Siggraph 2002. Новые технологии
Грядущее обновление линейки nVIDIA
NV2x | NV3x | |
---|---|---|
Увеличение количества обрабатываемых поверхностей и улучшение качества | ||
High Order Surface (высокое разрешение) | + | + |
Continuous Tesselation (непрерывность разбиений) | + | + |
Vertex Displacement Mapping (сдвиг вершин по карте) | - | + |
Geometry Displacement Mapping (сдвиг геометрии по карте) | - | + |
Шейдеры вершин (Vertex Shaders) | 1.1 | 2.0+ |
Максимальное число команд | 128 | 65 636 |
Максимум статических инструкций | 128 | 1024 |
Максимум констант | 96 | 256 |
Максимум временных регистров | 12 | 16 |
Максимум циклов | 0 | 64 |
Статический контроль (Static Flow Control) | - | + |
Динамический контроль (Dynamic Flow Control) | - | + |
Пиксельные шейдеры (Pixel Shaders) | 1.1 | 2.0+ |
Текстурные карты (Texture Maps) | 4 | 16 |
Максимум текстурных команд | 4 | 1024 |
Максимум команд управления цветом | 8 | 1024 |
Максимум временных буферов | - | 64 |
Тип данный | Целочисленный | С плавающей точкой |
Представление данных | 32 бит | 128 бит |
Краткие характеристики NV30:
- 0,13-мкм технология изготовления;
- частота ядра около 400 МГц;
- улучшенная программируемость (шейдеры DirectX 9.0);
- 128- и 64-битный цвет;
- высокоуровневый язык программирования шейдеров Cg;
- поддержка AGP 8x;
- 256-битная шина памяти;
- использование памяти DDR-II;
- новая архитектура CineFX;
- шейдеры длиной до 1024 инструкций;
- сложные программируемые шейдеры с использованием циклов, внешних вызовов и переходов, в целях создания сложных комбинированных эффектов;
- обработка до 16 текстур за один проход;
- эффективный алгоритм отсечения скрытых поверхностей