Стратегия Intel в области беспроводных сетей
ыступая
с докладом на конгрессе 3GSM World Congress 2004 — крупнейшем ежегодном мероприятии
отрасли беспроводной связи, президент и главный директор по операциям Intel
Пол Отеллини (Paul Otellini) представил планы корпорации в отношении растущего
рынка полупроводниковых компонентов для беспроводных устройств, сделав особый
акцент на сосуществовании беспроводных широкополосных технологий и влиянии закона
Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств.
«Отрасль беспроводной связи эволюционирует от переплетения отдельных независимых сетей к единой интегрированной беспроводной сети, поддерживающей различные стандарты, поскольку никакой отдельный стандарт сегодня уже не может считаться самодостаточным, — заявил г-н Отеллини. — Битвы конкурирующих технологий не будет. Мы неизбежно придем к сосуществованию таких технологий, как Wi-Fi, WiMAX и 3G, и именно это станет основой для появления множества новых замечательных приложений и моделей бизнеса».
На конгрессе 3GSM корпорация Intel также представила подробную информацию о своих процессорах нового поколения для сотовой связи и низкочастотного тракта, в том числе о двухстандартном решении UMTS/широкополосный CDMA (WCDMA) с усовершенствованной архитектурой приемника, позволяющей работать с сигналами более высокого качества и уменьшить количество обрывов связи в сетях мобильной связи третьего поколения (3G). Будущее семейство процессоров с кодовым названием Hermon сможет также поддерживать функции видеоконференц-связи.
В своем пленарном докладе г-н Отеллини рассказал о перспективах влияния закона Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств и отметил, что переход на стандартизированные полупроводниковые компоненты позволит телекоммуникационным операторам и производителям мобильных телефонов и карманных устройств снизить затраты и сократить сроки вывода на рынок новой продукции. Он также остановился на переходе отрасли на модульную коммуникационную инфраструктуру на базе таких стандартов, как спецификация Advanced Telecommunications and Computing Architecture (ATCA), и процессорных технологий Intel.
«Наш опыт в области инноваций и интеграции — объединения большего количества функций в компактных компонентах — будет иметь решающее значение в этих весьма критичных к цене сегментах рынка», — отметил г-н Отеллини. Говоря о законе Мура, он остановился на ряде исследовательских инициатив Intel в области программной реализации радиоустройств и подтвердил долгосрочную стратегию корпорации, согласно которой во все выпускаемые процессоры будут интегрироваться многопротокольные радиоустройства.
Пол Отеллини также представил новую эталонную платформу для мобильных телефонов со встроенной поддержкой трех радиотехнологий: Wi-Fi, Bluetooth и GSM/GPRS, построенную на базе новейшего процессора приложений Intel и памяти Intel StrataFlash. Модель телефона, созданная на базе этой платформы, поддерживает различные полнофункциональные операционные системы, позволяет воспроизводить музыкальные файлы формата MP3 с качеством, соответствующим уровню персонального компьютера, и имеет встроенную цифровую камеру с разрешением 1,3 мегапиксела для фото- и видеосъемки. Эталонная конструкция мобильного телефона, продемонстрированная Intel, представляет собой полноценную стартовую платформу для производителей, которые хотят выпускать мобильные телефоны для работы в высокоскоростных беспроводных сетях: Wi-Fi, Bluetooth или 2,5G.
В заключение своего выступления Пол Отеллини остановился на широких возможностях, которые откроет в ближайшие годы использование технологии WiMAX. Он отметил, что 2006-2008 годы должны стать «переломной точкой» для WiMAX по аналогии с тем, как это произошло в последнее время с технологией Wi-Fi, и заявил, что поддержка WiMAX к 2006 году будет реализована в ноутбуках, а к 2007-му — и в мобильных телефонах.
Корпорация Intel разрабатывает стандартизованные высокопроизводительные полупроводниковые компоненты для всех многочисленных технологий беспроводного широкополосного доступа, а также создает целый ряд конструктивных блоков для модульных телекоммуникационных сетей, которые будут играть решающую роль во внедрении широкополосных беспроводных технологий. Intel планирует начать поставку первых компонентов с поддержкой WiMAX уже в текущем году.
