еще одно различие между AMD Phenom II X3 720 и AMD Phenom II X3 710 заключается в том, что в модели AMD Phenom II X3 720 разблокирован множитель, а следовательно, его можно легко разгонять.

Тестирование

Методика тестирования

Тестирование процессоров мы проводили по нашей традиционной методике. Напомним, что она включает два этапа. На первом этапе определяется производительность процессоров в различных приложениях, а на втором — в разных играх.

В ходе тестирования каждый тест запускался пять раз с перезагрузкой компьютера после каждого прогона теста и выдерживанием двухминутной паузы после перезагрузки. По результатам пяти прогонов теста рассчитывались средний арифметический результат и среднеквадратичное отклонение.

Процесс тестирования был полностью автоматизирован, для чего применялся специальный скрипт, который последовательно запускал все необходимые тесты, выполнял перезагрузку, выдерживал необходимые паузы и т.д. В этом тестовом скрипте для определения производительности в различных приложениях использовались следующие бенчмарки и приложения:

  • DivX Converter 6.6.1;
  • DivX Codec 6.8.5;
  • DivX Player 6.8.2;
  • Windows Media Encoder 9.0;
  • MainConcept Reference v.1.1;
  • VLC media player 0.8.6
  • Lame 4.0 Beta;
  • WinRAR 3.8;
  • WinZip 11.2;
  • Adobe Photoshop CS4;
  • Microsoft Excel 2007.

Приложение DivX Converter 6.6.1 с кодеком DivX Codec 6.8.5 применялось для определения производительности при конвертировании исходного видеофайла в видеофайл формата DivX (предустановка Ноme Theater в приложении DivX Converter 6.6.1).

Приложение Windows Media Encoder 9.0 (WME 9.0) использовалось для определения производительности при конвертировании видеофайла, записанного в формате WMV, в видеофайл с меньшими разрешением и видеобитрейтом.

Приложение MainConcept Reference v.1.1 (кодек H.264) применялось для определения производительности при конвертировании исходного видеофайла, записанного в формате WMV, в видеофайл с иным разрешением и видеобитрейтом (предустановка Н.264 HDTV 720p).

Приложение Lame 4.0 Beta использовалось для определения производительности при конвертировании аудиофайла из формата WAV в формат MP3.

Приложение DivX Player 6.8.2 применялось в паре с приложением WME 9.0 для создания многозадачного теста. Смысл этого теста заключался в том, чтобы на фоне проигрывания видеофайла с применением приложения DivX Player 6.8.2 запускался процесс конвертирования этого же видеофайла с помощью приложения WME 9.0.

Еще один многозадачный тест состоял в том, чтобы одновременно проигрывать два видеофайла с помощью плеера VLC media player 0.8.6 и одновременно с этим производить конвертирование еще одного видеофайла с использованием приложения WME 9.0 и конвертирование аудиофайла из формата WAV в формат MP3 посредством приложения Lame 4.0 Beta.

Приложения WinRAR 3.8 и WinZip 11.2 применялись для определения производительности при архивировании и разархивировании большого количества цифровых фотографий в формате TIF. При сжатии данных с помощью программы WinRAR 3.8 использовалась максимальная степень компрессии и шифрование по алгоритму AES-128. При архивировании с помощью программы WinZip 11.2 применялись максимальная степень компрессии и шифрование по алгоритму AES-256.

Приложение Adobe Photoshop CS4 использовалось нами для определения производительности системы при обработке цифровых фотографий. Наш тест с приложением Adobe Photoshop CS4 разбит на три подтеста. В первом из них мы последовательно применяли различные ресурсоемкие фильтры к одной и той же фотографии, имитируя при этом процесс ее художественной обработки.

В следующем подтесте с приложением Adobe Photoshop CS4 имитировалась пакетная обработка большого количества фотографий. Всего в тесте проводилась пакетная обработка 23 фотографий в формате TIF.

В третьем подтесте с приложением Adobe Photoshop CS4 имитировалась пакетная обработка RAW-фотографий.

Приложение Microsoft Excel 2007 применялось для определения производительности системы при выполнении вычислений в электронных таблицах Excel. Мы использовали две задачи в приложении Excel. Первая заключалась в пересчете электронной таблицы, а вторая — в имитации метода Монте-Карло для вероятностной оценки экономического риска.

Отметим, что результаты всех перечисленных тестов зависят от производительности процессора, памяти и жесткого диска, но практически никак не зависят от производительности видеокарты.

Во всех перечисленных тестах результатом является время выполнения тестового задания, и чем оно меньше, тем лучше.

Для оценки производительности процессоров в играх использовались следующие игры и бенчмарки:

  • Quake 4 (Patch 1.42);
  • S.T.A.L.K.E.R.: Shadow of Chernobyl (Patch 1.005);
  • S.T.A.L.K.E.R.: Clear Sky (Patch 1.007);
  • Half-Life 2: Episode 2;
  • Crysis v.1.2.1;
  • Left 4 Dead;
  • Call of Juares Demo Benchmark v. 1.1.1.0;
  • 3DMark06 v. 1.1.0;
  • 3DMark Vantage v. 1.0.1.

В тестах Quake 4, S.T.A.L.K.E.R.: Shadow of Chernobyl, S.T.A.L.K.E.R.: Clear Sky, Half-Life 2: Episode 2, Crysis, Left 4 Dead и Call of Juares Demo Benchmark результатом являлось количество отображаемых кадров в секунду (frames per second, fps), а в бенчмарках 3DMark06 и 3DMark Vantage результат представлялся в безразмерных единицах (3DMark Score).

В ходе тестирования каждый игровой тест (за исключением 3DMark Vantage v. 1.0.1) запускался при разрешении экрана 1280x800, 1440x900, 1680x1050 и 1920x1200 точек. При каждом разрешении экрана игровые тесты запускались по пять раз с перезагрузкой компьютера после каждого прогона и выдерживанием двухминутной паузы после перезагрузки. Бенчмарк 3DMark Vantage v. 1.0.1 запускался по пять раз в каждом из четырех пресетов (Entry, Performance, High и Extreme).

По результатам пяти прогонов рассчитывались средний арифметический результат и среднеквадратичное отклонение. Весь процесс тестирования был полностью автоматизирован, для чего использовался специальный скрипт, который последовательно запускал все необходимые тесты, выполнял перезагрузку компьютера, выдерживал необходимые паузы и т.д.

Игра Crysis тестировалась с двумя демо-сценами, одна из которых служила для тестирования графического процессора, а другая — для тестирования центрального процессора в совокупности с графическим, поскольку при проигрывании затрагивает физическую составляющую движка игры (обе демо-сцены входят в комплект игры).

Все игры запускались в двух режимах настройки: максимальная производительность и максимальное качество. Режим настройки на максимальную производительность достигался за счет отключения таких эффектов, как анизотропная фильтрация текстур и экранное сглаживание, а также вследствие того, что устанавливалась низкая детализация изображения и т.д. То есть данный режим был направлен на то, чтобы получить максимально возможный результат (максимальное значение fps). В данном режиме настройки результат в большей степени зависит от производительности процессора и в меньшей — от производительности видеокарты.

Режим настройки на максимальное качество достигался за счет использования высокой детализации, различных эффектов, анизотропной фильтрации текстур и экранного сглаживания. В данном режиме настройки результат в большей степени зависит от производительности видеокарты и в меньшей — от производительности процессора.

Интегральная оценка производительности

При тестировании по описанной выше методике мы традиционно используем понятие интегральной оценки производительности и соответственно понятие референсного ПК. Дело в том, что сами по себе результаты тестирования еще не дают представления о производительности ПК. То есть результаты тестирования имеют смысл лишь при возможности их сопоставления с результатами некого референсного ПК.

Для расчета интегральной оценки производительности на наборе приложений первоначально результаты всех тестов нормировались относительно результатов референсной конфигурации [1], где tref — время выполнения задачи референсной системой, t — время выполнения задачи тестируемой системой.

 

Рисунок

Полученный таким образом безразмерный результат R по сути представляет собой нормированную скорость выполнения задачи тестируемой системой и показывает, во сколько раз время выполнения задачи тестируемой системой больше (или меньше) времени выполнения той же задачи референсной системой. К примеру, если для какого-то приложения нормированный результат (R) равен 0,6, то это означает, что данную задачу тестируемая система выполняет в 0,6 раза медленнее, чем референсная.

Далее нормированные результаты тестов разбивались на шесть групп: конвертирование видео, конвертирование аудио, многозадачные тесты, работа с архиваторами, работа с Photoshop, работа с Excel. В каждой группе тестов рассчитывался промежуточный интегральный результат как среднегеометрическое от нормированных результатов. После этого рассчитывалось среднегеометрическое от промежуточных интегральных результатов по всем группам тестов. Для удобства представления результатов полученное значение умножалось на 1000. Это и является интегральной оценкой производительности компьютера на наборе приложений. Для референсного ПК интегральный результат производительности на наборе приложений равен 1000 баллов, а для тестируемого ПК может быть как больше, так и меньше 1000 баллов.

В игровых приложениях также рассчитывался интегральный результат производительности, однако подход в данном случае несколько иной. Первоначально для каждой игры в каждом режиме настройки рассчитывался средневзвешенный по всем разрешениям результат по формуле [2].

 

Рисунок

В данной формуле результаты для различных разрешений имеют разные весовые коэффициенты, причем максимальный весовой коэффициент имеет результат для разрешения 1440x900.

После этого рассчитывалось среднегеометрическое между определенными по формуле [2] результатами для режима максимального качества и максимальной производительности. Найденный таким образом результат представлял собой интегральную оценку производительности ПК в отдельной игре.

Для получения интегральной оценки производительности в тесте 3DMark Vantage рассчитывалось среднегеометрическое между результатами для всех пресетов по формуле [3].

 

Рисунок

Далее интегральные оценки производительности в каждой отдельной игре нормировались на аналогичные результаты для референсного ПК и рассчитывалось среднегеометрическое по всем нормированным интегральным результатам. Для удобства представления результатов полученное значение умножалось на 1000. Это и является интегральной оценкой производительности компьютера в играх. Для референсного ПК интегральный результат производительности в играх равен 1000 баллов.

В качестве референсной конфигурации мы использовали самый производительный (и самый дорогой) на начало 2009 года компьютер. Конфигурация референсного ПК была следующей:

  • процессор — Intel Core i7 Extreme 965 (тактовая частота 3,2 ГГц);
  • системная плата — ASUS RAMPAGE II EXTREME;
  • чипсет системной платы — Intel X58 Express;
  • память — DDR3-1066 (Qimonda IMSH1GU03A1F1C-10F PC3-8500);
  • объем памяти — 3 Гбайт (три модуля по 1024 Мбайт);
  • режим работы памяти — DDR3-1333, трехканальный режим;
  • тайминги памяти — 7-7-7-20;
  • видеокарта — две видеокарты GeForce GTX295 в режиме 4-Way SLI;
  • видеодрайвер — ForceWare 181.20;
  • жесткий диск — Intel SSD X25-M (Intel SSDSA2MH080G1GN).

Конфигурация тестового стенда

Для тестирования процессоров AMD Phenom II X4 810 и AMD Phenom II X3 720 мы использовали два различных стенда. В основе первого стенда лежали системная плата на базе чипсета AMD790FX+SB750 и память DDR3-1066. Этот стенд имел следующую конфигурацию:

  • системная плата — Gigabyte GA-MA790FXT-UD5P (версия BIOS F4D);
  • чипсет системной платы — AMD790FX+SB750;
  • память — DDR3-1066 (A-Data);
  • объем памяти — 2 Гбайт (два модуля по 1024 Мбайт);
  • режим работы памяти — DDR3-1066, двухканальный режим;
  • тайминги памяти — 5-5-5-15;
  • видеокарта — Gigabyte GeForce GTX295;
  • видеодрайвер — ForceWare 182.05;
  • жесткий диск — Intel SSD X25-M (Intel SSDSA2MH080G1GN).

Второй стенд был основан на системной плате с чипсетом AMD790GX+SB750 и имел следующую конфигурацию:

  • системная плата — ASUS M3A78-T;
  • чипсет системной платы — AMD790GX+SB750;
  • память — DDR2-1066 (A-Data);
  • объем памяти — 2 Гбайт (два модуля по 1024 Мбайт);
  • режим работы памяти — DDR2-1066, двухканальный режим;
  • тайминги памяти — 5-5-5-15;
  • видеокарта — Gigabyte GeForce GTX295;
  • видеодрайвер — ForceWare 182.05;
  • жесткий диск — Intel SSD X25-M (Intel SSDSA2MH080G1GN).

Как видите, стенды отличались только системными платами и типом памяти. В первом случае использовалась плата c топовым чипсетом AMD790FX+SB750, а во втором — с чипсетом AMD790GX+SB750. Несмотря на применение различной памяти, в обоих случаях использовалась память с одной частотой и таймингами (DDR2-1066 и DDR3-1066). Поэтому можно предположить, что если будет наблюдаться разница в производительности для одного и того же процессора в этих стендах, то она будет объясняться различной производительностью чипсетов, а не памяти.

Результаты тестирования

Итак, после знакомства с методикой тестирования и алгоритмом расчета интегральных результатов производительности в приложениях и играх можно перейти к оглашению результатов тестирования. В таблице приведено время выполнения тестовых задач в секундах для тестируемых процессоров c DDR2-1066 и памятью DDR3-1066, а также референсного ПК. На рис. 1 показаны нормированные скорости выполнения тестовых задач. На рис. 2-20 представлены результаты тестирования процессоров в игровых приложениях.

 

Рисунок

Рис. 1. Нормированные скорости выполнения тестовых задач

Рисунок
Рисунок
Рис. 2. Результаты тестирования
в игре Quake 4 (patch 1.42)
при настройках на минимальное качество
Рис. 3. Результаты тестирования
в игре Quake 4 (patch 1.42)
при настройках на максимальное качество
Рисунок
Рисунок
Рис. 4. Результаты тестирования
в игре Half-Life 2: Episode 2
при настройках на минимальное качество
Рис. 5. Результаты тестирования
в игре Half-Life 2: Episode 2
при настройках на максимальное качество
Рисунок
Рисунок
Рис. 6. Результаты тестирования
в бенчмарке Call of Juares Demo
Benchmark v. 1.1.1.0 при настройках
на минимальное качество
Рис. 7. Результаты тестирования
в бенчмарке Call of Juares Demo
Benchmark v. 1.1.1.0 при настройках
на максимальное качество
Рисунок
Рисунок
Рис. 8. Результаты тестирования
в игре S.T.A.L.K.E.R.: Shadow of Chernobyl
(patch 1.007) при настройках на минимальное качество
Рис. 9. Результаты тестирования
в игре S.T.A.L.K.E.R.: Shadow of Chernobyl
(patch 1.007) при настройках на максимальное качество
Рисунок
Рисунок
Рис. 10. Результаты тестирования
в игре S.T.A.L.K.E.R.: Clear Sky
при настройках на минимальное качество
Рис. 11. Результаты тестирования
в игре S.T.A.L.K.E.R.: Clear Sky
при настройках на максимальное качество
Рисунок
Рисунок
Рис. 12. Результаты тестирования в игре Left 4 Dead
при настройках на минимальное качество
Рис. 13. Результаты тестирования в игре Left 4 Dead
при настройках на максимальное качество
Рисунок
Рисунок
Рис. 14. Результаты тестирования
в игре Crysis v.1.2 (CPU Score)
при настройках на минимальное качество
Рис. 15. Результаты тестирования
в игре Crysis v.1.2 (CPU Score)
при настройках на максимальное качество
Рисунок
Рисунок
Рис. 16. Результаты тестирования
в игре Crysis v.1.2 (GPU Score)
при настройках на минимальное качество
Рис. 17. Результаты тестирования
в игре Crysis v.1.2 (GPU Score)
при настройках на максимальное качество
Рисунок
Рисунок
Рис. 18. Результаты тестирования
в бенчмарке 3DMark’06 v. 1.1.0 (Score)
при настройках на минимальное качество
Рис. 19. Результаты тестирования
в бенчмарке 3DMark’06 v. 1.1.0 (Score)
при настройках на максимальное качество

Рисунок

Рис. 20. Результаты тестирования в бенчмарке 3DMark Vantage v. 1.0.1

Выводы

Сравнивая результаты тестирования процессора AMD Phenom II X3 720 для двух вариантов тестового стенда, можно сделать однозначный вывод: использование платы с чипсетом AMD 790FX+SB750 вкупе с памятью DDR3 позволяет получить прирост в производительности по сравнению с платой на базе чипсета AMD 790GX+SB750 вкупе с памятью DDR2. Так, для процессора AMD Phenom II X3 720 в стенде на основе платы с чипсетом AMD 790GX+SB750 вкупе с памятью DDR2 интегральный результат производительности на наборе приложений составил 573 единицы, а при использовании платы с чипсетом AMD 790FX+SB750 вкупе с памятью DDR3 — 603 единицы, то есть производительность системы увеличивалась на 5,2%. В играх для того же процессора в стенде на основе платы с чипсетом AMD 790GX+SB750 вкупе с памятью DDR2 интегральный результат производительности был равен 651, а при применении платы с чипсетом AMD 790FX+SB750 вкупе с памятью DDR3 — 677 единицам, то есть производительность системы увеличивалась на 4%.

Аналогичные выводы можно сделать и в отношении процессора AMD Phenom II X4 810. При использовании платы с чипсетом AMD 790FX+SB750 вкупе с памятью DDR3 результаты всех тестов были стабильно выше. Так, для процессора AMD Phenom II X4 810 в стенде на основе платы с чипсетом AMD 790GX+SB750 вкупе с памятью DDR2 интегральный результат производительности на наборе приложений составил 591 единицу, а при применении платы с чипсетом AMD 790FX+SB750 вкупе с памятью DDR3 — 638 единиц, то есть производительность системы увеличилась на 8%.

В играх для того же процессора в стенде на основе платы с чипсетом AMD 790GX+SB750 вкупе с памятью DDR2 интегральный результат производительности также был равен 591 единице, а при использовании платы с чипсетом AMD 790FX+SB750 вкупе с памятью DDR3 — 638 единицам, то есть производительность системы увеличивалась на 8%.

Итак, если необходимо использовать весь потенциал процессоров AMD Phenom II, то для этого оптимальны платы на базе чипсета AMD 790FX+SB750 вкупе с памятью DDR3. Конечно, даже в этом случае платформа с процессором AMD Phenom II сильно уступает в производительности нашей референсной платформе на базе процессора Intel Core i7 Extreme 965, однако нужно учитывать, что стоимость референсной платформы гораздо выше, чем у платформы с процессором AMD Phenom II. И если ввести такую характеристику, как стоимость единицы производительности, то для платформы на базе процессора AMD Phenom II она окажется примерно вдвое меньше, чем для референсной платформы. Так что в плане оптимальности покупки платформы на базе процессоров AMD Phenom II вкупе с платами на базе чипсета AMD 790FX+SB750 и памятью DDR3 существенно превосходят платформу на базе процессора Intel Core i7 Extreme 965.

Системная плата Gigabyte GA-MA790FXT-UD5P

В ассортименте компании Gigabyte есть уже несколько моделей системных плат для новых процессоров семейства AMD Phenom II с разъемом AM3 и поддержкой памяти DDR3. Одна из них — плата GA-MA790FXT-UD5P.

Данная плата основана на топовом чипсете AMD 790FX в паре с южным мостом SB750. Напомним, что ранее чипсеты AMD 790FX (существовавшие задолго до появления процессоров семейства AMD Phenom II) использовались в паре с южным мостом SB600).

Модель выполнена на классической для компании Gigabyte печатной плате синего цвета в стандартном формфакторе ATX.

Как уже отмечалось, основным новшеством и достоинством платы является разъем AM3, который поддерживает установку 45-нм процессоров AMD Phenom II X4 и Phenom II X3, а также память DDR3.

На плате используется 10-фазная (8+2) схема стабилизации напряжения питания процессора с твердотельными японскими конденсаторами, что для топовых плат уже стало нормой. Ну и конечно же, в плате GA-MA790FXT-UD5P, как и в других новых платах компании Gigabyte, применяется фирменная технология Ultra Durable 3, обеспечивающая существенное снижение рабочей температуры компьютера, повышение энергоэффективности и улучшение стабильности работы системы в условиях разгона.

Система охлаждения платы реализована на базе двух радиаторов, установленных на северном и южном мостах, а также двух радиаторов на модуле стабилизации напряжения питания процессора. Два радиатора на модуле стабилизации напряжения питания процессора и радиатор северного моста чипсета соединены тепловой трубкой. Кроме того, на плате имеются три трехконтактных и два четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов. Напомним, что трехконтактный разъем подразумевает использование метода изменения напряжения питания для управления скоростью вращения вентилятора, а четырехконтакный — применение метода широтно-импульсной модуляции напряжения питания. Таким образом, плата GA-MA790FXT-UD5P позволяет создать достаточно эффективную систему охлаждения внутри корпуса ПК.

 

Рисунок

Теперь рассмотрим вкратце ее «начинку».

На плате GA-MA790FXT-UD5P есть четыре DIMM-слота для установки модулей памяти DDR3. Плата поддерживает память вплоть до DDR3-1666, однако поддержка памяти DDR3-1666 и DDR3-1333 гарантирована только для комбинации с процессором AMD Phenom II и соответствующих протестированных модулей памяти. То есть не факт, что плата GA-MA790FXT-UD5P будет стабильно работать с любой памятью DDR3-1666 или DDR3-1333. В качестве примера памяти, с которой данная плата не работает, можно указать модули памяти DDR3-1333 Kingston KVR1333D3N8K2/1G емкостью 1 Гбайт. С данной памятью плата работает крайне нестабильно.

Для установки видеокарт на плате предусмотрены два полноценных слота PCI Express x16. Полноценными мы называем их потому, что даже при использовании двух видеокарт оба слота работают именно в режиме x16, а не x8. Собственно, наличие двух полноценных слотов PCI Express x16 на плате GA-MA790FXT-UD5P — это особенность чипсета AMD 790FX. Напомним, что данный чипсет ориентирован на топовые игровые модели системных плат. Северный мост чипсета AMD 790FX имеет 42 линии PCI Express 2.0, четыре из которых применяются для связи северного моста с южным, еще шесть — для подключения различных интегрированных контроллеров и организации портов PCI Express 2.0 x4 или PCI Express 2.0 x1, а оставшиеся 32 линии шины PCI Express 2.0 — для организации слотов PCI Express x16. Причем на плате могут быть реализованы два, три или четыре слота PCI Express x16, поскольку сам чипсет поддерживает установку до четырех видеокарт в режиме ATI CrossFireX. В случае если на плате реализованы два слота PCI Express x16 (как на плате GA-MA790FXT-UD5P), то они работают в режиме х16. Если же используются три или четыре видеокарты, то слоты PCI Express функционируют в режиме x8.

Кроме слотов PCI Express x16, на плате GA-MA790FXT-UD5P есть три слота PCI Express 2.0 x1 для установки плат расширения.

Южный мост AMD SB750 имеет встроенный контроллер SATA II на шесть портов c возможностью организации RAID-массивов уровней 0, 1, 10 и 5. Кроме того, на южном мосту реализован одноканальный PATA-контроллер, что позволяет подключить до двух IDE-устройств, а также он поддерживает 12 портов USB 2.0 и два порта USB 1.1. Через южный мост также реализован традиционный PCI-интерфейс и предусмотрен традиционный HD-аудиоконтроллер. Кроме того, в южный мост SB750 встроен специальный контроллер Advanced Clock Calibration (ACC), который предназначен для реализации расширенных возможностей по разгону процессоров семейства Phenom.

Кроме всех функциональных возможностей, предусмотренных чипсетом AMD 790FX+SB750, на плате GA-MA790FXT-UD5P есть ряд дополнительных интегрированных контроллеров, которые существенно расширяют функциональные возможности платы. Так, для создания дисковой подсистемы на плате GA-MA790FXT-UD5P имеется не шесть портов SATA II, как предусмотрено южным мостом SB750, а десять. Шесть из них реализованы на базе встроенного в южный мост SB750 контроллера SATA II (с возможностью организации RAID-массивов уровней 0, 1, 10 и 5), а остальные четыре — на базе двух отдельных контроллеров JMicron JMB322. Также на плате присутствуют стандартные разъемы для подключения IDE- и FDD-устройств, то есть к данной плате можно без проблем подключать оптический привод с интерфейсом IDE (коих пока еще много на рынке) и даже дисковод для дискет.

Также на плате имеется два интегрированных гигабитных сетевых контроллера на базе чипов Realtek RTL 8111DL, что позволяет не только подключать компьютер на основе данной платы к сегменту локальной сети (коммутатору, маршрутизатору с выходом в Интернет), но и организовать на базе ПК маршрутизатор или подключить его одновременно к двум различным сегментам сети. Кроме того, можно агрегировать (для увеличения пропускной способности) два гигабитных канала в один.

Аудиоподсистема платы GA-MA790FXT-UD5P реализована на базе кодека ALC889A HD с соотношением «сигнал/шум» 106 дБ, а на заднюю интерфейсную панель платы выведены шесть стандартных аналоговых разъемов типа mini-jack для организации системы 7.1, а также коаксиальный и оптический выходы S/PDIF.

Кроме того, на задней интерфейсной панели платы есть два разъема PS/2 (для клавиатуры и мыши), восемь портов USB 2.0 и два порта IEEE-1394. Вдобавок к этому, используя внутренние разъемы на плате и соответствующие плашки расширения (в комплект не входят) или панели на корпусе, можно дополнительно подключить еще четыре порта USB 2.0, два порта IEEE-1394 и даже COM- и LPT-порты.

Отметим также, что в комплект к плате GA-MA790FXT-UD5P прилагается достаточное количество SATA-кабелей, шлейфы IDE и FDD, а также дополнительная плашка, подключаемая к молекс-разъему блока питания и двум портам SATA II. На этой плашке реализованы два разъема eSATA и разъем питания (в комплекте прилагается также два кабеля eSATA), и, будучи выведена на тыльную сторону корпуса ПК, она позволяет подключать внешние накопители по соответствующему интерфейсу.

Еще одна интересная особенность платы — наличие кнопок включения, перезагрузки и очистки настроек BIOS (CMOS Clear). Конечно, при установке платы в корпус ПК эти кнопки становятся недоступными, однако для пользователей, которые любят экспериментировать с железом и собирают компьютеры сначала на столе, а потом уже в корпусе, наличие таких кнопок очень удобно.

Если говорить о возможностях по настройке BIOS платы GA-MA790FXT-UD5P, то они типичны для плат на базе чипсета AMD 790FX, поэтому вряд ли имеет смысл их перечислять. Пожалуй, единственное, что стоит отметить, говоря о BIOS, — это то, что процедура ее обновления очень удобна, проста, а главное — абсолютно безопасна. Трудно сказать, с какой именно версией BIOS эти платы сейчас поступают в продажу, но в нашем случае на плате была установлена самая первая версия BIOS F3. Поскольку мы планировали использовать эту плату в паре с трехъядерным процессором AMD Phenom II X3 720, нам пришлось прежде обновить BIOS до версии F4D. Однако даже со старой версией BIOS при применении процессора AMD Phenom II X3 720 плата загружается и позволяет добраться до настроек BIOS. Ну а этого вполне достаточно, чтобы перепрошить новую BIOS, поскольку утилита обновления вшита в саму BIOS. Удобство заключается в том, что новую версию BIOS достаточно скопировать на USB-флэшку и утилита обновления считает ее оттуда. А если вы вдруг перепрошили не ту BIOS, или во время процедуры перепрошивки внезапно отключилось электричество, или компьютер просто завис, то ничего страшного нет. При первой же загрузке и обнаружении некорректно установленной BIOS либо отсутствии поддерживаемой версии технология Dual BIOS, реализованная на плате, просто восстановит старую версию BIOS.

Кроме того, в комплекте с платой поставляется очень удобная утилита, которая позволяет обновлять BIOS уже при загруженной операционной системе.

После описания всех особенностей платы GA-MA790FXT-UD5P давайте обратимся к результатам ее тестирования.

Главный результат нашего тестирования заключается в установлении того факта, что плата GA-MA790FXT-UD5P работает очень стабильно, обладает широкой функциональностью и предоставляет пользователю хорошие возможности для разгона. Что касается производительности этой платы, то понятно, что она практически целиком зависит от чипсета, используемого процессора и памяти. Поэтому при тестировании платы мы сконцентрировались не на производительности, а на таких ее особенностях, как энергопотребление и управление скоростью вращения вентиляторов.

Напомним, что плата имеет два четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов (CPU_FAN, SYS_FAN1) и три трехконтактных разъема (SYS_FAN2, NB_FAN, PWR_FAN). Четырехконтактные разъемы для подключения вентиляторов, один из которых (CPU_FAN) предназначен для подключения кулера процессора, а другой (SYS_FAN1) — для подключения корпусного вентилятора, предполагают управление скоростью вращения вентиляторов методом широтно-импульсной модуляции (PWM) напряжения питания. Правда, в руководстве к плате указывается, что в разъеме SYS_FAN1 четвертый контакт — это просто «пустышка» (Reserved), поэтому реально разъем SYS_FAN1 является не четырех-, а трехконтактным. Соответственно на плате имеется только один четырехконтактный разъем для подключения кулера процессора, и только он позволяет управлять скоростью вращения вентилятора методом PWM.

Для разъема CPU_FAN мы исследовали зависимость изменения скважности PWM-импульсов от температуры процессора. Для этого в настройках BIOS платы были реализованы следующие настройки:

  • CPU Smart FAN Control — Enabled;
  • CPU Smart FAN Mode — PWM;
  • CPU Warning Temperature — Disabled.

Смысл этих настроек заключается в том, чтобы разрешить управление скоростью вращения вентилятора кулера процессора в зависимости от текущей температуры. Кроме того, указывается, что необходимо использовать PWM-технологию для управления скоростью вращения и не выдавать звукового предупреждения по достижении процессором некоторой температуры.

Далее на процессор устанавливался кулер, который подключался не к разъему на материнской плате, а к цифровому генератору импульсов произвольной формы, что позволяло нам контролировать скорость вращения вентилятора и таким образом разогревать процессор до нужной температуры. Для 100-процентной загрузки процессора использовалась специальная утилита нашей собственной разработки, а для контроля температуры процессора — утилита Core Temp 0.99.4.

К разъему CPU_FAN подключался еще один кулер, а скважность PWM-импульсов контролировалась с помощью цифрового осциллографа.

При тестировании выяснилось, что управляющие PWM-импульсы имеют частоту следования 23 кГц, что соответствует спецификации, а их амплитуда равна 3 В.

Минимальная скважность PWM-импульсов, задаваемая контроллером системной платы, составляет примерно 49%. Такая скважность соответствует «холодному» процессору, то есть когда он не загружен. Вообще, для минимального уровня скважности это многовато. В идеале минимальная скважность PWM-импульсов должна составлять порядка 30%.

Попытка определить зависимость скважности PWM-импульсов от температуры процессора AMD Phenom II X4 810 первоначально не привела к успеху. Увы, но в этом плане процессор AMD Phenom II X4 810 нас разочаровал. Даже при 100-процентной загрузке всех ядер процессора и отключенном вентиляторе кулера его температура не поднималась выше 59 °С (по показаниям утилиты Core Temp 0.99.4). Поэтому мы разогнали частоту системной шины с 200 до 230 МГц (у процессора AMD Phenom II X4 нельзя увеличить коэффициент умножения), при которой тактовая частота процессора составляла 3,0 ГГц. Только в этом режиме удалось определить, как изменяется скважность PWM-импульсов от температуры процессора в полном диапазоне. Выяснилось, что по достижении температуры примерно 62 °С скважность PWM-импульсов увеличивается до 100%.

Впрочем, тут нужно сделать одно важное замечание. Дело в том, что нам неизвестно, каким образом утилита Core Temp 0.99.4 определяет температуру процессора AMD Phenom II, и мы не уверены, что ее показаниям можно доверять. Также неизвестно, как определяет температуру процессора PWM-контроллер на материнской плате. Возможно, что и PWM-контроллер, и утилита Core Temp 0.99.4 считывают значение температуры процессора из одного и того же места, а может быть, и нет.

Кроме того, управляющие PWM-импульсы, генерируемые контроллером материнской платы, не имеют идеальной прямоугольной формы, что существенно осложняет процедуру определения их скважности, так что саму скважность можно рассчитать лишь приблизительно.

Приблизительный график зависимости скважности PWM-импульсов от температуры процессора показан на рис. 1, а форма PWM-импульсов для различных значений температуры процессора — на рис. 2.

 

Рисунок

Рис. 1. Зависимость скважности PWM-импульсов,
генерируемых контроллером платы GA-MA790FXT-UD5P,
от температуры процессора

Рисунок

Рис. 2. Форма и скважность PWM-импульсов, генерируемых
контроллером платы GA-MA790FXT-UD5P, для различных
значений температуры процессора

Если говорить об энергопотреблении, то прежде всего нужно сделать замечание, что в комплекте с платой поставляется утилита Easy Energy Saver, которая, как декларируется, может измерять энергопотребление процессора. Однако всерьез относиться к ней и уж тем более доверять ее показаниям не стоит. Точно определить энергопотребление можно только аппаратным способом с применением ваттметра. Сделать это отдельно для процессора или материнской платы в наших условиях не представлялось возможным, поэтому мы измеряли энергопотребление всей системы на базе платы GA-MA790FXT-UD5P.

Система имела следующую конфигурацию:

  • процессор — AMD Phenom X4 810;
  • напряжение ядра процессора — 1,3 В;
  • системная плата — Gigabyte GA-MA790FXT-UD5P (версия BIOS F4D);
  • память — DDR3-1066 (A-Data);
  • объем памяти — 2 Гбайт (два модуля по 1024 Мбайт);
  • режим работы памяти — DDR3-1066, двухканальный режим;
  • видеокарта — Gigabyte GeForce GTX295;
  • жесткий диск — Intel SSD X25-M (Intel SSDSA2MH080G1GN);
  • блок питания — OCZ Fatality 700W.

При тестировании использовался режим энергосбережения Balanced.

В ходе испытаний выяснилось, что в режиме простоя, то есть когда процессор не загружен, энергопотребление системы на базе платы GA-MA790FXT-UD5P составляет 152 Вт. При загруженном на 100% процессоре энергопотребление системы возрастает до 201 Вт.

Итак, резюмируя все вышеизложенное, можно сделать вывод, что плата Gigabyte GA-MA790FXT-UD5P представляет собой отличное решение для создания домашних компьютеров, когда требуется оптимальное по соотношению «цена/производительность» решение. Стоимость этой платы в розничной продаже колеблется от 6500 до 7500 руб.

В начало В начало

КомпьютерПресс 4'2009

Наш канал на Youtube

1999 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2000 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2001 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2002 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2003 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2004 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2005 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2006 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2007 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2008 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2009 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2010 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2011 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2012 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2013 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
Популярные статьи
КомпьютерПресс использует