Toshiba будет выпускать модули e-MMC по техпроцессу 15 нм

03.10.2014

Японская корпорация Toshiba объявила о выпуске новой линейки встраиваемых модулей e-MMC флэш-памяти типа NAND, которые производятся по техпроцессу 15 нм и соответствуют требованиям стандарта JEDEC e-MMC V5.0. Данные изделия выполнены в корпусе типа FBGA со 153 контактными площадками. Будут доступны модификации размером 11,5х13 и 11х10 мм. Представители Toshiba называют новинки самыми компактными в своем классе.

Toshiba e-MMC NAND

В новой линейке будут представлены модули e-MMC емкостью 8, 16, 32, 64 и 128 Гбайт. Эти компоненты предназначены для установки в малогабаритные мобильные устройства — смартфоны, планшеты, носимые гаджеты и т.п. Помимо флэш-памяти чипы содержат контроллер с базовой функциональностью.

Как отмечают разработчики, за счет перехода на более современную технологию производства удалось не только сократить на 26% физические размеры микросхем, но и повысить (по сравнению с модулями предыдущего поколения, изготавливаемыми по техпроцессу 19 нм) скорость чтения и записи на 8 и 20% соответственно.

В настоящее время Toshiba начала поставки пилотных партий 16-гигабайтных модулей из новой линейки. Серийное производство микросхем e-MMC по техпроцессу 15 нм будет запущено в первой половине следующего года.

Наш канал на Youtube

1999 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2000 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2001 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2002 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2003 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2004 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2005 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2006 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2007 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2008 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2009 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2010 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2011 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2012 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2013 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
Популярные статьи
КомпьютерПресс использует