Процессоры для IBM-совместимых компьютеров

Приложение 1

Напряжение/сила тока на ядре процессора/L2-кэше для процессоров семейства Klamath/Deschutes с частотами 233-333 МГц

Параметр Процессор Частота на ядре процессора Мин. значение параметра Номинальное значение параметра Макс. значение параметра Единицы измерения
VссCORE (напряжение на ядре процессора) Klamath (CPUID = 63x) 233 МГц   2,80   Вольт
  Klamath 266 МГц   2,80   - // —
  Klamath 300 МГц   2,80   - // —
  Deschutes (CPUID = 65x) 266 МГц   2,00   - // —
  Deschutes 300 МГц   2,00   - // —
  Deschutes 333 МГц   2,00   - // —
IссCORE (сила тока на ядре процессора) Klamath 233 МГц     11,8 Ампер
  Klamath 266 МГц     12,7 - // —
  Klamath 300 МГц     14,2 - // —
  Deschutes 266 МГц     8,492 - // —
  Deschutes 333 МГц     9,303 - // —
VccL2 (напряжение на L2-кэше) Klamath/Deschutes   3,135 3,30 3,465 Вольт
IccL2 (сила тока на L2-кэше) Klamath       1,4 Ампер
  Deschutes       1,0 - // —

Мощность тепловыделения и рабочий температурный режим для процессоров семейства Klamath/Deschutes с частотами 233-333 МГц и S.E.C.C. картриджем при номинальных значениях VссCORE и VccL2

Процессор Частота на ядре процессора Размер L2-кэша (Кбайт) Макс. тепловая мощность, рассеиваемая процессором, Ватт Макс. тепловая мощность, рассеиваемая теплоотводной металлической пластиной картриджа (thermal plate), Ватт Мин. рабочая температура теплоотводной металлической пластины картриджа, °C Макс. рабочая температура теплоотводной металлической пластины картриджа, °C Мин. рабочая температура пластмассовой крышки (cover) картриджа, °C Макс. рабочая температура пластмассовой крышки картриджа, °C
Klamath (CPUID = 63x) 233 МГц 512 34,8 33,6 5 75 5 75
Klamath 266 МГц 512 38,2 37,0 5 75 5 75
Klamath 300 МГц 512 43,0 41,4 5 72 5 72
Deschutes (CPUID = 65x) 266 МГц 512 16,8 16,1 5 65 5 75
Deschutes 300 МГц 512 18,7 18,0 5 65 5 75
Deschutes 333 МГц 512 20,6 19,9 5 65 5 75

Напряжение/сила тока на ядре процессора/L2-кэше для процессоров семейства Deschutes с частотами 350-450 МГц

Параметр Частота на ядре процессора Мин. значение параметра Номинальное значение параметра Макс. значение параметра Единицы измерения
VссCORE (напряжение на ядре процессора)   1,9 2,00 2,1 Вольт
IссCORE (сила тока на ядре процессора) 350 МГц    

 

10,8 Ампер
  400 МГц    

 

12,0 - // —
  450 МГц    

 

13,6 - // —
VccL2 (напряжение на L2-кэше)   3,135 3,30 3,465 Вольт
IccL2 (сила тока на L2-кэше) 350 МГц    

 

0,7 Ампер
  400 МГц     0,9  
  450 МГц    

 

1,0 - // —

Мощность тепловыделения и рабочий температурный режим для процессоров семейства Deschutes с частотами 350-450 МГц и S.E.C.C. картриджем с extended thermal plate при номинальных значениях VссCORE и VccL2

Частота на ядре процессора Размер L2-кэша (Кбайт) Макс. тепловая мощность, рассеиваемая процессором, Ватт Макс. тепловая мощность, рассеиваемая теплоотводной металлической пластиной картриджа (extended thermal plate), Ватт Мин. рабочая температура теплоотводной металлической пластины картриджа, °C Макс. рабочая температура теплоотводной металлической пластины картриджа, °C Мин. рабочая температура пластмассовой крышки (cover) картриджа, °C Макс. рабочая температура пластмассовой крышки картриджа, °C
350 МГц 512 21,5 20,8 5 75 5 75
400 МГц 512 24,3 23,6 5 75 5 75
450 МГц 512 27,1 26,4 5 70 5 75

Мощность тепловыделения и рабочий температурный режим для процессоров семейства Deschutes с частотами 350-450 МГц и S.E.C.C.2 картриджем при номинальных значениях VссCORE и VccL2

Частота на ядре процессора Размер L2-кэша (Кбайт) Макс. тепловая мощность, рассеиваемая процессором, Ватт Мин. рабочая температура микросхемы процессора, °C Макс. рабочая температура микросхемы процессора, °C Мин. рабочая температура микросхем L2-кэша, °C Макс. рабочая температура микросхем L2-кэша, °C Мин. рабочая температура пластмассовой крышки (cover) картриджа, °C Макс. рабочая температура пластмассовой крышки картриджа, °C
350 МГц 512 21,5 5 (PLGA) 80 (PLGA) 5 105 5 75
400 МГц 512 24,3 5 (OLGA) 90 (OLGA) 5 105 5 75
450 МГц 512 27,1 5 (OLGA) 90 (OLGA) 5 105 5 75

Идентификация процессоров линейки Pentium II

S-Spec Core Stepping (Mask) CPUID Speed (MHz) Core/Bus L2 Size (Kbytes) TagRAM/Stepping ECC/Non-ECC Processor Substrate Revision Package Примечания
SL264 C0 0633h 233/66 512 T6/B0 non-ECC D SECC 1, 2
SL265 C0 0633h 266/66 512 T6/B0 non-ECC D SECC 1, 2
SL268 C0 0633h 233/66 512 T6/B0 ECC D SECC 1, 2
SL269 C0 0633h 266/66 512 T6/B0 ECC D SECC 1, 2
SL28K C0 0633h 233/66 512 T6/B0 non-ECC D SECC 1, 2, 3, 9
SL28L C0 0633h 266/66 512 T6/B0 non-ECC D SECC 1, 2, 3, 9
SL28R C0 0633h 300/66 512 T6/B0 ECC D SECC 1, 2
SL2MZ C0 0633h 300/66 512 T6/B0 ECC D SECC 1, 2, 3
SL2HA C1 0634h 300/66 512 T6/B0 ECC D SECC 1, 2
SL2HC C1 0634h 266/66 512 T6/B0 non-ECC D SECC 1, 2
SL2HD C1 0634h 233/66 512 T6/B0 non-ECC D SECC 1, 2
SL2HE C1 0634h 266/66 512 T6/B0 ECC D SECC 1, 2
SL2HF C1 0634h 233/66 512 T6/B0 ECC D SECC 1, 2
SL2QA C1 0634h 233/66 512 T6/B0 non-ECC D SECC 1, 2, 3, 9
SL2QB C1 0634h 266/66 512 T6/B0 non-ECC D SECC 1, 2, 3, 9
SL2QC C1 0634h 300/66 512 T6/B0 ECC D SECC 1, 2, 3
SL2KA dA0 0650h 333/66 512 T6P/A3 ECC B1 SECC 4, 5, 8
SL2QF dA0 0650h 333/66 512 T6P/A3 ECC B1 SECC 3, 4, 5, 8
SL2K9 dA0 0650h 266/66 512 T6P/A3 ECC B1 SECC 4, 5, 8
SL35V dA1 0651h 300/66 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 3, 4, 5, 7, 8
SL2QH dA1 0651h 333/66 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 3, 4, 5, 7, 8
SL2S5 dA1 0651h 333/66 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 4, 5, 7, 8
SL2S6 dA1 0651h 350/100 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 4, 6, 7, 8
SL2S7 dA0 0651h 400/100 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 4, 6, 7, 8
SL2SF dA1 0651h 350/100 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 3, 4, 6, 7, 8
SL2SH dA1 0651h 400/100 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 3, 4, 6, 7, 8
SL2VY dA1 0652h 300/66 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 3, 6, 7, 8
SL33D dB0 0652h 266/66 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 3, 4, 5, 7, 8
SL2YK dB0 0652h 300/66 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 3, 4, 5, 7, 8
SL2WY dB0 0652h 333/66 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 3, 4, 5, 7, 8
SL2WZ dB0 0652h 350/100 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 3, 4, 6, 7, 8
SL2YM dB0 0652h 400/100 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 3, 4, 6, 7, 8
SL2WB dB0 0652h 450/100 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 3, 4, 7, 8, 10
SL2W7 dB0 0652h 266/66 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 4, 5, 7, 8
SL2W8 dB0 0652h 300/66 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 4, 5, 7, 8
SL2TV dB0 0652h 333/66 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 4, 5, 7, 8
SL2U3 dB0 0652h 350/100 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 4, 6, 7, 8
SL2U4 dB0 0652h 350/100 512 T6P-e/A0 ECC B0 SECC 4, 6, 7, 8
SL2U5 dB0 0652h 400/100 512 T6P-e/A0 ECC B1 SECC 4, 6, 7, 8
SL2U6 dB0 0652h 400/100 512 T6P-e/A0 ECC B0 SECC 4, 6, 7, 8
SL2U7 dB0 0652h 450/100 512 T6P-e/A0 ECC B0 SECC 4, 7, 8, 10
SL2KE dB0 1632h 333/66 512 C6C/A3 ECC N/A PGA 4, 7, 8, 11
SL36U dB1 0652h 350/100 512 T6P-e/A3 ECC B1 SECC 7, 8
SL38Z dB1 0652h 400/100 512 T6P-e/A3 ECC B1 SECC 7, 8

Примечания:

  1. VссCORE равно 2,8 В.
  2. TPLATE (рабочая температура теплоотводной пластины S.E.C.C. картриджа) равна 5°C – 75°C, кроме процессоров с S-Spec, равными SL28R, SL2HA, SL2MZ и SL2QC, для которых TPLATE равна 5°C – 72°C.
  3. Pentium II процессор в «boxed» исполнении с активным охлаждающим радиатором (с вентилятором).
  4. VссCORE равно 2,0 В.
  5. TPLATE равна 5°C – 65°C.
  6. TPLATE равна 5°C – 75 °C (с использованием extended thermal plate).
  7. L2-кэш поддерживает кэширование до 4 Гбайт памяти (или, говоря другими словами, «L2 cacheable area» равна 4 Гбайт).
  8. Процессор не будет автоматически останавливаться при получении сигнала THERMTRIP# (перегрев процессора).
  9. В маркировке на корпусе картриджа может быть ошибочно указано, что процессор поддерживает ECC-коррекцию ошибок на шине L2-кэша.
  10. TPLATE равна 5°C – 70°C (с использованием extended thermal plate).
  11. Pentium II OverDrive процессор в «boxed» исполнении с активным охлаждающим радиатором (с вентилятором).

Возврат

Наш канал на Youtube

1999 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2000 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2001 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2002 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2003 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2004 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2005 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2006 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2007 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2008 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2009 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2010 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2011 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2012 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2013 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
Популярные статьи
КомпьютерПресс использует