Toshiba представила 48-слойные чипы флэш-памяти 3D TLC NAND емкостью 256 гигабит

04.08.2015

Корпорация Toshiba America Electronic Components (TAEC) объявила о создании первых в мире микросхем флэш-памяти 3D TLC NAND с 48-слойной структурой, емкость которых составляет 256 гигабит (32 Гбайт). Эти компоненты входят в серию чипов BiCS FLASH (Bit Cost Scalable — масштабируемость при небольших затратах).

Toshiba BiCS FLASH

Новые микросхемы флэш-памяти 3D TLC NAND будут применяться в твердотельных накопителях, предназначенных для оснащения ПК потребительского и корпоративного класса. Кроме того, эти чипы подходят для использования в сменных картах памяти и во встроенных накопителях мобильных устройств (смартфонов, планшетов и т.д.).

Поставки пилотных партий 256-гигабитных микросхем BiCS FLASH с 48-слойной структурой стартуют в сентябре. В серийное производство новые чипы будут запущены в первой половине следующего года.

Наш канал на Youtube

1999 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2000 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2001 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2002 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2003 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2004 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2005 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2006 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2007 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2008 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2009 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2010 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2011 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2012 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2013 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
Популярные статьи
КомпьютерПресс использует