Весенний форум IDF Spring 2004 —пора сюрпризов
Эра 64-битных процессоров Intel Xeon и Prescott
Планы Intel в области серверных систем
Планы Intel в области мобильных платформ
Альянс Memory Implementers Forum
Первая в мире флэш-память на основе 90-нанометрового технологического процесса
Десять часов полета от Москвы до Нью-Йорка, еще шесть — от Нью-Йорка до Сан-Франциско, и мы попадаем из морозной и снежной российской зимы под ласковое калифорнийское солнце. О том, что такое зима, здесь, похоже, знают только понаслышке или из телерепортажей о природных катаклизмах. Снега в Калифорнии в принципе не бывает, а температура в феврале днем редко опускается ниже +15 °С. Не удивительно, что именно здесь, в Сан-Франциско, в Силиконовой долине, стартует весенний Форум корпорации Intel для разработчиков (Intel Developer Forum, IDF), открывающий целую череду весенних региональных форумов, которые пройдут в дальнейшем в Азии (Токио, Тайбэй, Пекин) и Европе (Барселона).
орум
IDF имеет давнюю историю: он проводится дважды в год — весной и осенью — уже
на протяжении восьми лет и всегда привлекает к себе пристальное внимание как
компьютерной прессы, так и разработчиков аппаратных средств и программного обеспечения.
В ходе форума рассматриваются различные вопросы, связанные с передовой компьютерной
технологией и продукцией для ПК, серверов, коммуникационного оборудования и
карманных вычислительных устройств.
Фактически задуманный как форум компании Intel, за многолетнюю историю своего существования IDF постепенно превратился в общеиндустриальный форум. Так, спонсорами Форума IDF Spring 2004 стали такие именитые компании, как Hewlett-Packard, Infineon Technologies, Microsoft, NVIDIA, ATI Technologies, Inc., Samsung Semiconductor, Inc., Seagate Technology и др.
Влияние Форума IDF на компьютерную индустрию оказалось настолько сильным, что даже небезызвестная компания AMD — извечный конкурент корпорации Intel, которая не присутствовала на форуме (случайно забыли пригласить), все-таки не удержалась от соблазна быть рядом с лидером и пристроилась по соседству, привлекая внимание аудитории раздачей бесплатной воды, кофе и футболок со своими логотипами. Но поскольку в сам центр, где проходил форум, представителей компании AMD так и не пустили, им пришлось довольствоваться развертыванием палаток по всему периметру центра. Впрочем, нескольким лазутчиком AMD все-таки удалось проникнуть в стан врага и распространить там свои подпольные листовки с приглашением на брифинг компании. Правда, эта провокационная акция была быстро локализована, а ее последствия ликвидированы.
Вообще, подобные действия компании AMD вызывают недоумение. На улицах Сан-Франциско нередко можно встретить бездомных попрошаек, точнее их нельзя не встретить. Эти попрошайки ведут себя достаточно агрессивно, пытаясь выпросить у вас мелочь. Так вот, первая ассоциация, которая приходит в голову, глядя на представителей компании AMD, агрессивно завлекающих публику на улице, — это те самые бездомные попрошайки. Трудно предположить, на что рассчитывали организаторы этой акции, но получилось у них, как всегда, смешно и глупо. Именно — как всегда, поскольку организация подобных мероприятий во время (но не в рамках!) проведения форума стала уже традицией у компании AMD. Вообще, PR-политика компании AMD — самое слабое ее место. При всем уважении к техническим специалистам компании, PR-политики у компании либо нет, либо она настолько глупа, что лучше бы ее не было вовсе. Впрочем, рассказывая о Форуме IDF, неуместно даже упоминать компанию AMD.
Палатки AMD на фоне огромного центра, в котором проходил форум, вызывали удивление
Чтобы не быть голословным относительно значимости такого мероприятия, как Форум IDF, приведем лишь несколько цифр. В работе форума приняли участие около 4800 представителей прессы и ИТ-индустрии из 40 стран мира. В рамках мероприятия помимо ключевых докладов, посвященных основным направлениям развития компьютерной индустрии, в течение трех дней было проведено порядка 200 сессий и лабораторных работ, множество брифингов, а на выставке достижений компьютерной индустрии, традиционно проводимой в рамках форума, было оборудовано 180 демонстрационных стендов.
Думается, что эти цифры говорят сами за себя и не нуждаются в комментариях. Отрадно, что в работе форума приняли участие (что стало уже доброй традицией) и журналисты из ведущих российских и украинских компьютерных изданий.
Местом проведения Форума IDF Spring 2004 стал крупнейший выставочный центр Moscone Center
В этом году местом проведения Форума IDF Spring 2004 стал крупнейший выставочный центр Moscone Center, в просторных залах которого проходили ключевые доклады высших руководителей корпорации Intel, сессии и лабораторные работы по различным направлениям и выставка достижений компьютерной индустрии. Официально трехдневный форум начал свою работу 17 февраля, однако для представителей прессы он открылся 16 февраля (в так называемый нулевой день, который оказался не менее информативным).
Для того чтобы обеспечить участникам форума оперативную связь со своими компаниями и доступ в Интернет, в специально оборудованном зале было установлено несколько десятков компьютеров и развернуты беспроводные сети стандарта IEEE 802.11b с множеством точек доступа, так что в зоне покрытия оказалась вся территория проведения форума. Это позволило его участникам на деле оценить преимущества беспроводных технологий, которые делают пользователей поистине мобильными, реализуя принцип Connect Any Time Any Where (связь в любое время в любом месте).
Конечно, в одной статье невозможно рассказать обо всех мероприятиях форума — настолько насыщенной была его программа. Многие доклады и технические семинары были концептуальными, и их лучше описать в отдельных статьях. Поэтому для начала осветим лишь ключевые моменты форума, представляющие основные направления развития рынка информационных технологий, а более подробно новые технологии, представленные на форуме, рассмотрим в других статьях.
Отличительной особенностью Форума IDF в Сан-Франциско стала двухдневная конференция, которая состоялась 17-18 февраля и была рассчитана на лиц, принимающих решения в области информационных технологий, а также на разработчиков программных инструментальных средств.
Открыл Форум IDF Spring 2004 главный исполнительный директор корпорации Intel Крейг Баррет (Craig Barrett), который выступил с ключевым докладом «Конвергенция технологий, расширение возможностей»
За Крейгом Барретом с докладом «Достижения в области настольных систем, платформ и реализации концепции цифрового дома» выступил Луис Бернс (Louis Burns), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Desktop Platforms Group, а также Джон Дэйвис (John Davies), вице-президент подразделения Sales and Marketing Group и директор подразделения Solutions Market Development Group, — с докладом «Модернизация решений с помощью технологий» и Уилл Своуп (Will Swope), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Software and Solutions Group, — с докладом «Горизонтальные решения уровня предприятий».
Во второй день форума Майк Фистер (Mike Fister), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Enterprise Platforms Group, и Уильям Сю (William Siu), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Desktop Platforms Group, представили вниманию участников форума доклад «Эффективное использование информационных технологий с самого начала: баланс инноваций на уровне платформы». Затем Ананд Чандрасехер (Anand Chandrasekher), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Mobile Platforms Group, выступил с докладом «От портативных ПК к ноутбукам: мобильность на подъеме», а Даг Буш (Doug Busch), вице-президент и главный директор по информации, сделал доклад на тему «Мобилизация приложений уровня предприятий».
В заключительный день форума выступили Шон Мэлоуни (Sean Maloney), исполнительный вице-президент и генеральный менеджер подразделения Intel Communications Group, — с докладом «Коммуникации и распространение широкополосных беспроводных сетей» и Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), старший вице-президент и главный директор по информации, — с докладом «Исследования и разработки».
 |
|
Эра 64-битных процессоров Intel Xeon и Prescott
Объявление корпорацией Intel поддержки 64-битного расширения в процессорах Intel Xeon и Prescott стало, безусловно, главной сенсацией форума и сразу же породило массу слухов. Первые новости об этом событии появились в Сети сразу же после выступления Крейга Баррета, а многие некомпетентные журналисты стали поговаривать о том, что Intel пошла на поводу у AMD, проиграла схватку с AMD, и даже придумали такую чушь, что Intel де украла у AMD их решение. Что же на самом деле произошло на форуме?
Крейг Баррет выступает с вступительным докладом на Форуме IDF Spring 2004
Главным в докладе Баррета стало официальное объявление о том, что в 32-разрядные процессоры Intel Xeon и Intel Pentium 4 для серверов начального уровня будет встроена поддержка 64-битных команд. На второй день форума Майк Фистер, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Enterprise Platforms Group, приоткрыл завесу секретности, окружавшую до сих пор новую технологию.
Майк Фистер, старший вице-президент
и генеральный менеджер подразделения Enterprise Platforms Group,
на Форуме IDF Spring 2004
Эта технология, известная ранее под кодовым названием CТ, официально называется 64-разрядной технологией расширения (64-bit extension technology), причем речь идет о расширении памяти, то есть с самого начала корпорация Intel делает акцент на том, что новая технология необходима прежде всего для того, чтобы обойти ограничение по объему адресуемой памяти в 4 Гбайт, присущее 32-разрядным процессорам.
Первым процессором Intel с расширенным набором команд станет процессор Intel Xeon DP, известный под кодовым названием Nocona. Этот процессор выполняется по 90-нанометровому технологическому процессору и имеет то же ядро, что и Prescott. Кроме того, было объявлено, что технология 64-разрядного расширения будет также поддерживаться процессорами Prescott, предназначенными для использования в серверах начального уровня и рабочих станциях. Конечно же, поддержка данной технологии одновременно и в процессорах Nоcona, и в процессорах Prescott, имеющих одно и то же ядро, позволяет предположить, что данная технология уже заложена в существующий процессор Prescott, но до поры до времени заблокирована в нем. Однако это лишь предположение, которое не находит официального подтверждения. Впрочем, время покажет. Официально же известно, что позднее поддержка 64-разрядных команд появится и в серверных процессорах Intel Xeon MP.
Говоря о новой технологии 64-разрядного расширения, не следует путать ее с уже давно существующей технологией IA-64, используемой в истинно 64-разрядных процессорах Intel Itanium. Речь идет лишь о расширении технологии IA-32 наподобие того, как это сделано в процессорах AMD Athlon 64 и Opteron. Более того, по словам Крейга Баррета, новые инструкции Intel совместимы с инструкциями AMD на программном уровне, хотя микроархитектура 64-разрядных процессоров двух компаний совершенно различна. Таким образом для этих процессоров потребуется одна и та же операционная система и 64-разрядные приложения, написанные для процессоров AMD, будут выполняться на процессорах Intel, и наоборот.
В частности, корпорация Microsoft в лице генерального директора Стива Баллмера заверила разработчиков программ и производителей оборудования в том, что операционная 64-разрядная система Windows, выход которой ожидается во второй половине 2004 года и которая изначально предназначалась для работы с 64-разрядными процессорами AMD Athlon 64 и Opteron, будет полностью совместима с новыми 64-разрядными инструкциями Intel.
Майк Фистер рассказывает о поддержке 64-битного расширения в процессорах Intel Xeon и Prescott
Процессоры с поддержкой 64-разрядного расширения могут работать в трех различных режимах:
• истинный 32-разрядный режим (Legacy IA-32 Mode);
• совместимый режим (Compatibility Mode 64/32);
• 64-разрядный режим (64-bit Mode 64/64).
В режиме Legacy IA-32 работа процессора ничем не отличается от работы обычных 32-разрядных процессоров. Для работы процессора в этом режиме требуется использование 32-разрядной операционной системы.
Режимы Compatibility Mode и 64-bit Mode относятся к расширенному режиму IA-32, который обозначается IA-32e. В режиме IA-32e процессор может работать только при использовании 64-разрядной операционной системы. Для того чтобы обеспечить 64-битный режим функционирования процессора, кроме 64-разрядной операционной системы, потребуются также приложения, специально написанные с учетом 64-разрядной адресации. В этом режиме приложения могут использовать 64-разрядную адресацию (64-bit flat linear addressing), восемь новых 64-разрядных регистров общего назначения (GPR), восемь новых командных регистров (SSE, SSE2 and SSE3) — см. таблицу.
Режимы работы процессора с 64-разрядным расширением
В режиме Compatibility Мode процессор способен исполнять 16-разрядные и 32-разрядные приложения под управлением 64-разрядной операционной системы.
Итак, еще раз подчеркнем, что на данный момент речь идет не об истинно 64-разрядных процессорах Intel Xeon DP и Intel Pentium 4 (Prescott), каковыми, например, являются процессоры Intel Itanium, а лишь о 64-битном расширении адресации памяти в этих процессорах. Причем именно в серверных процессорах, поскольку компания Intel придерживалась и продолжает придерживаться того мнения, что в настоящий момент не имеет смысла использовать 64-битные процессоры в сегменте пользовательских ПК. В то же время обращает на себя внимание и тот факт, что с выходом новых процессоров весь сегмент рынка серверных процессоров будет покрыт линейкой процессоров Intel.
«У нас есть все необходимые ресурсы, гибкость, возможность поддержки и технический опыт для того, чтобы удовлетворить все вычислительные потребности клиентов, — подчеркнул Крейг Баррет в своем выступлении. — Мы предлагаем оптимальные решения для бизнес-сектора на основе процессоров Itanium, а также целый ряд передовых решений для разнообразных 32- и 64-разрядных конфигураций».
А что же AMD? Похоже, им опять не осталось места в серверном сегменте рынка. Впрочем, время покажет.
В заключительной части выступления Крейг Баррет рассказал о предстоящих гонках автомобилей без водителей. На сцену вышел руководитель группы создателей одной из таких машин — профессор Уитеккер, а потом выехал и сам автомобиль — красный «хаммер».
Руководитель группы создателей машины без водителя профессор Уитеккер представляет свое творение
Эти машины полностью компьютеризированы, и водителя в них заменяют высокопроизводительные серверы на базе процессоров Intel Itanium и Intel Xeon.
Внутри «хаммера» установлены высокопроизводительные серверы, анализирующие в реальном времени поток информации, поступающий от радаров
|
|
Планы Intel в области серверных систем
Планами компании Intel по выпуску новых серверных процессоров и чипсетов поделился с участниками форума Майкл Фистер.
В 2004 году компания продолжит выпуск процессоров Intel Itanium 2 для многопроцессорных серверов с тактовыми частотами 1,5; 1,4 и 1,3 ГГц и кэш-памятью третьего уровня 6, 4 и 3 Мбайт соответственно. Для двухпроцессорных серверов это будет процессор Intel Itanium 2 с тактовой частотой 1,4 ГГц и объемом кэш-памяти третьего уровня 1,5 Мбайт. Несколько позднее в 2004 году появятся процессор Madison с тактовой частотой 1,7 ГГц и объемом кэш-памяти третьего уровня 9 Мбайт для многопроцессорных систем и процессор под кодовым названием Fanwood с тактовой частотой 1,6 ГГц и объемом кэш-памяти третьего уровня 3 Мбайт для двухпроцессорных систем.
В 2005 году семейство Itanium для многопроцессорных систем пополнится процессором Montecito, а семейство Itanium для двухпроцессорных систем — процессором Mollington. И Montecito, и Mollington будут выполняться по 90-нанометровому технологическому процессу и будут основаны на двухъядерной архитектуре.
В Montecito будут реализованы две новые технологии: Pellston, повышающая стабильность работы с кэш-памятью, и Foxton, повышающая общую производительность чипа. Разработанный специально для Montecito набор логики Bayshore будет иметь скоростную системную шину, поддержку шины PCI Express и оперативной памяти DDR2.
В дальнейшем на смену Montecito придет многоядерный процессор Tukwila, а Mollington заменит процессор с несколькими ядрами, носящий сейчас кодовое имя Dimona.
Семейство процессоров Intel Xeon также ждет пополнение. Майк Фистер официально представил новый процессор Intel Xeon с тактовой частотой 3,2 ГГц и кэш-памятью объемом 2 Мбайт. Следующее поколение процессоров Xeon DP, известное под кодовым названием Nocona, появится уже в первой половине текущего года. Процессоры Nocona, выполняющиеся по 90-нанометровому технологическому процессу, будут работать на частотах от 3,6 ГГц с системной шиной 800 МГц и поддерживать 64-разрядные расширения, память DDR2 и шину PCI Express.
|
|
LCOS-матрицы от Intel
В нулевой день Форума IDF Spring 2004 представителям прессы было рассказано об одном из перспективных направлении деятельности компании Intel — производстве цифровых LCOS-матриц для проекторов, которые используются в телевизорах с обратной оптической проекцией.
Технология LCOS (Liquid Crystal on Silicon), известная также под кодовым названием Cayley, применяется для создания небольших по размеру микросхем, называемых микродисплеями.
Как известно, подавляющее большинство современных проекторов производится на основе технологии либо LCD (Liquid Crystal Display), либо DLP (Digital Light Processing). При применении LCD-технологии изображение формируется ЖК-матрицей, которая работает на просвет; в случае DLP-технологии изображение формируется системой микрозеркал, отражающих свет. Технология LCOS представляет собой промежуточный вариант: использующаяся ЖК-матрица работает в данном случае на отражение. В LCOS-дисплее слой жидких кристаллов помещается между стеклянной пластиной и зеркальной полупроводниковой поверхностью с высокими отражающими свойствами, в которую вынесена вся схема управления пикселами.
LCOS-дисплей c размером диагонали 0,8 дюйма от корпорации Intel
К основным преимуществам технологии LCOS, по сравнению c LCD-технологией, относят малое время реакции пиксела. Так, время отклика отражающей жидкокристаллической матрицы на управляющее воздействие примерно в три раза меньше, чем у матрицы, работающей на просвет. Другое важное преимущество LCOS-технологии заключается в том, что, поскольку слой жидких кристаллов располагается поверх схемы управления пикселами, транзисторы не препятствуют прохождению световых лучей через рабочий ЖК-слой (как это происходит в LCD-матрице, работающей на просвет). В результате LCOS-дисплеи обладают высокой эффективностью использования поверхности кристалла. Так называемый коэффициент заполнения (отношение рабочей поверхности ячейки к ее общей площади) в LCOS-дисплеях заметно выше, чем в DLP- и LCD-системах. В результате в LCOS-системах отсутствуют границы между отдельными пикселами, которые особенно заметны в DLP-проекторах.
В результате всех преимуществ LCOS-дисплеев, по сравнению с традиционными DLP- и LCD-системами, они позволяют получать изображение очень высокого качества. Продемонстрированный на форуме проекционной телевизор Intel действительно позволял получать изображение высокого качества с хорошим контрастом, плавностью и реалистичностью цветовых переходов.
Представители корпорации Intel демонстрируют преимущества новой технологии LCOS
Еще одно преимущество LCOS-дисплеев — это их хорошая масштабируемость. LCOS-технология позволяет наращивать число пикселов и, следовательно, разрешающую способность формирователя изображения без значительного увеличения его размеров. Таким образом, при более низкой цене матрицы можно будет рассчитывать на более высокое качество получаемого в итоге изображения.
Составные части нового телевизора Intel с обратной проекцией
|
|
Планы Intel в области мобильных платформ
О планах компании и перспективах развития мобильных платформ участникам форума поведал вице-президент и глава подразделения Intel по мобильным платформам Ананд Чандрасехер.
Во своем докладе он отметил, что за прошедший год ноутбуки на основе мобильной технологии Intel Centrino завоевали рынок мобильных ПК, поэтому в Intel намерены и дальше развивать эту технологию.
«В прошедшем году корпоративные пользователи заверили нас, что ноутбуки на базе технологии Intel Centrino представляют собой лучшее решение на рынке», — заявил Ананд Чандрасехер.
Так, во II квартале 2004 года на смену платформам на базе технологии Intel Centrino придет платформа, известная под кодовым названием Sonoma, объявленная еще на осеннем Форуме IDF 2003.
Новая платформа включает, как и прежде, три составляющие: новый процессор под кодовым названием Dothan, новый чипсет с кодовым названием Alviso и новую версию беспроводного модуля (кодовое название Calexico 2).
Процессор Dothan будет выполняться по 90-нанометровому технологическому процессу и содержать 140 млн. транзисторов. В нем будет использоваться, в частности, напряженный кремний, что позволит сократить токи утечки и повысить быстродействие транзисторов, а следовательно, и тактовые частоты процессоров, что, в свою очередь, позитивно отразится на производительности новой платформы. Кроме того, за счет уменьшения размера транзисторов в процессоре Dothan будет увеличен объем кэша второго уровня (L2), который составит 2 Мбайт, что положительно скажется на росте производительности новой мобильной платформы. Помимо этого новый процессор будет работать на частоте системной шины 533 МГц.
Ананд Чандрасехер рассказывает о перспективах развития мобильных систем
Новый чипсет Alviso также имеет ряд усовершенствований, позволяющих в еще большей степени снизить энергопотребление всей платформы и соответственно увеличить время автономной работы от аккумуляторной батареи. Среди нововведений, реализованных в чипсете Alviso, стоит отметить наличие двухканального контроллера памяти с поддержкой до 2 Гбайт памяти DDR2, встроенного графического контроллера третьего поколения с интерфейсом Direct Media, поддержку SATA-дисков, поддержку стандарта ExpressCard, присутствие нового хаба ввода-вывода (южный мост) ICH6, реализацию технологии энергосбережения ЖК-экрана DPST и наличие нового аудиоинтерфейса Azalia.
Технология энергосбережения ЖК-экрана DPST позволяет динамически подстраивать яркость и контраст экрана в зависимости от условий внешнего освещения. В результате удается снизить энергопотребление экрана приблизительно на 30% и соответственно увеличить время автономной работы ноутбука.
Новый аудиоинтерфейс Azalia, кроме реализации прекрасных звуковых возможностей с поддержкой технологии Dolby, имеет ряд качественных усовершенствований, позволяющих существенно снизить энергопотребление, что немаловажно для мобильных пользователей. В частности, поддерживаются состояния энергопотребления процессора C3 и C4. В результате таких усовершенствований удается снизить потребление электроэнергии до 50% при прослушивании музыкальных файлов и при просмотре DVD-дисков.
Следующее качественное отличие новой платформы Sonoma — это поддержка шины PCI Express. Речь идет о поддержке стандарта карт расширения ExpressCard, известного ранее под кодовым названием NewCard.
Кроме представления новой платформы Sonoma, Ананд Чандрасехер уделил внимание основным направлениям развития мобильных платформ. В частности, на форуме были продемонстрированы три ноутбука, имеющих кодовое название Florence. Эти прототипы ноутбуков станут основой для производства ноутбуков в 2005 году.
Первый ноутбук представляет собой планшетный компьютер трансформируемой конструкции с размером матрицы 12 дюймов. В этом ноутбуке реализована технология EMA (Extended Mobile Access), позволяющая получать доступ к электронной почте и другой информации, не открывая крышки компьютера, — все эти данные высвечиваются на небольшом дополнительном дисплее на корпусе ноутбука.
В прототипе с 15,4-дюймовым дисплеем, кроме технологии EMA, имеются слот для смарт-карт и сканер отпечатков пальцев, что обеспечивает необходимый уровень безопасности. Кроме того, в ноутбук вмонтирована Web-камера для проведения телеконференций.
Последний из представленных прототипов ноутбуков с 17-дюймовым дисплеем относится к категории мультимедийных, развлекательных ПК. Кроме встроенного микрофона и Web-камеры, он имеет встроенный телефон протокола VoIP, высококачественный звуковой контроллер Intel High Definition Audio, пульт дистанционного управления и беспроводную клавиатуру с интерфейсом Bluetooth.
Если говорить о перспективах развития отрасли мобильных платформ, то стоит отметить, что Intel вместе с другими членами группы SPWG (Standards Panel Working Group) объявила на форуме о выходе новой спецификации ЖК-панелей для ноутбуков SPWG 3.0. Кроме того, в рамках форума компания Toshiba Matsushita Display Technology Co анонсировала 14,1-дюймовую ЖК-матрицу с разрешением XGA и энергопотреблением 2,38 Вт и 14,1-дюймовую ЖК-матрицу с разрешением SXGA+ и энергопотреблением 2,7 Вт для использования в мобильных системах, что позволяет значительно сократить общее энергопотребление и повысить время автономной работы от батареи.
|
|
Перспективы UWB-систем
В рамках Форума IDF корпорация Intel обнародовала свои планы по разработке основанной на стандартах единой платформы для беспроводных сетей на базе сверхширокополосной (UWB) технологии. Появление UWB-оборудования на базе такой платформы создаст условия для высокоскоростного обмена мультимедийным контентом между устройствами в пределах дома или офиса при меньших, чем сегодня, затратах и без прокладки кабелей.
UWB — это беспроводная технология, обеспечивающая обмен данными по радиоканалу между бытовыми электронными устройствами, периферийными устройствами, ПК и мобильными устройствами на небольших расстояниях с очень высокой скоростью и малыми затратами энергии. Она идеально подходит для беспроводной передачи высококачественного мультимедийного контента, например для беспроводной передачи потокового цифрового видео от цифрового записывающего видеоустройства на телевизионное устройство стандарта ТВЧ (телевидение высокой четкости), установленное в гостиной, или для беспроводного соединения мобильного ПК с проектором во время презентации в конференц-зале.
«Сегодня, когда конвергенция вычислительных и телекоммуникационных технологий и потребительской электроники все глубже проникает в повседневную жизнь, возникает потребность в универсальной высокоскоростной технологии беспроводного обмена данными между различными устройствами, которая должна обладать при этом экономическими преимуществами массового производства, — отметил Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), старший вице-президент и главный директор по технологиям корпорации Intel. — С точки зрения корпорации Intel это означает необходимость движения всей отрасли к единой, основанной на стандартах платформе для сверхширокополосной беспроводной технологии. Такая платформа позволит использовать единый радиоинтерфейс для различных приложений и сделает возможным удобный и беспрепятственный беспроводной обмен данными между устройствами».
Пэт Гелсингер выступает с докладом на Форуме IDF Spring 2004
Благодаря использованию широкого радиочастотного диапазона, технология UWB позволяет передавать по беспроводному каналу на небольшие расстояния (например, в пределах дома или небольшого офиса) значительно большие объемы данных за меньшее время, чем традиционные беспроводные технологии. В сочетании с малым энергопотреблением и импульсным характером передачи данных это позволяет достигать высокой скорости передачи данных без помех со стороны оборудования других применяемых сегодня беспроводных стандартов, таких как Wi-Fi, WiMAX, и стандартов сотовой связи.
В рамках своей деятельности по разработке технологий и отраслевых стандартов, расширяющих возможности пользователей в цифровом доме и офисе, корпорация Intel в сотрудничестве с множеством компаний — производителей персональных компьютеров, потребительской электроники и оборудования для сотовой связи ведет разработку стандартной платформы радиоинтерфейса для UWB-приложений. Платформа включает два основополагающих уровня: уровень UWB-радиоинтерфейса и уровень конвергенции, которые служат базовым транспортным механизмом для различных приложений, работающих на этой единой основе. В качестве примеров таких приложений можно привести беспроводные варианты технологий USB и IEEE-1394 или следующее поколение интерфейсов Bluetooth и Universal Plug-and-Play.
Уровень UWB-радиоинтерфейса в настоящее время разрабатывается комитетом Multi-band OFDM Alliance (MBOA) — отраслевой инициативной группой, которая объединяет более 60 компаний, работающих в производстве ПК, бытовой электроники и оборудования сотовой связи. MBOA работает над полной спецификацией решения для физического (PHY) уровня, уровня доступа к среде передачи (MAC) и связывающего их интерфейса для UWB-технологии на базе технологии многодиапазонного ортогонального мультиплексирования с частотным разделением (OFDM). Достоинства подхода на основе многодиапазонной технологии OFDM — гибкость выбора частотного спектра, возможность масштабирования в будущем и обратная совместимость, а также возможность использования стандартной полупроводниковой КМОП-технологии и свойственных ей преимуществ, обусловленных законом Мура. Спецификация MBOA предусматривает значения пропускной способности до 480 Мбит/с при относительно небольшой дальности связи. UWB-спецификация на базе многодиапазонной технологии OFDM будет ориентирована в первую очередь на зарождающийся сегмент персональных беспроводных сетей, обеспечивающих высокоскоростную связь без использования кабелей на небольших расстояниях между разнообразными мультимедийными электронными устройствами, периферийными устройствами, ПК и мобильными устройствами.
В качестве примера высокоскоростной беспроводной технологии соединения устройств, которая может базироваться на технологии UWB, можно назвать беспроводной интерфейс USB (Wireless USB).
Для сохранения модели использования и архитектуры проводной версии USB группа Wireless USB Promoter Group, членами которой являются Intel, Agere Systems, HP, Microsoft Corporation, NEC, Philips, Semiconductors и Samsung Electronics, разрабатывает спецификацию Wireless USB 2.0 для высокоскоростного соединения «хост-контроллер — устройство». Имеющий скорость передачи до 480 Мбит/с при дальности связи до 10 м, этот новый стандарт создаст условия для удобного перехода на новую технологию с существующих проводных USB-решений.
С появлением стандартной общей UWB-платформы производители персональных компьютеров, мобильных устройств и бытовой электроники получат возможность легко использовать технологию UWB в качестве транспортного механизма, обладающего высокой пропускной способностью и малым энергопотреблением. Корпорация Intel надеется, что основанная на стандартах UWB-продукция может появиться на рынке уже в 2005 году.
|
|
Цифровой дом от Intel
Темой ключевого доклада вице-президента Intel и главы подразделения настольных компьютеров Луиса Бернса стала концепция цифрового дома.
Вице-президент Intel и глава подразделения настольных компьютеров Луис Бернс
Как отметил Луис Бернс, сегодня наблюдается конвергенция компьютерной, коммуникационной и бытовой техники. Поэтому важнейшей задачей на данный момент является разработка единой платформы, которая должна отвечать трем основным требованиям, предъявляемым потребителями. «Техника в цифровом доме прежде всего должна быть проста в использовании. Устройства должны быть готовы к работе сразу же, как только их вынимают из коробки, — отметил Бернс. — Устройства, составляющие основу цифрового дома, должны легко настраиваться, легко включаться и выключаться и легко управляться. Кроме того, пользователи хотят, чтобы все эти устройства могли взаимодействовать друг с другом беспроводным образом. И наконец, эти устройства должны обеспечивать высокое качество воспроизведения аудио- и видеоконтента».
Бернс уточнил, что понятие «цифровой дом» не ограничивается только стенами дома — концепция цифрового дома подразумевает, что пользователи должны иметь возможность доступа к контенту везде и с любого устройства.
Одним из ключевых элементов цифрового дома является, по мнению Intel, новая платформа с кодовым названием Kessler. Эта платформа базируется на процессоре Intel Pentium 4 (Prescott) и чипсете Grantsdale, который будет доступен на рынке во II квартале текущего года.
Чипсет Grantsdale включает мощное графическое ядро и поддерживает подключение двух дисплеев. Кроме того, этот чипсет поддерживает память DDR2, отличающуюся высокой пропускной способностью.
Особенностями нового чипсета являются также поддержка контроллера PCI Express и интегрированная точка доступа беспроводной связи.
В новой платформе Kessler звук реализован с применением новой технологии Dolby 7.1 Surround Sound, являющейся совместной разработкой компаний Intel и Dolby Laboratories.
Платформа Kessler, основанная на процессоре Intel Pentium 4 и чипсете Grantsdale, будет функционировать под управлением Windows XP Media Center Edition. В отличие от традиционного ПК, Kessler представляет собой мультимедийный компактный центр, подключаемый к телеэкрану. Такой центр станет средоточием цифрового контента в доме и позволит получать к нему доступ беспроводным путем. Интересно отметить, что в новой платформе не предусматривается клавиатура — все управление осуществляется с помощью пульта дистационного управления. В платформу Kessler будут интегрированы также ТВ-тюнер, DVD-привод и персональный видеомагнитофон (Personal Video Recorder, PVR).
«Платформа Kessler упрощает создание цифрового дома за счет интеграции целого набора различных устройств в одном компактном мультимедийном центре», — отметил Луис Бернс.
|
|
Альянс Memory Implementers Forum
На весеннем Форуме IDF корпорация Intel объявила о создании нового альянса — Memory Implementers Forum, в состав которого вошли более десяти именитых компаний: Dell, HP, ATP Electronics, Buffalo Technology, Corsair Memory, Denali Software, Elpida Memory, Hynix Semiconductor, IDT Corporation, Infineon Corporation, Kingston Technology, Micron Technology, Nanya Technology Corporation, Samsung Corporation и WinTec Industries.
Основная задача нового альянса заключается в продвижении новых стандартов оперативной памяти, таких как DDR2 и Fully Buffered-DIMM (FB-DIMM).
Память DDR2 планируется к массовому производству и внедрению в десктопные, мобильные и серверные платформы уже в 2004 году. В частности, многие производители памяти уже анонсировали чипы DDR2.
Память FB-DIMM — это новый интерфейс высокопроизводительной памяти для использования в серверах, где в настоящее время применяется регистровая память. Память FB-DIMM работает по последовательному интерфейсу и призвана заменить технологию регистровой DIMM-памяти на полностью буферизованную память. Основное преимущество FB-DIMM-памяти заключается в ее масштабируемости, то есть в увеличении количества каналов памяти, что особенно важно именно для серверных систем.
Альянс Memory Implementers Forum станет своеобразным центральным штабом вышеперечисленных разработчиков памяти, чтобы они могли объединить усилия по выпуску продукции, оперативно выпускать необходимую техническую документацию и обсуждать технологические аспекты, связанные с памятью нового поколения.
Как отметил Пете Мак-Вилльямс (Pete MacWilliams), представитель компании Intel, согласно закону Мура, производительность процессоров продолжает возрастать, поэтому важно обеспечить адекватное увеличение производительности и подсистемы памяти компьютера.
|
|
Первая в мире флэш-память на основе 90-нанометрового технологического процесса
К последнему дню форума корпорация Intel приготовила еще один сюрприз — объявление о разработке первой в мире флэш-памяти типа NOR (логические элементы типа ИСКЛЮЧАЮЩЕЕ ИЛИ), изготовленной по 90-нанометровому технологическому процессу. Эта память, получившая название Intel Wireless Flash Memory, построена на основе технологий Intel девятого поколения и предназначена для использования в беспроводных портативных устройствах.
В своем докладе исполнительный вице-президент Intel Шон Мэлоуни (Sean Maloney) рассказал, что микросхемы флэш-памяти Intel Wireless Flash Memory, изготовленные по 90-нанометровому технологическому процессу, имеют приблизительно вдвое меньший размер кристалла по сравнению с чипами предыдущего поколения, что позволяет снизить их себестоимость и вдвое увеличить объемы производства. Первые чипы Wireless Flash Memory будут иметь плотность 1 бит на ячейку, а позднее в этом же году появятся чипы на базе технологии Intel Multi-level cell (MLC), что позволит удвоить плотность записи информации.
«Память Intel Wireless Flash Memory представляет собой наиболее высокоскоростное решение, доступное на рынке для беспроводных приложений», — отметил Том Лэйси, вице-президент подразделения Intel по флэш-памяти. — Эта память объединяет в себе сразу четыре инновации: пониженное напряжение питания в 1,8 В, непосредственное исполнение программного кода (execute-in-place), расширенные возможности заводского программирования и совместное хранение кода и данных в одном кристалле».
Исполнительный вице-президент Intel Шон Мэлоуни
Чипы флэш-памяти Intel Wireless Flash Memory дополнили семейство микросхем Intel Stacked Chip Scale Packaging (Stacked-CSP). Все чипы данного семейства отличают единая схема расположения выводов корпуса и единое управляющее программное обеспечение для компонентов с разной плотностью, что облегчает интеграцию компонентов и модернизацию устройств, а также дает возможность размещать большее количество памяти в меньшем объеме.
Поставки образцов флэш-памяти Intel Wireless Flash Memory емкостью 64 Мбит начнутся в апреле, а начало массового производства новых чипов запланировано на III квартал нынешнего года.
|
|
Заключение
Конечно, в одной статье просто невозможно полностью осветить все инновации, которые имели место на весеннем форуме. Поэтому к материалам Форума IDF мы еще неоднократно вернемся на страницах нашего журнала, рассказывая о новых технологиях и перспективах развития ИТ-индустрии.
