По следам весеннего форума IDF 2003
Будущие процессоры и чипсеты для настольных ПК
Новые сетевые процессоры Intel IXP420, IXP421 и IXP422
18-21 февраля прошел очередной весенний форум корпорации Intel для разработчиков (Intel Developer Forum, IDF). Этот форум проводится несколько раз в год и собирает ведущих представителей отрасли для рассмотрения различных вопросов, связанных с современными компьютерными технологиями и продукцией для ПК, серверов, коммуникационного оборудования и карманных вычислительных устройств. Поэтому можно с уверенностью утверждать, что IDF является крупнейшим мероприятием для разработчиков аппаратных средств и программного обеспечения, определяющим перспективы развития ИТ-рынка на несколько лет вперед.
от
уже второй раз подряд американский форум корпорации Intel для разработчиков
проходит в одном и том же месте — в небольшом городке Сан-Хосе (San Jose) в
штате Калифорния, то есть практически в самом центре Силиконовой долины. Неподалеку
от Сан-Хосе (местные жители произносят название города как Сан-Озе или Сан-Жозе)
в городе Санта-Клара расположены штаб-квартира корпорации Intel и фабрика Intel
D2. Впрочем, Силиконовая долина — это средоточие всех ведущих компаний ИТ-отрасли.
Adobe, Oracle, NVIDIA и многие другие ведущие компании имеют свои штаб-квартиры
и производственные мощности именно здесь, а в местных густонаселенных городах
нередко можно услышать русскую речь (вот она — утечка мозгов!).
Центром проведения IDF был выбран крупный выставочный центр Convention Center, в конференц-залах которого были сделаны ключевые доклады высших руководителей корпорации Intel. Ну и, конечно же, по традиции в рамках форума проводилась выставка достижений компьютерной индустрии, на которой крупнейшие производители компьютерного оборудования продемонстрировали не только свои новейшие продукты, но и прототипы будущих решений. Вообще же, нужно отметить, что с каждым годом количество компаний, принимающих участие в форуме IDF, увеличивается, поэтому он постепенно перестает быть лишь форумом компании Intel (Intel Developer Forum) и становится индустриальным форумом (Industry Developer Forum).
Конечно же, нет нужды говорить о том, что форум IDF всегда привлекает к себе пристальное внимание разработчиков программного обеспечения, инженеров, проектировщиков и других специалистов в сфере информационных технологий. Достаточно отметить, что на этот раз в форуме приняли участие более 4 тыс. специалистов со всего мира, а рамках форума за четыре дня было проведено порядка 110 технических семинаров, множество брифингов. Основное же внимание участников форума было приковано к ключевым докладам, посвященным главным направлениям развития компьютерной отрасли.
Чтобы участникам форума было удобно, в специально оборудованном зале были установлены несколько десятков компьютеров, а для оперативного доступа в Интернет были развернуты беспроводные сети стандартов IEEE 802.11b/a с множеством точек доступа.
Конечно, нереально рассказать обо всех мероприятиях, прошедших в рамках форума, — настолько насыщенной была программа IDF. Многие доклады и технические семинары были концептуальными и требуют отдельных статей. Поэтому для начала мы осветим лишь ключевые моменты форума, представляющие основные направления развития рынка информационных технологий, а более детальное обсуждение новых технологий, представленных на форуме, будет сделано в других статьях.
В день открытия форума, 18 февраля, с ключевым докладом выступил главный исполнительный директор корпорации Intel Крейг Барретт (Craig Barrett). Он отметил, что корпорация Intel всегда старается не просто идти в ногу со временем, но и быть на шаг впереди, инвестируя в развитие новых технологий. Барретт рассказал об инвестициях, сделанных компанией за несколько прошлых лет, которые привели к тому, что она стала занимать доминирующее положение на ИТ-рынке. Эти инвестиции полностью окупятся уже в текущем году, когда на рынке появятся такие перспективные продукты, как Manitoba (чип, позволяющий осуществлять беспроводной доступ в Интернет), Intel Centrino (новая мобильная технология) и процессор Madison.
Свое выступление Крейг Барретт начал с того, что поделился своим оптимизмом относительно будущего ИТ-индустрии, мотивировав это тем, что после продолжительного кризиса инвестиции в высокие технологии стали расти. Капиталовложения в ИТ-рынок во всем мире составляют сегодня порядка 1 трлн. долл. и продолжают увеличиваться. А к 2005-2006 годам капиталовложения достигнут 1,2 трлн. долл.
«Следуя по пути технического прогресса и тесного взаимодействия, мы справимся с решением задач завтрашнего дня, открывающего поистине безграничные перспективы перед нашей отраслью, — подчеркнул Крейг Барретт. — Успех придет к тем, кто продолжает двигать технологию вперед, расширяя сферы ее применения и создавая новые возможности на благо потребителей».
Такие аналитические компании, как Gartner, IDC, EITO, Aberdeen, предсказывают возрастание активности на ИТ-рынке от 4 до 7% уже в этом году. Но, как отметил Барретт, ожидаемый рост активности не может быть основан на пустом месте. Инвестиции в высокие технологии — вот реальный ключ успеха, который позволит компаниям занять достойное место на ИТ-рынке.
«Те представители отрасли, которые полны решимости остаться конкурентоспособными, в своих инвестициях продолжают делать ставку на закон Мура, действие которого определяет тенденцию к дальнейшей миниатюризации изделий и наращиванию их производительности одновременно со снижением стоимости, — заявил Крейг Барретт. — Выбор Intel формулируется предельно четко: совершенствование и интеграция полупроводниковых устройств еще долгие годы будут служить основой разработки принципиально новой продукции, чьи выдающиеся качества оценят грядущие поколения потребителей.
…Всемирная популярность передовых технологий среди рядовых потребителей, государственных учреждений и ведомств, частных предприятий и других организаций отнюдь не подвержена спаду. Последние два года, как никогда, наглядно показали, что даже неблагоприятная экономическая конъюнктура не может притормозить технический прогресс. Как деловые круги, так и государственный сектор во всех странах — независимо от того, переживают ли они период перехода к рыночной экономике или же находятся на зрелом этапе ее развития — продолжают рассматривать высокотехнологичную инфраструктуру как ключевой фактор своей конкурентоспособности в долгосрочной перспективе».
Сегодня в мире существует порядка 160-180 млн. морально устаревших компьютеров, то есть компьютеров, приобретенных более трех лет назад и работающих под ОС Windows 98 или даже Windows 95. Неизбежно, что этот парк компьютеров будет заменяться. К тому же есть еще и пользователи, которые приобретают компьютеры впервые.
Кроме все возрастающего числа пользователей компьютеров, с каждым днем увеличивается и количество подключений к Интернету. Так, к 2005-2006 годах ожидается, что количество пользователей Интернета достигнет 1 млрд. и что они будут иметь порядка 2 млрд. подключенных к Интернету устройств. Как следствие такого роста числа пользователей Интернета, окажутся востребованными компании, занимающиеся электронной коммерцией (e-Commerce). Другое неизбежное следствие увеличения числа пользователей Интернета и конвергенции компьютерных и коммуникационных устройств заключается, по словам Барретта, в росте Интернет-трафика, к которому необходимо готовиться уже сейчас. Неизбежно возрастание числа широкополосных подключений к Интернету. Чтобы решить проблему такого доступа, Федеральной комиссией США по коммуникациям вскоре будет принято решение об увеличении инвестиций в переоборудование последней мили для создания широкополосного доступа в США.
Помимо оптимистических прогнозов относительно будущего ИТ-рынка, Крейг Барретт уделил внимание конвергенции компьютерных и коммуникационных устройств, сведя все к простой формуле: Communication + Computing = Convergence. Наиболее ярко такая конвергенция выражена на рынке беспроводных решений, примером чего является расширение беспроводных WAN- и LAN-сетей. Беспроводные стандарты Wi-Fi или 802.11a, b, g, x становятся все более популярными, возрастает количество беспроводных сетей, что позволяет реализовать принцип «Anytime, Anyplace» (связь когда угодно и где угодно) и приблизить нас к цифровому миру, объединяющему коммуникационные и компьютерные устройства.
В своем докладе Крейг Барретт остановился и на ряде проектов, которые должны расширить возможности современных технологий и открыть новые горизонты в неизведанных сферах их применения, чтобы сохранить за корпорацией Intel передовые позиции в ключевых областях технического прогресса и в тех сегментах рынка, направления развития которых определяются нуждами пользователей. Открывая новые перспективы, этот уровень инновационной деятельности ставит перед разработчиками принципиально новые задачи. Речь прежде всего идет о поиске нетрадиционных решений по обеспечению безопасности, о разработке ПО, безупречно совместимого со множеством устройств, о проектировании и выпуске продукции, отличающейся простотой в эксплуатации.
Фабрика Fab 12
Как мы уже отмечали, на форуме IDF было немало новых анонсов и объявлений. Так, в первый день форума корпорация Intel проинформировала о предстоящем переводе фабрики Fab 12, расположенной в г.Чандлер (шт. Аризона), с 200-миллиметровой на 300-миллиметровую технологию изготовления полупроводниковых пластин. Модернизация, стоимость которой оценивается в 2 млрд. долл., начнется в первом полугодии 2004 года, а ввод обновленных мощностей в эксплуатацию намечен на конец 2005 года. Производство на модернизированной фабрике будет вестись по 65-нанометровой технологии.
«Столь значительные средства мы вкладываем исходя из уверенности в действенности закона Мура, — поясняет Боб Бейкер (Bob Baker), старший вице-президент корпорации и генеральный менеджер ее подразделения Intel Technology and Manufacturing Group. — Переход на изготовление 300-миллиметровых полупроводниковых пластин по самой передовой производственной технологии позволит нам и далее наращивать мощность вычислительных устройств, расширяя их функциональные возможности одновременно со снижением стоимости».
По завершении модернизации фабрика Fab 12 станет пятым предприятием Intel, где изготавливаются 300-миллиметровые полупроводниковые пластины. Совокупная производственная мощность этих пяти предприятий аналогична мощности десятка фабрик, продолжающих изготовление пластин по 200-миллиметровой технологии. В настоящее время 300-миллиметровые пластины производятся на двух фабриках Intel: в Хиллсборо (шт. Орегон) и Рио-Ранчо (шт. Нью-Мексико). Еще две такие фабрики строятся в Орегоне (ввод в эксплуатацию намечен на конец текущего года) и в Ирландии (эта фабрика вступит в строй в первом полугодии 2004 года).
 |
|
Intel Centrino
В рамках форума IDF корпорация Intel представила информацию о производительности и технических подробностях новой технологии Intel Centrino для мобильных компьютеров.
Ананд Чандрасехер (Anand Chandrasekher), вицe-прeзидeнт и один из генеральных менеджеров подразделения Mobile Platforms Group корпорации Intel, сообщил, когда будет представлена новая технология Intel Centrino для мобильных компьютеров с тактовыми частотами до 1,6 ГГц. Как показывают тесты на основе популярных приложений для персональных компьютеров, ноутбуки на базе технологии Intel Centrino для мобильных ПК с тактовой частотой 1,6 ГГц будут характеризоваться более высокой производительностью и более длительным временем автономной работы, чем аналогичные ноутбуки на базе процессора Intel Pentium 4-M для мобильных ПК с тактовой частотой 2,4 ГГц.
«Новая архитектура и новые конструктивные решения обеспечивают более высокую производительность технологии Intel Centrino для мобильных ПК при меньших тактовых частотах и меньшем энергопотреблении, — отметил Чандрасехер. — Новые технологии гарантируют высочайшую производительность, увеличивают время автономной работы и предоставляют возможности беспроводного подключения, необходимые пользователям мобильных систем».
Технология Intel Centrino для мобильных ПК включает процессор Intel Pentium M, набор микросхем Intel 855 и сетевой интерфейс Intel Pro/Wireless 2100.
Представители корпорации Intel также рассказали о ряде реализуемых корпорацией программ поддержки отрасли с целью создания оптимальных условий для работы пользователей ноутбуков на базе технологии Intel Centrino для мобильных ПК.
Ананд Чандрасехер сообщил, что фонд Intel Communications Fond уже инвестировал 25 млн. долл. в более чем полтора десятка компаний, работающих в сегменте беспроводных сетей, с целью ускорения развертывания таких сетей во всем мире. Корпорация Intel также сотрудничает с гостиничными сетями, провайдерами телекоммуникационных услуг и предприятиями розничной торговли и реализует широкую программу проверки общедоступных мест доступа к сетям стандарта Wi-Fi, предназначенным для использования с технологией Intel Centrino для мобильных ПК. К концу года планируется протестировать несколько тысяч таких мест доступа.
|
|
Будущие процессоры и чипсеты для настольных ПК
19 февраля, то есть во второй день проведения форума, Луис Бeрнс (Louis Burns), вицe-прeзидeнт и один из генеральных менеджеров подразделения Desktop Platforms Group корпорации Intel, обнародовал планы компании по выпуску следующих версий процессоров и чипсетов для настольных ПК. Речь идет о процессоре с кодовым названием Prescott. Производимый по 90-нанометровому технологическому процессу, он будет иметь ряд усовершенствований в микроархитектуре Intel NetBurst и в технологии Hyper-Threading. Процессор будет оснащен системной шиной с тактовой частотой 800 МГц и кэш-памятью 2-го уровня объемом 1 Мбайт. Кроме того, в этом процессоре будет добавлено 13 новых команд, а тактовая частота будет масштабироваться до 4-5 ГГц. Из нововведений отметим также поддержку новой технологии LaGrande — аппаратной технологии, позволяющей создавать безопасную вычислительную среду, обеспечивающую защиту исполнения программ, памяти и жестких дисков.
Корпорация Intel планирует выпустить для процессора Prescott в первом полугодии 2003 года два новых набора микросхем, известных под кодовыми названиями Springdale и Canterwood.
Новые наборы микросхем представляют собой основу для сбалансированных платформ с расширенными функциональными возможностями, отвечающими потребностям пользователей домашних и офисных ПК. Набор микросхем Canterwood будет поддерживать технологию Hyper-Threading и отличаться рядом новых функций, в частности поддержкой двухканальной памяти DDR400, высокоскоростной системной шиной с тактовой частотой 800 МГц, встроенным интерфейсом AGP 8x и контроллером Serial ATA/RAID. Платформы на базе набора микросхем Canterwood предназначены для высокопроизводительных настольных ПК на базе процессоров Intel Pentium 4.
Набор микросхем Springdale ориентирован на обеспечение высокой производительности, стабильности и надежности корпоративных настольных ПК. Среди особенностей этого набора микросхем следует отметить встроенную графическую подсистему нового поколения, программную реализацию RAID, новую архитектуру, повышающую производительность при работе в сети стандарта Gigabit Ethernet, поддержку двухканальной памяти DDR400 и технологии Intel Stable Driver.
Говоря о планах на 2004 год, Луис Бeрнс представил концептуальную платформу настольного компьютера под кодовым названием Powersville. В основе платформы лежит процессор следующего поколения с кодовым названием Tejas. Этот процессор, который придет на смену Prescott, также будет первоначально производиться по 90-нанометровому технологическому процессу. Более подробных данных о процессоре Tejas на форуме IDF представлено не было, но, по неофициальным данным, процессор Tejas будет поддерживать системную шину с частотой 1066 МГц и иметь тактовую частоту от 6 ГГц. После перехода на 65-нанометровый технологический процесс на рубеже 2005-2006 годов ядро Tejas станет поддерживать частоту системной шины 1200 МГц. Кроме того, размер кэша L2 возрастет до 2 Мбайт, а тактовая частота процессора увеличится до 9,2 ГГц. Впрочем, еще раз подчеркнем, что это неофициальная информация о процессоре Tejas.
Новая платформа Powersville будет построена на новом наборе микросхем c кодовым названием Grantsdale, который будет использовать новую шину ввода-вывода PCI Express x1, память стандарта DDR II, а также графическую подсистему с интерфейсом PCI Express 16x (вместо AGP 8x) и интегрированную аудиоподсистему следующего поколения. Чипсет Grantsdale будет использовать мост ввода-вывода ICH 6 c поддержкой интерфейса Serial ATA. Нелишне отметить, что для новой платформы будут использоваться и новые корпуса с уменьшенным формфактором, улучшенным охлаждением и пониженным шумом от вентиляторов.
|
|
Цифровой дом
Кроме представления будущих моделей процессоров и чипсетов, Луис Бeрнс продемонстрировал несколько компонентов для концепции цифрового дома корпорации Intel. Среди них — новая эталонная платформа под кодовым названием Statesboro, оснащенная цифровым мультимедийным адаптером Linksys, созданным на базе эталонной конструкции Intel и обеспечивающим распространение цифровых мультимедийных материалов в пределах дома по беспроводным каналам. «Мы знаем, что домашние пользователи с нетерпением ожидают, когда персональные компьютеры и бытовые электроприборы начнут взаимодействовать надежно и без сложностей», — отметил Луис Бернс.
Эталонная платформа Statesboro — это демонстрационная платформа, адресованная разработчикам и иллюстрирующая концепцию цифрового дома 2003 года. С ее применением OEM-производители и изготовители системных плат уже в этом году смогут создать новые персональные компьютеры, с помощью которых можно будет просматривать цифровые фотографии на экране телевизора и слушать цифровые музыкальные записи на домашней стереосистеме. Платформа Statesboro представляет собой полнофункциональное решение, включающее все ключевые технологии для поддержки моделей использования цифрового дома, описанные в документе Desktop Platform Vision Guide за 2003 год. Среди этих технологий — процессор Intel Pentium 4 с тактовой частотой 3,06 ГГц с технологией Hyper-Threading, набор микросхем Springdale, двухдиапазонный беспроводной сетевой контроллер 802.11, жесткий диск Serial ATA, двухканальная память DDR, а также оптический накопитель DVD/CD-RW.
Другие уровни функциональности для цифрового дома реализованы в новой концептуальной платформе Powersville. Она обеспечивает беспроводную передачу потокового видео и запись персонального видео, которые должны стать стандартными функциями домашних ПК в 2004 году.
|
|
NEWCARD
Еще одной новостью прошедшего форума IDF стало объявление ведущей отраслевой ассоциации PCMCIA, сделанное 19 февраля о разработке новой спецификации под кодовым названием NEWCARD, представляющей собой новый этап развития технологии PC Card. Новая спецификация наследует все положительные аспекты PC Card: надежность, простоту использования, широкую отраслевую поддержку, позволяя при этом уменьшить размеры устройств расширения, повысить их быстродействие, снизить себестоимость и реализовать поддержку современных технологий последовательного ввода-вывода, в частности USB 2.0 и PCI Express.
NEWCARD — первый стандарт плат расширения, рассчитанный и на мобильные, и на настольные ПК. В разработке шинной технологии, являющейся частью стандарта NEWCARD, наряду с PCMCIA участвуют два других важнейших отраслевых комитета: USB Implementers Forum (USB-IF) и PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect-Special Interest Group). Во главе разработки спецификации NEWCARD стоит комитет PCMCIA.
Опирающаяся на стандарты USB 2.0 и PCI Express, спецификация NEWCARD реализует технологии последовательной шины в рамках более компактного формфактора, обеспечивающего более высокую производительность и удобство использования. Технология PC Card позволяет подключать к компьютерам, телекоммуникационному оборудованию и устройствам бытовой электроники различные устройства расширения: память, внешние накопители, средства сетевого подключения и беспроводной связи. В будущем диапазон возможностей расширения будет увеличен — от беспроводной связи, ТВ-тюнеров, устройств считывания идентификационных карт до оптических накопителей
С точки зрения потребителей преимуществом новой спецификации является взаимная совместимость плат расширения для мобильных и настольных компьютеров — подобно тому, как можно использовать с мобильными и настольными ПК одни и те же устройства с интерфейсом USB.
Выход спецификации ожидается в нынешнем году. В настоящее время предполагается, что продукция, поддерживающая спецификацию NEWCARD, появится на рынке во второй половине 2004 года.
|
|
PCI Express
Технология PCI Express стала одной из главных тем обсуждения на нынешнем форуме Intel для разработчиков. И если на прошлом, осеннем форуме IDF 2002 технология PCI Express представлялась как технология будущего, то на выставке, проходящей в рамках весеннего форума, уже можно было увидеть демонстрацию многочисленных образцов-прототипов будущих плат PCI Express.
19 февраля корпорация Intel обнародовала планы выпуска продукции PCI Express и выпуска компьютерных и коммуникационных платформ на ее основе.
Начиная с 2004 года компания Intel планирует освоить массовый выпуск продукции на основе технологии PCI Express: наборы микросхем и платформы уровня предприятия, настольные и мобильные системы, сетевые процессоры, полнофункциональные процессоры ввода-вывода для высокопроизводительных дисковых RAID-массивов, Ethernet-адаптеры и другие компоненты, подсистемы хранения данных, а также системные платы и серверные платформы следующего поколения.
В планы корпорации на будущий год входит, в частности, выпуск наборов микросхем с поддержкой технологии PCI Express и памяти типа DDR2 для серверов с четырьмя процессорами Xeon MP (Twin Castle) и двумя процессорами Xeon (Lindenhurst). С их выходом ассортимент наборов микросхем производства корпорации Intel для серверных платформ уровня предприятия станет действительно полным.
Наряду с решением весьма непростых задач, связанных с пропускной способностью подсистемы ввода-вывода, и при одновременном удешевлении системного проектирования за счет снижения количества применяемых микросхем, архитектура PCI Express обеспечивает полную совместимость и взаимодействие с такими технологиями подключения компонентов корпоративной инфраструктуры, как InfiniBand и Ethernet. Все эти достоинства способствуют снижению стоимости готовых систем с одновременным ростом их надежности.
Одновременно корпорация Intel объявила о предстоящем открытии лаборатории по обеспечению совместимости и взаимодействия компонентов и платформ на основе архитектуры PCI Express. Лаборатория начнет работу в июне — уже намечено проведение первого тестирования на совместимость и взаимодействие продукции на основе архитектуры PCI Express с процессорами, наборами микросхем и платформами Intel.
PCI Express представляет собой архитектуру высокоскоростного последовательного соединения компонентов ввода-вывода общего назначения на основе единого стандарта, обеспечивающего объединение большого количества межсоединений ввода-вывода на одной платформе. Необходимость в резком расширении пропускной способности на системном уровне, как и в наращивании функциональных возможностей сообразно потребностям следующего десятилетия, возникла в результате появления таких принципиально новых вычислительных моделей, требования которых выходят далеко за рамки традиционной шины PCI и компьютерной платформы в целом, как рост тактовой частоты процессоров до уровня свыше 10 ГГц, ускорение быстродействия памяти, средств обработки трехмерной графики, наращивание пропускной способности сетей Ethernet до одного и даже десятка гигабит, внедрение широкополосных и мультимедийных средств. Спецификация PCI Express была утверждена и обнародована в июле 2002 года организацией PCI-SIG, которая взяла на себя функции по ее продвижению и технической поддержке в масштабах всей отрасли.
|
|
Новые сетевые процессоры Intel IXP420, IXP421 и IXP422
В рамках весеннего форума IDF 20 февраля компания Intel представила три новых сетевых процессора Intel: IXP420, IXP421 и IXP422, ориентированных на проводные и беспроводные устройства для домашних пользователей, малого/домашнего офиса и малого и среднего бизнеса.
Новые сетевые процессоры Intel IXP420, IXP421 и IXP422 обладают широким спектром интегрированных функций для безопасной передачи данных и голоса. Базируясь на технологии Intel XScale, семейство процессоров Intel IXP4XX обеспечивает производителям оборудования возможность выбора интерфейсов для подключения к территориально распределенным и локальным компьютерным сетям с помощью самых разных устройств. Сетевой процессор IXP422 предназначен для установки в шлюзы и точки беспроводного доступа, размещаемые в жилых помещениях, а также в маршрутизаторы и коммутаторы, эксплуатируемые малыми и средними коммерческими предприятиями. Помимо прочего этот процессор поддерживает функции шифрования. Сетевой процессор IXP421 предназначен для устройств, обеспечивающих передачу данных и голоса по протоколу IP, а сетевой процессор IXP420 оптимизирован под широкополосный доступ и предназначен для таких устройств, как домашние шлюзы и используемые в малых офисах маршрутизаторы в сочетании с внешними модемами.
Процессоры семейства Intel IXP4XX уже внедряются такими поставщиками сетевого оборудования, как Linksys (эта компания известна своими защищенными и высокопроизводительными беспроводными устройствами для корпоративных пользователей и системами доступа в беспроводные сети).
21 февраля, в последний день проведения форума, Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), вице-президент и главный директор по технологиям корпорации Intel, рассказал о планах корпорации по ускорению процесса интеграции вычислительных и коммуникационных технологий за счет проведения перспективных исследований в области производства и применения полупроводниковых интегральных микросхем.
По словам Гелсингера, полупроводниковые технологии, позволяющие интегрировать вычислительные и коммуникационные функции, помогут перенести дальнейшее практическое воплощение закона Мура в новые сферы, что будет давать новые возможности и преимущества для пользователей еще в течение по меньшей мере десяти лет.
«Мы предполагаем, что в будущем в каждой полупроводниковой микросхеме, находящейся внутри мобильных и карманных ПК, мобильных телефонов и других электронных устройств, будут реализованы и вычислительные, и коммуникационные технологии, позволяющие подключаться к самым разным беспроводным сетям и автоматически переключаться между ними», — сказал Гелсингер.
Патрик Гелсингер рассказал о некоторых технологиях, находящихся на стадии разработки в исследовательских лабораториях Intel, в том числе о полупроводниковых радиосхемах и о так называемых контекстозависимых вычислениях. Корпорация Intel занимается разработкой радиосхем на основе технологии производства КМОП-структур с низким энергопотреблением. Гелсингер также отметил, что сегодня корпорация Intel очень близка к достижению своей цели — разработать так называемые перенастраиваемые радиосхемы, которые смогут автоматически обнаруживать различные беспроводные сети (802.11, Bluetooth, Ultra Wideband) и подключаться к ним, что позволит любому устройству, разработанному на базе таких микросхем, выполнять коммуникационные функции во множестве различных сетей.
Кроме того, Гелсингер сообщил, что корпорация Intel продолжает успешные исследования, направленные на реализацию концепции адаптации прикладного программного обеспечения к изменению географического положения за счет интеграции таких технологий, как глобальное позиционирование и беспроводные локальные сети. Например, благодаря контекстозависимым приложениям пользователи смогут получать самую свежую информацию о погоде и состоянии дорог, изменять свои планы и маршруты — все это можно будет делать быстро и в любом месте.
