Выставка Computex Taipei 2011

Сергей Пахомов

Немного статистики

Обзор выставки

AMD

ASUS

KINGMAX

 

С 31 мая по 4 июня в Тайпее (Тайвань) прошла очередная международная выставка Computex Taipei 2011, посвященная компьютерным технологиям. В течение недели все ведущие компьютерные компании мира демонстрировали здесь свои последние разработки и достижения.

Немного статистики

По традиции в первую неделю июня в Тайпее, столице Тайваня, прошла самая крупная в Азии и вторая в мире международная выставка Computex Taipei 2011, которая превратилась в настоящий смотр последних достижений цифрового мира. Нынешняя выставка стала уже 31-й по счету. В 1980 году на Тайване был создан первый индус­триальный парк «Син Чу», благодаря которому на острове начался стремительный рост электронной и компьютерной промышленности. В мае 1981 года на ежегодной конференции Тайпейской компьютерной ассоциации (Taipei Computer Association, TCA) было принято решение об организации выставки продукции членов ассоциации. Выставка, получившая название Computer Show, прошла в 1981 году. Спустя два года было принято решение о ее переименовании, именно тогда она обрела свое нынешнее название — Computex. В настоящее время выставка Computex проводится при финансовой поддержке правительства острова под патронатом организации TCA и Совета по развитию внешней торговли Тайваня (Taiwan External Trade Development Council, TAITRA).

По официальным данным, приводимым организацией TAITRA, в этом году выставку Computex Taipei 2011 посетили более 125 тыс. человек, из которых 36 тыс. — зарубежные гости. Свою продукцию представляли 1800 компаний, разместившихся на 5300 стендах.

Если сравнивать эти цифры с данными прошлого года, то получается следующая динамика. В прошлом году выставку посетили более 120 тыс. человек, из которых 35 тыс. составляли зарубежные гости. Свою продукцию представляли 1715 компаний на 4498 стендах. Таким образом, в этом году количество посетителей выставки возросло на 4%. Зарубежных покупателей в прошлом году было 35 тыс., а в этом — на 3% больше. Что касается количества компаний, принимавших участие в выставке, то в этом году оно возросло на 5%, а количество выставочных стендов увеличилось почти на 18%.

Интересно отметить, что в рамках прошедшей выставки Computex Taipei 2011 был подписан договор о сотрудничестве между организаторами выставок Computex Taipei и CeBIT. По мнению TAITRA, это укрепит экономические связи между азиатскими и европейскими ИТ-компаниями.

В рамках договора о сотрудничестве Computex Taipei и CeBIT будут обмениваться информацией, материалами и ресурсами, а представители каждой из сторон — посещать мероприятия, проводимые второй стороной. Подобный обмен упростит тайваньским компаниям работу на рынке Европы, а европейским игрокам откроет новые возможности на Тайване.

TAITRA отмечает, что каждый год в выставке CeBIT в Ганновере принимают участие более 200 тайваньских компаний, а в выставке Computex Taipei 2011 участвует всё больше иностранных фирм.

Понятно, что основная задача подобных выставок — это отнюдь не демонстрация продукции компаний. Главная цель участников выставки заключается во встречах с дистрибьюторами, поиске новых контактов, деловых переговорах, заключении торговых соглашений и т.д. Собственно, именно поэтому далеко не все компании, принимавшие участие в выставке, имели свой стенд. Многие фирмы просто арендовали номер в гостинице, чего было достаточно для организации деловых встреч. Причем это далеко не единичные случаи. В отеле Hyatt, находящемся рядом с одним из выставочных павильонов, во время выставки такие офисы компаний размещаются на нескольких этажах.

Обзор выставки

Обзор выставки Computex логично было бы начать с рассмотрения тех анонсов, которые были сделаны ключевыми игроками рынка. Ведь именно они определяют, какая продукция будет демонстрироваться на выставке их партнерами. А потому уместно начать с компании AMD, которая на прошедшей выставке Computex играла роль первой скрипки.

AMD

Вот уже второй год подряд компания AMD преподносит настоящий сюрприз на выставке Computex. Прежде всего, 1 июня на своей пресс­конференции она анонсировала чипсеты 9-й серии (AMD 990FX, 990X и 970) для высокопроизводительных ПК.

 

Чипсеты AMD 9-й серии

Чипсеты AMD 9-й серии станут основой для новой платформы, известной под названием AMD Scorpius. Помимо них основу платформы AMD Scorpius составляет новый процессор, известный под кодовым наименованием Zambezi, а также дискретная видеокарта серии AMD Radeon HD 6000.

Напомним, что процессор Zambezi станет первым десктопным процессором на новой микроархитектуре Bulldozer. Эти процессоры будут четырех­, шести­ и восьмиядерными.

Чипсеты AMD 9-й серии будут поддерживать как новый процессорный разъем AMD Socket AM3+, так и старый разъем Socket AM3. То есть платы на базе чипсета AMD 9-й серии будут совместимы не только с новыми процессорами Zambezi, но и с процессорами предыдущего поколения семейства Phenom II с разъемом AMD Socket AM3.

Чипсеты AMD 9-й серии в какой­то мере являются улучшенной версией чипсетов AMD 8-й серии, обеспечивая более широкие возможности. Напомним, что новые процессоры Zambezi с разъемом Socket AM3+ теоретически совместимы с чипсетами AMD 8-й серии, однако в этом случае не все их функциональные возможности могут быть реализованы.

Итак, давайте вкратце рассмотрим технические характеристики новых чипсетов AMD 9-й серии. В настоящий момент данную серию чипсетов составляют три модели: AMD 990FX (кодовое наименование чипа RD990), AMD 990X (кодовое наименование чипа RD990) и AMD 970 (кодовое наименование чипа RD970). Все три чипсета, как уже отмечалось, поддерживают новый, 942-контактный разъем Socket AM3+ и выполняются по 65-нм техпроцессу. Во всех чипсетах AMD 9-й серии имеется блок управления памятью для операций ввода­вывода IOMMU (Input/Output Memory Management Unit).

Так же как и традиционный процессорный блок управления памятью (MMU), который транслирует видимые процессором виртуальные адреса в физические, блок IOMMU занимается трансляцией виртуальных адресов, видимых аппаратным устройством, в физические адреса.

Чипсеты AMD 9-й серии связаны с процессором по традиционной шине HyperTransport. Причем во всех чипсетах реализована поддержка шины HyperTransport 3.1 с пропускной способностью до 6,4 Гбайт/с. По всей видимости, данную шину также будет поддерживать и восьмиядерный процессор Zambezi.

Топовая модель AMD 990FX поддерживает 42 линии PCI Express 2.0, которые распределяются следующим образом. 32 линии PCI Express 2.0 могут быть сгруппированы либо в два порта PCI Express 2.0 x16, либо в четыре порта PCI Express 2.0 x8. Оставшиеся десять линий могут быть сгруппированы в один порт PCI Express 2.0 x4 и в шесть портов PCI Express 2.0 x1, а могут использоваться интегрированными на плате контроллерами.

Естественно, платы на базе топового чипсета AMD 990FX будут поддерживать технологию объединения дискретных видеокарт CrossFireX в режиме двух или четырех слотов PCI Express x16. Кроме того, имеется информация, что платы на базе чипсета AMD 990FX также будут поддерживать технологию NVIDIA SLI, то есть в BIOS (или UEFI) плат на базе чипсета AMD 990FX будет вшиваться ключ лицензии от NVIDIA.

Чипсет AMD 990X отличается от AMD 990FX как раз количеством поддерживаемых линий PCI Express 2.0.

Пока еще нет достоверной информации относительно количества поддерживаемых чипсетом AMD 990X линий PCI Express 2.0, но известно, что в данном чипсете только 16 линий PCI Express 2.0 могут использоваться для организации одного порта PCI Express 2.0 x16 либо двух портов PCI Express 2.0 x8. Вполне вероятно, что, как и в чипсете AMD 990FX, оставшиеся линии PCI Express 2.0 могут быть сгруппированы в один порт PCI Express 2.0 x4 и в шесть портов PCI Express 2.0 x1, а могут применяться интегрированными на плате контроллерами. То есть если наше предположение верно, то всего в чипсете AMD 990X имеется 26 линий PCI Express 2.0.

Чипсет AMD 990X, как и его старший собрат AMD 990FX, поддерживает технологию CrossFireX в режиме двух слотов PCI Express x16. Будут ли производители материнских плат реализовывать поддержку технологии NVIDIA SLI, пока не понятно.

Платы на базе младшего чипсета AMD 970 могут иметь только один слот PCI Express 2.0 x16 и не поддерживают технологию CrossFireX.

Собственно говоря, функциональность чипов AMD 990FX, 990X и 970, которые являются северными мостами соответствующих чипсетов, ограничивается лишь поддержкой ими линий PCI Express 2.0. Вся остальная функциональность чипсета сосредоточена в южном мосте. Для связи северного и южного мостов используется шина A-Link Express III с пропускной способностью 4 Гбайт/с (эквивалентно пропускной способности шины PCI-Express 2.0 x4).

Теоретически северные мосты AMD 990FX, 990X и 970 совместимы с южными мостами SB710, SB750, SB810, SB850, SB920 и SB950. Южные мосты SB710, SB750, SB810 и SB850 уже давно используются, а мосты SB920 и SB950 специально предназначены для чипсетов AMD 9-й серии, и логично предположить, что производители материнских плат будут применять именно эти южные мосты в связке с чипами AMD 990FX, 990X и 970.

Южные мосты SB920 и SB950 поддерживают до 14 портов USB 2.0, шину PCI и шесть портов SATA 6 Гбит/с (SATA III). Мост SB950 поддерживает создание RAID-массивов уровней 0, 1, 5 и 10, а мост SB920 — только уровней 0, 1 и 10. Еще одно различие между мостами SB920 и SB950 заключается в том, что мост SB950 поддерживает четыре линии PCI Express 2.0 x1, а мост SB920 — только две линии PCI Express 2.0 x1.

Естественно, мосты SB920 и SB950 поддерживают HD Audio и гигабитный Ethernet.

Отметим, что энергопотребление чипов SB920 и SB950 составляет 5 Вт, северного моста AMD 990FX — 19,6 Вт, северного моста AMD 990X — 14 Вт, а северного моста AMD 970 — 13,6 Вт.

Остается добавить, что новые чипсеты будут поддерживать технологию динамического разгона процессоров Turbo Core 2.0. Данная технология будет реализована в процессорах Zambezi и обеспечит кратковременное повышение частоты всех процессорных ядер на величину до 500 МГц, а при выборочной загрузке ядер прирост их частоты может быть и выше. Мониторинг степени загрузки ядер осуществляется через уровень потребляемой электроэнергии.

Кроме того, чипсеты AMD 9-й серии поддерживают управление тактовой частотой с помощью программного обеспечения AMD OverDrive.

 

Процессор Zambezi

Возвращаясь к пресс­конференции компании AMD, проведенной в рамках выставки Computex Taipei 2011, нужно отметить, что процессоры Zambezi, на которые, собственно, и ориентированы чипсеты AMD 9-й серии, анонсированы не были. В то же время на одном из слайдов презентации было указано, что процессоры Zambezi будут доступны в течение 2-3 месяцев, то есть не раньше сентября.

По некоторым (не подтвержденным официально) данным, задержки с анонсом новых 32-нм процессоров Zambezi с микроархитектурой Buldozer связаны с тем, что первые два степпинга ядра Zambezi (B0 и B1) оказались недостаточно производительными, поскольку не могут работать на частоте свыше 2,5 ГГц. Чтобы решить эти проблемы, компания AMD взяла тайм-аут для срочной доработки процессоров на архитектуре Bulldozer, и продажи процессоров Zambezi начнутся сразу на степпинге B3.

Впрочем, еще раз подчеркнем, что это лишь слухи, которые официально не подтверждены.

Несмотря на тот факт, что процессоры Zambezi не были официально анонсированы в рамках выставки Computex Taipei 2011, нам кажется уместным рассказать об их основных особенностях и характеристиках.

Итак, прежде всего еще раз напомним, что 32-нм процессор Zambezi станет первым воплощением процессора для настольных ПК на базе новой процессорной микроархитектуры с кодовым наименованием Bulldozer. Процессоры Zambezi будут существовать в четырех­, шести­ и восьмиядерном исполнении.

Важно подчеркнуть, что понятия «ядро» в микроархитектуре AMD Bulldozer и «процессорное ядро» в других микроархитектурах — это не одно и то же. Поэтому не вполне корректно сравнивать по количеству ядер процессоры AMD на базе микроархитектуры Bulldozer с какими-либо другими процессорами. Дело в том, что процессоры AMD на базе микроархитектуры Bulldozer предусматривают модульную структуру. Каждый модуль сам по себе (в терминологии компании AMD) является двухъядерным. К примеру, 8-ядерный процессор Zambezi содержит четыре двухъядерных модуля.

Однако то, что компания называет в данном случае ядром, на самом деле до настоящего процессорного ядра не дотягивает. Собственно, тут весь фокус в терминологии. Модуль, в котором расположены два ядра, вполне можно было бы назвать ядром, а сами ядра — вычислительными целочисленными кластерами. То есть, на наш взгляд, более корректно говорить не о модуле с двумя ядрами, а о ядре с двумя вычислительными кластерами. Конечно, операционной системой каждый такой модуль в процессоре будет восприниматься как два отдельных ядра, но ведь и каждое ядро процессора Intel с технологией Hyper-Threading воспринимается операционной системой как два отдельных ядра, при этом мы говорим об одном ядре, способном одновременно обрабатывать два потока.

Впрочем, оставим в стороне особенности терминологии. Главное помнить, что в случае модуля AMD речь идет не об истинных двух ядрах, а о неком решении, способном одновременно обрабатывать два потока. Причем в плане эффективности такой двухъядерный модуль AMD превосходит одно ядро Intel с поддержкой Hyper-Threading, но уступает по эффективности двухпоточной обработки двум отдельным «истинным» ядрам.

В каждом двухъядерном модуле часть ресурсов разделяется между обоими ядрами. Так, предпроцессор, отвечающий за выборку инструкций из кэша инструкций L1I, их декодирование и продвижение к исполнительным блокам, а также кэш инструкций L1I и кэш L2 разделяются между обоими ядрами двухъ­ядерного модуля.

Особенностью двухъядерного модуля AMD является то обстоятельство, что сами по себе ядра имеют лишь целочисленные исполнительные конвейеры, а для работы с вещественными данными используют разделяемый FP-кластер. Это напоминает ситуацию, когда центральный процессор x86 дополнялся сопроцессором x87 для выполнения арифметических операций с плавающей запятой. И хотя сама компания AMD этот исполнительный FP-кластер не называет сопроцессором, по сути, это именно сопроцессор, разделяемый между двумя ядрами, которые могут выполнять только целочисленные операции.

Если каждый процессорный модуль в микроархитектуре AMD Bulldozer наделен разделяемым между двумя ядрами кэшем L2, то кэш L3 является разделяемым между всеми процессорными модулями. Размер кэша L3 в процессорах Zambezi будет составлять 8 Мбайт, а размер L2-кэша в каждом процессорном модуле — 2 Мбайт.

Каждый 8-ядерный чип в процессоре Zambezi имеет два интегрированных независимых 64-битных DDR3-контроллера памяти.

Все процессоры Zambezi будут поддерживать технологию динамического разгона Turbo Core 2. По неофициальным данным, номинальная тактовая частота процессоров Zambezi будет находиться в диапазоне от 2,4 до 3,2 ГГц, а в режиме Turbo Core 2 — от 3,4 до 4,1 ГГц.

Все процессоры Zambezi получат официальное название «процессоры AMD серии FX». Первоначально компания AMD анонсирует -четыре модели процессора Zambezi: два восьми-ядерных (FX-8130P и FX-8110), шести­ядерный (FX-6110) и четырехъядерный (FX-4110).

Модель FX-8130P будет восьмиядерной с номинальной тактовой частотой 3,8 ГГц и размером L2-кэша 8 Мбайт (по 2 Мбайт на каждый двухъядерный модуль). Размер разделяемого L3-кэша составит 8 Мбайт, а энергопотребление — 125 Вт.

Модель FX-8110 также будет восьмиядерной, но с номинальной тактовой частотой 3,6 ГГц и размером L2-кэша 8 Мбайт (по 2 Мбайт на каждый двухъядерный модуль). Размер разделяемого L3-кэша составит 8 Мбайт, а энергопотребление — 95 Вт.

Модель FX-6110 является шестиядерной с размером L2-кэша 6 Мбайт (по 2 Мбайт на каждый двухъядерный модуль). Размер разделяемого L3-кэша составит 8 Мбайт, а энергопотребление — 95 Вт. Данных относительно номинальной тактовой частоты этого процессора пока нет.

Модель FX-4110 является четырехъядерной с размером L2-кэша 4 Мбайт (по 2 Мбайт на каждый двухъядерный модуль). Размер разделяемого L3-кэша составит 8 Мбайт, а энергопотребление — 95 Вт. Данных относительно номинальной тактовой частоты этого процессора тоже пока нет.

 

Процессор AMD Desna

Кроме чипсетов AMD 9-й серии для процессоров Zambezi, на пресс­конференции AMD, прошедшей в рамках выставки Computex Taipei 2011, был представлен новый процессор для планшетов серии Z, известный также под кодовым наименованием Desna, который является основой платформы AMD 2011 HD Tablet Platform.

Данный двухъядерный процессор относится к семейству APU Fusion и является воплощением микроархитектуры Bobcat.

Микроархитектура AMD Bobcat является прямым конкурентом микроархитеутры Intel Atom, однако выгодно отличается от нее реализацией внеочередного выполнения команд (Out of Order), в то время как микроархитектура Intel Atom предусматривает лишь возможность последовательного выполнения команд (In Order).

Напомним, что процессор Intel Atom был разработан компанией Intel в далеком 2007 году для весьма специфического сегмента рынка и изначально имел суперскалярную архитектуру, но без возможности переупорядочения команд. Казалось бы, почему компания Intel не предусмотрела в этом процессоре такой функциональности, если сама возможность переупорядочения команд позволяет существенно повысить производительность процессора? Дело в том, что Intel Atom изначально разрабатывался как недорогой процессор с очень низким энергопотреблением для довольно специфического класса устройств. Изначально предполагалось, что процессором Intel Atom будут оснащаться устройства выхода в Интернет, и не более того. Понятно, что для обеспечения выхода в Сеть высокая производительность процессора просто не нужна, а потому не было смысла наделять процессор Intel Atom дополнительной логикой внеочередного выполнения команд (Out-of-Order). Наличие логики Out-of-Order сделало бы процессор, во-первых, более дорогим; во-вторых, существенно повысило бы его энергопотребление; в­третьих, увеличило бы размер самого кристалла, а в­четвертых, процессор обладал бы избыточной производительностью. В период, когда разрабатывался процессор Intel Atom, отказ от использования блока Out-of-Order был самым эффективным способом кардинально снизить энергопотреб­ление процессора, а именно сверхнизкое энергопотребление и есть главная отличительная черта Intel Atom.

Сегодня концепция применения интернет-устройств на базе процессоров с низким энергопотреблением существенно изменилась. Фактически из устройств выхода в Интернет с минимальной функциональностью эти устройства трансформировались в устройства потребления контента. В связи с этим теперь наблюдается явный дефицит производительности процессоров Intel Atom, которые можно считать морально устаревшими в плане микроархитектуры.

На фоне явного дефицита производительности процессора Intel Atom появление новой конкурентной суперскалярной микроархитектуры AMD Bobcat с внеочередным выполнением команд кажется очень своевременным.

Напомним, что у компании AMD в ассортименте уже имеются APU Fusion на базе микроархитектуры Bobcat. Речь идет о процессоре с кодовым наименованием Ontario (модели С-30 и C-50) и процессоре Zacate (модели E-240 и E-350). Процессоры Ontario и Zacate интег­рируют в себе одно или два (в зависимости от модели) ядра с микроархитектурой Bobcat, графический ускоритель Cedar (80 потоковых процессоров) с поддержкой DirectX 11 и контроллер памяти DDR3. Эти процессоры производятся компанией TSMC по 40-нм техпроцессу.

Процессоры Ontario имеют энергопотребление 9 Вт и ориентированы на нетбуки. Процессоры Zacate с энергопотреблением 18 Вт более производительные и ориентированы на неттопы и ноутбуки начального уровня, которые по своей производительности занимают промежуточное положение между нетбуками и ноутбуками. Процессоры Ontario и Zacate являются составной частью аппаратной платформы, известной под кодовым наименованием Brazos.

Однако процессоры Ontario и Zacate с их энергопотреблением плохо подходят для таких мобильных устройств, как планшеты, которые становятся всё более популярными. И новый процессор Desna как раз ориентирован на рынок планшетов.

В настоящее время процессор Desna представлен в единственном варианте — Z-01. Этот процессор содержит на одном кристалле два ядра с микроархитектурой AMD Bobcat с тактовой частотой 1 ГГц и графическое ядро AMD Radeon HD 6250 (с поддержкой DirectX 11). Энергопотребление процессора Z-01 составляет 5,9 Вт, и, по сути, речь идет о более энергоэффективной версии процессора C-50.

Кроме поддержки DirectX 11, в APU Z-01 реализовано аппаратное ускорение Internet Explorer 9 и HTML5, а также ускорение Adobe Flash 10.2. Данный процессор обеспечивает плавное про­игрывание HD-видео и подходит как для игр, так и для мультимедийных развлечений.

 

Процессоры AMD Llano

Хотя в рамках прошедшей выставки Computex Taipei 2011 компания AMD не анонсировала долгожданный 32-нм процессор, известный под кодовым наименованием Llano, на пресс­конференции были представлены планы компании по выпуску процессоров Llano, а также новая схема классификации AMD Vision.

Прежде всего отметим, что процессоры Llano будут анонсированы уже в июне. Они представляют собой реализацию APU Fusion, но, в отличие от APU Fusion семейств Ontario, Zacate и Desna, ориентированных на мобильные гаджеты, процессоры Llano являются высокопроизводительными и ориентированы на ноутбуки и настольные ПК.

Процессор Llano включает вычислительные ядра с микроархитектурой K10.5 (микроархитектура ядер процессора Phenom II) и графическое ядро серии HD 6000G.

Процессоры Llano производятся по 32-нм техпроцессу SOI на мощностях Global Foundries c использованием транзисторов с high-k-диэлектриками и металлическим затвором.

APU Llano будут производиться в двух- и четырехъядерном вариантах как для настольных, так и для мобильных ПК.

Процессоры Llano для настольных ПК получат разъем FM1, а мобильные процессоры Llano — разъем FS1.

Все процессоры Llano будут иметь интегрированный контроллер PCI Express 2.0, двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей до DDR3-1600 и кэш L2 размером из расчета по 1 Мбайт на каждое ядро (L3-кэш отсутствует). Кроме того, процессоры Llano будут поддерживать технологию динамического разгона Turbo Core 2.

Все процессоры Llano (мобильный и деск-топные) составят три серии: A8, A6 и A4. Правда, в десктопном семействе процессоров Llano будет еще бюджетная модель серии E2. Как видите, в такой классификации процессоров Llano прослеживается явная аналогия с классификацией автомобилей Audi. Что ж, всё логично. У Intel система классификации ассоциируется с BMW, а у AMD — с Audi.

Если говорить о серии мобильных процессоров Llano, то ожидается (по неофициальным данным), что будет выпущено семь моделей процессоров: две двухъядерные и пять четырехъядерных.

Топовая модель A8-3530MX будет четырехъядерной с номинальной тактовой частотой 1,9 Гц. Частота в режиме Turbo Core может возрастать до 2,6 ГГц. Размер L2-кэша этого процессора составляет 4 Мбайт. В A8-3530MX интегрировано графическое ядро HD 6620G c 400 потоковыми процессорами (SP), которое работает на частоте 444 МГц. Энергопотребление процессора A8-3530MX составляет 45 Вт.

Модели четырехъядерных процессоров A8-3510MX и A8-3500M отличаются от A8-3530MX лишь тактовой частотой (тактовая частота A8-3510MX составляет 1,8/2,5 ГГц (номинальная/в режиме Turbo Core), а A8-3500M — 1,5/2,4 ГГц).

Модели четырехъядерных процессоров A6-3410MX и A6-3400M отличаются от рассмотренных моделей тактовой частотой и тем, что в них используется более слабое графическое ядро HD 6520G с 320 потоковыми процессорами на частоте 400 МГц. В процессоре A6-3410MX тактовая частота составляет 1,6/2,3 ГГц, а в процессоре A6-3400M — 1,4/2,3 ГГц. Кроме того, энергопотребление A6-3410MX равно 45 Вт, а A6-3400M — 35 Вт.

В двухъядерных процессорах A4-3310MX и A4-3300M с тактовыми частотами 2,1/2,5 ГГц и 1,9/2,5 ГГц соответственно используется графическое ядро HD 6480G c 240 потоковыми процессорами на частоте 444 МГц. Энергопотребление A4-3310MX составляет 45 Вт, а A4-3300M — 35 Вт.

О семействе десктопных процессоров Llano подробной информации еще нет, но понятно, что это будут процессоры с более высокой тактовой частотой и более высоким энерго­потреблением. Отметим, что компания AMD позиционирует старшие четырехъядерные модели десктопных процессоров Llano в качестве конкурентов процессорам Sandy Bridge семейства Core i5, но не Core i7.

Понятно, что в плане графики APU Llano будут превосходить Sandy Bridge, а вот в плане вычислительной производительности старшие модели APU Llano не смогут конкурировать со старшими моделями процессоров Sandy Bridge (Core i7).

 

Новая схема классификации AMD Vision

Как уже отмечалось, в рамках пресс­конференции на выставке Computex Taipei 2011 компания AMD представила новую систему классификации AMD Vision. Данная система предполагает наличие четырех уровней классификации (VISION A8, VISION A6, VISION A4, VISION E2), отражающих функциональные возможности ПК.

Ноутбуки и настольные ПК серии VISION A8 обеспечивают самую высокую производительность как в играх, так и в вычислительных задачах. Фактически они справятся с любыми задачами.

Ноутбуки и настольные ПК серии VISION A6 обеспечат великолепные HD-развлечения, прекрасно подойдут для многозадачной работы, редактирования фотографий и воспроизведения HD-видео.

Системы серии VISION A4 ориентированы на просмотр HD-видео, интернет-серфинг и общение по Интернету. Эти системы также можно использовать не только для воспроизведения, но и для создания простого мультимедийного контента.

Системы серии VISION E2 способны воспроизводить HD-видео и предназначены главным образом для потребления контента, но не для его создания.

 

Планы на будущее

На пресс­конференции компания AMD также раскрыла свои планы по смене процессоров. В 2012 году APU Ontario заменят чипы Krishna, APU Desna — Hondo. На смену же Llano придут процессоры Trinity, в основе которых будут лежать ядра Bulldozer.

 

Рисунок

Рик Бергман демонстрирует первый образец
процессора Trinity

Рик Бергман (Rick Bergman), старший вице-президент и генеральный менеджер AMD Products Group, даже продемонстрировал первый образец процессора Trinity, однако никаких подробностей о нем не сообщалось.

 

Стенд компании AMD

Рассказывая об участии компании AMD в выставке Computex Taipei 2011, нельзя не уделить внимание ее стенду. По традиции на нем была представлена разнообразная продукция парт-неров компании. Прежде всего это широкий спектр нетбуков и ноутбуков начального уровня на процессорах APU E-350 (Zacate). Демонстрировались модели устройств от таких компаний, как Samsung, ASUS, MSI, Lenovo, Dell, Fujitsu, HP и Acer. То есть практически все производители ноутбуков и нетбуков имеют в своем ассортименте устройства на процессорах E-350, и нужно сказать, что это не просто достойная альтернатива нетбукам на процессорах Intel Atom, они дешевле и производительнее решений от конкурента — компании Intel.

 

Рисунок

Стенд компании AMD

Кроме того, на стенде AMD демонстрировались моноблоки на платформе AMD Brazos c APU E-350. Были представлены планшеты с APU C-50 (Ontario) и, конечно же, огромное количество видеокарт и материнских плат на новых чипсетах 9-й серии для процессоров Zambezi и на чипсетах AMD A75 с процессорным разъемом Socket FM1 для процессоров Llano.

 

Рисунок

Ноутбук Samsung RV515 на процессоре AMD E-350

Рисунок

Планшет MSI на процессоре AMD C-50

Рисунок

Плата ASUS TUF SABORTOOTH 990FX
на чипсете AMD 990FX для процессоров Zambezi

Рисунок

Плата GIGABYTE A75M-UD2H на чипсете AMD A75
для процессоров Llano

ASUS

Наверное, ни одна другая компания не продемонстрировала на выставке Computex Taipei 2011 столько новинок, сколько ASUS. Причем участие компании в выставке Computex Taipei 2011 не ограничивалось лишь демонстрацией новинок на стенде. Она также провела две пресс­конференции, которые привлекли внимание всей мировой прессы и произвели фурор, поскольку на них были анонсированы все новые хиты от компании ASUS.

Уместно начать рассмотрение с такой новинки, как ASUS Padfone, которую продемонстрировал на пресс­конференции глава компании ASUS Джонни Ши.

 

Рисунок

Глава компании ASUS Джонни Ши
на пресс-конференции, посвященной демонстрации
новых продуктов

Это инновационное устройство, представляющее собой гибрид планшетного компьютера (планшета) и смартфона ASUS. Планшет в данном случае представляет собой своеобразный гаджет или док­станцию для смартфона. То есть сам по себе планшет не является отдельным устройством и вся вычислительная мощность сосредоточена именно в смартфоне ASUS на базе операционной системы Android. Если такой смартфон ASUS вставить с тыльной стороны в Padfone, то получится полнофункциональный планшет с 10-дюймовым сенсорным экраном. Собственно, планшет при этом использует процессор, память и 3G-адаптер смартфона, однако аккумуляторы в смартфоне и планшете разные.

 

Рисунок

ASUS Padfone — гибрид планшета и смартфона

Об аппаратной конфигурации смартфона пока нет никаких данных. Более того, на выставке Computex Taipei 2011 был продемонстрирован лишь прототип (причем неработоспособный) устройства Padfone. Выпуск этой новинки запланирован лишь на IV квартал текущего года.

Безусловно, ASUS Padfone — это инновационное и очень интересное устройство. На примере ASUS Padfone Джонни Ши подчеркнул стремление компании ASUS к разработке инновационных решений на благо всех пользователей: «Выход за привычные рамки и попытки изменить текущее положение вещей — вот ключ к нашему успеху. Мы стремимся предложить нашим потребителям продукты, которые превзойдут их ожидания».

Другая новинка компании ASUS, продемонстрированная Джонни Ши на пресс­конференции, — это новая серия ультратонких ноутбуков ASUS, получившая название UX.

 

Рисунок

Ультратонкий ноутбук ASUS серии UX

Благодаря использованию алюминиевого сплава ноутбуки ASUS серии UX обладают тонким, но прочным корпусом с красивой текстурой. Четкие линии, большая клавиатура и усиленные шарниры крепления дисплея — всё это обеспечивает превосходный внешний вид, комфортную работу и большой срок службы. Несмотря на компактность (максимальная толщина составляет всего 17 мм, а вес — 1,1 кг), ноутбуки серии UX имеют впечатляющие технические характеристики. Они комплектуются новейшими мобильными процессорами Intel Core второго поколения (Sandy Bridge) и SSD-дисками с интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Все модели поддерживают функцию Instant On, которая способствует выходу ноутбука из «спящего» режима буквально за секунду, а время автономной работы составляет до 7 часов.

На пресс­конференции Джонни Ши также рассказал о том, что теперь аудиосистема SonicMaster, которая ранее использовалась лишь в элитном ноутбуке ASUS NX90, будет применяться во всех новых моделях ноутбуков ASUS серии N. Напомним, что технология SonicMaster была разработана совместно со специалистами фирмы Bang & Olufsen ICEpower и представляет собой комплекс аппаратных и программных средств (динамики большого размера, сложные алгоритмы обработки аудиосигнала, внешний сабвуфер и т.д.), обеспечивающих беспрецедентное для ноутбуков качество звучания. В разработке новых ноутбуков ASUS серии N принимал участие всемирно известный дизайнер Дэвид Льюис.

 

Рисунок

Ноутбук ASUS N5 с аудиосистемой SonicMaster

Кроме того, аудиосистема SonicMaster используется и в 27-дюймовом моноблочном компьютере ET2700XVT, который также отличается HD-дисплеем с широкими углами обзора и опциональной поддержкой мультисенсорного управления десятью пальцами.

 

Рисунок

Моноблочный ПК ASUS ET2700XV с аудиосистемой SonicMaster

Еще одна оригинальная новинка от ASUS, продемонстрированная главой компании на пресс­конференции, — это 7-дюймовый планшетный компьютер с сенсорным экраном Eee Pad MeMO 3D. Напомним, что в линейку планшетов компании ASUS уже входят такие модели, как Eee Pad Transformer, Eee Pad Slider и Eee Slate.

 

Рисунок

Планшет ASUS Eee Pad MeMO 3D c 3D-экраном

Планшет Eee Pad MeMO 3D работает под управлением операционной системы Android и поддерживает рукописный ввод при помощи стилуса. Впрочем, изюминка данного устройства не в этом. Главная его особенность заключается в том, что оно поддерживает технологию стереоскопического изображения без использования специальных очков.

Планшет Eee Pad MeMO 3D основан на базе нового процессора Qualcomm MSM8260 (Snapdragon) с тактовой частотой 1,2 ГГц. Напомним, что процессоры компании Qualcomm с архитектурой ARM применяются в новых моделях смартфонов.

Процессор Qualcomm MSM8260 поддерживает кодирование и декодирование видео с разрешением 1080p, имеет два ядра и двух- и трехмерные движки Open GLES 2.0 и Open VG1.1.

Кроме того, планшет Eee Pad MeMO 3D оснащен 1 Гбайт оперативной памяти DDR2, 32 Гбайт встроенной флэш­памяти, модулем беспроводной связи Wi-Fi, встроенной веб­камерой, картридером (MicroSD) и, конечно же, интерфейсами MicroUSB и micro HDMI. Имеется возможность установки SIM-карты. При этом вес планшета составляет всего 425 г, а габаритные размеры — 201x118x13,27 мм.

Еще одна новинка компании ASUS — это новый нетбук Eee PC X101, который доступен как с операционной системой Intel MeeGo, так и с Windows 7. При толщине корпуса 17,6 мм и весе менее 950 г он легко поместится в любую сумку и не станет обузой в дороге. При этом ASUS Eee PC X101 обладает всем необходимым для полноценного компьютера: 10,1-дюймовым дисплеем, стандартной клавиатурой и процессором Intel Atom N435. Для подключения к беспроводным сетям Wi-Fi служит встроенный адаптер 802.11b/g/n. В его аппаратную конфигурацию может входить либо твердотельный накопитель, либо жесткий диск.

 

Рисунок

Новый нетбук ASUS X101

Довольно интересной кажется и такая новинка компании, как WAVI Xtion, которая представляет собой новый тип управляющего устройства для ПК, в основе которого лежит технология распознавания жестов, разработанная компанией PrimeSense. В состав программного обеспечения, поставляемого с WAVI Xtion, входят специальный веб­браузер, онлайн-магазин приложений Xtion Portal и игры MayaFit, Beat Booster и DanceWall. Кроме того, программный модуль Xtion Engine позволяет реализовать поддержку WAVI Xtion в уже существующих компьютерных играх.

 

Рисунок

Демонстрация устройства ASUS WAVI Xtion

С новыми устройствами, о которых мы рассказали, ознакомил на пресс­конференции глава компании ASUS. Однако ими список новинок компании, представленных на выставке Computex Taipei 2011, конечно же, не ограничивается. На стенде ASUS, который, кстати сказать, был одним из самых больших, можно было увидеть и другие новинки. В частности, был представлен монитор MS248B, особенность которого состоит в том, что и питание и видеосигнал он получает по интерфейсу USB 3.0. Естественно, для такого монитора нужен специальный драйвер, который бы перенаправлял видеосигнал на интерфейс USB 3.0. Отметим, что энергопотребление этого монитора менее 9 Вт.

 

Рисунок

Монитор ASUS MS248B c питанием
и передачей видеосигнала по интерфейсу USB 3.0

Еще одна интересная новинка — 23-дюймовый монитор ASUS VG23PR. Его особенность заключается в том, что в нем реализовано 3D-изображение с использованием обычных поляризационных очков, что значительно дешевле, чем очки от NVIDIA с активными затворами.

 

Рисунок

Поляризационный 3D-монитор ASUS VG23PR

В мониторе ASUS VG23PR применяется IPS-матрица, а разрешение составляет 1920x1080 пикселов.

Компания ASUS представила также новинку в сегменте профессиональных мониторов. Речь идет о 24-дюймовом мониторе ASUS PA246Q на основе P-IPS-матрицы с соотношением сторон 16:10. Цветовой охват данного монитора заявлен на уровне 98% от цветового пространства AdobeRGB. Яркость составляет 400 кд/м2, а контраст — 50000:1. При этом точность цветопередачи заявляется как DE < 5, а углы обзора составляют 178/178°.

 

Рисунок

Профессиональный монитор ASUS PA246Q

Естественно, на стенде ASUS, компании номер один в производстве системных плат, можно было увидеть большое количество новых моделей материнских плат на чипсетах как AMD, так и Intel. В том числе плату ASUS SABERTOOTH 990FX на новом топовом чипсете AMD 990FX с разъемом Socket AM3+, которая поддерживает как существующие процессоры AMD, так и процессоры с кодовым наименованием Zambezi (микроархитектура Bulldozer), которые в скором времени появятся на рынке. Отметим, что данная плата выполнена с использованием особо надежных компонентов и имеет пятилетнюю гарантию.

 

Рисунок

Плата ASUS SABERTOOTH 990FX
на чипсете AMD 990FX

Есть у компании ASUS и плата серии SABERTOOTH на новом чипсете P67 компании Intel. На нее также распространяется пятилетняя гарантия. Отметим, что плата ASUS SABERTOOTH P67 имеет специальный кожух Thermal Armor, который выполняет функцию теплорассеивающего экрана и одновременно защитного кожуха.

 

Рисунок

Плата ASUS SABERTOOTH P67
на чипсете Intel P67 Express

Среди прочих интересных новинок в сегменте материнских плат, представленных на стенде компании ASUS, можно выделить плату ASUS C1X789 EVO на чипсете Intel X79 Express для процессоров Sandy Bridge-E с разъемом LGA 2011, которые должны появиться лишь в конце этого года. Компания ASUS не приводит спецификацию платы ASUS C1X789 EVO, видимо, ссылаясь на то, что чипсет еще не анонсирован. Напомним, что чипсет Intel X79 Express поддерживает восемь линий PCI Express 2.0 (еще 16 линий PCI Express 3.0, а также четырехканальная память DDR3 поддерживаются процессором Sandy Bridge-E). Кроме того, из 14 портов SATA десять поддерживают режим SATA 6 Гбит/с. Поддерживаются дисковые массивы RAID уровней 0, 1, 5 и 10. Предусмотрена поддержка гигабитного сетевого интерфейса и звукового кодека. Кроме того, чипсет поддерживает 14 портов USB 2.0, а вот поддержки USB 3.0 как не было, так и нет.

 

Рисунок

Плата ASUS C1X79 EVO
на чипсете Intel Х79 Express

Ну и, конечно же, на стенде компании ASUS можно было увидеть большое количество материнских плат, которые уже были анонсированы компанией, а также видеокарт и прочей продукции.

KINGMAX

Компания KINGMAX, известная в России как производитель модулей оперативной и флэш­памяти, продемонстрировала на выставке Computex Taipei 2011 все свои новейшие продукты.

 

Рисунок

Стенд компании KINGMAX

По результатам прошлого года компания KINGMAX заняла восьмое место в рейтинге производителей модулей памяти с долей рынка в мире порядка 3%. Причем позиция компании с каждым годом становится все прочнее, а доля рынка возрастает. В планы компании входит увеличение доли рынка до 10%. И этому способствуют новые и довольно интересные с инженерной точки зрения продукты компании.

Среди новинок KINGMAX, представленных на выставке, можно отметить популярные сейчас SSD-диски с формфактором 2,5 и 1,8 дюйма с интерфейсом SATA 3 Гбит/с. SSD-диски KINGMAX с формфактором 1,8 дюйма имеют размеры 78,5x54x5 мм и массу всего 45 г, а их емкость варьируется от 32 до 256 Гбайт. Потребляемая ими мощность составляет от 145 до 160 мВт.

 

Рисунок

SSD-диск KINGMAX с формфактором 2,5 дюйма

SSD-диски KINGMAX с формфактором 2,5-дюйма имеют размеры 100,5x69,85x7 мм и массу 73 г. Их емкость варьируется от 32 до 256 Гбайт. Как известно, скоростные показатели SSD-дисков зависят и от их размеров (чем диск больше, тем выше скорость). Для 32-гигабайтных моделей SSD-дисков KINGMAX скорость последовательного чтения/записи составляет 150/40 Мбайт/с, а для 512-гигабайтной модели — 260/210 Мбайт/с.

Также на стенде KINGMAX демонстрировался 2,5-дюймовый внешний жесткий диск KE-71 c интерфейсами SATA 300 Гбит/с и USB 3.0. Этот диск, конечно, уже не новый (он был анонсирован компанией еще в конце прошлого года), однако всё еще очень актуальный.

 

Рисунок

2,5-дюймовый внешний жесткий диск KINGMAX KE-71
c интерфейсами SATA 300 Гбит/с и USB 3.0

Ну и, конечно же, компания KINGMAX представила разнообразные флэшки с интерфейсами USB 3.0 и USB 2.0. К примеру, новая флэшка ED-01 с интерфейсом USB 3.0 выпускается емкостью 8, 16, 32, 64 и 128 Гбайт.

Корпус флэшки изготавливается из прочной пластмассы со специальным покрытием, на ощупь напоминающим кожу, и дополнен металлической окантовкой. Колпачок, который надежно защелкивается на корпусе, предотвращает случайную потерю и оберегает новинку от поломки и загрязнения. Светодиодный индикатор чтения и записи сообщает пользователю о режиме работы накопителя.

Во флэшки KINGMAX ED-01 USB 3.0 используется новый двухканальный USB 3.0 контроллер, который обеспечивает высокую скорость передачи данных не только по интерфейсу USB 3.0, но и по интерфейсу USB 2.0.

 

Рисунок

Новая флэшка KINGMAX ED-01
с интерфейсом USB 3.0

Полнодуплексная передача данных с двусторонней синхронизацией обеспечивает скорость чтения в 66 Мбайт/с и скорость записи до 41 Мбайт/с.

Не обошлось и без новинок в сегменте флэш­карт. Так, компания продемонстрировала водонепроницаемую карту памяти SDXC емкостью 64 Гбайт с рекордно высокими скоростными показателями (карта класса Class 10).

 

Рисунок

Карта памяти KINGMAX micro SD 64 Гбайт

Согласно техническим характеристикам, скорость последовательного чтения этой карты составляет 65 Мбайт/с, а скорость последовательной записи — 40 Мбайт/с.

В новой SDXC-карте памяти KINGMAX реализована новейшая файловая система exFAT (Extended File Allocation Table), что позволяет работать с файлами размером более 4 Гбайт. Кроме того, карта памяти совместима со спе­цификацией SD 3.01, а следовательно, поддерживает новую шину UHS-I (Ultra High Speed Bus I), по которой скорость передачи данных может достигать 104 Мбайт/с.

Еще одна новинка — карта памяти KINGMAX micro SD 64 Гбайт, которая является сегодня самой емкой и самой скоростной картой данного формата. В частности, данная карта имеет скоростной рейтинг Class 6, то есть максимальная последовательная скорость записи данных на эту карту должна быть не менее 6 Мбайт/с.

Данная карта памяти полностью совместима со спецификацией SD3.0 и обратно совместима со спецификацией SD2.0

По заявлению производителя, в карте KINGMAX micro SD 64 Гбайт применены новые технологии, увеличивающие срок службы и уменьшающие энергопотребление, что должно положительно сказаться на продолжительности работы аккумулятора мобильного устройства при работе с данной картой.

Еще одна новинка компании KINGMAX, анонсированная в рамках выставки Computex Taipei 2011, — это комплект модулей памяти KINGMAX DDR3 Nano Gaming Ram 2400 МГц. Данной памяти даже была посвящена небольшая пресс­конференция, на которой вице-президент компании KINGMAX Лоуренс Чанг (Lawrence Chang) подробно рассказал о ее особенностях.

 

Рисунок

Модуль памяти KINGMAX DDR3 Nano Gaming Ram 2400 МГц

Рисунок

Вице-президент компании KINGMAX Лоуренс Чанг

Итак, речь идет о комплекте двух модулей памяти DDR3-2400 общим объемом 8 Гбайт (2x4 Гбайт). Тайминги памяти составляют 10-11-10-30, а полоса пропускания при указанных параметрах равна 19,2 Гбайт/с. Напряжение питания этих модулей памяти сос­тавляет 1,8 В.

Особенность этой памяти, ориентированной на геймеров и оверклокеров, заключается в том, что в ней не используются традиционные металлические радиаторы на модулях памяти. Вместо этого применяется патентованная технология Nano Thermal Dissipation, что повышает эффективность охлаждения на 10% по сравнению с традиционными системами теплооотвода на основе радиаторов.

 

Рисунок

На стенде компании KINGMAX

Смысл данной технологии заключается в том, что на поверхность кристалла чипа памяти наносится специальная алмазоподобная углеродная пленка DLC (Diamond Like Carbon), которая способствует эффективному теплоотводу от кристалла микросхемы.

Чипы памяти выполнены в корпусах TinyBGATM (традиционных для компании KINGMAX). Кроме того, чипы памяти, используемые в модулях KINGMAX DDR3 Nano Gaming Ram 2400 МГц, проходят тщательный отбор, благодаря чему память получается стабильной, производительной и надежной.

 

Продолжение следует

 

В начало В начало

КомпьютерПресс 06'2011

1999 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2000 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2001 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2002 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2003 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2004 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2005 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2006 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2007 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2008 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2009 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2010 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2011 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2012 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2013 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
Популярные статьи
КомпьютерПресс использует