VIA меняет свою стратегию
Интервью с Полом Шу, вице-президентом компании VIA по продаже чипсетов и графических решений.
КомпьютерПресс: Появление новых процессоров Intel в корпусе LGA775 и соответствующих чипсетов можно охарактеризовать как неординарное событие в мире информационных технологий — ведь это не только замена одного процессорного разъема на другой, а переход на совершенно новую платформу. Насколько нам известно, компания VIA подготовила собственные решения для новых процессоров Intel — чипсеты PT890 и PT894. Однако, несмотря на то, что выпуск этих чипсетов был анонсирован довольно давно, выпуск материнских плат на их основе был отложен. Чем была вызвана эта задержка?
Пол Шу: Процессоры Intel, выполненные в корпусе LGA775, могут быть использованы с любыми чипсетами — не только созданными Intel. Различие заключается не в количестве контактов в процессорном разъеме, а в применяемой шине. Тем не менее даже старые чипсеты, такие как PT880 и PT800, можно применять для построения системных плат под процессоры в корпусе формфактора LGA775. Здесь нет никаких технических или технологических проблем — только маркетинговая: приобретая систему на базе новой модели процессора, покупатели в большинстве случаев выбирают модель, в которой используется новый чипсет.
Пол Шу, вице-президент компании VIA по продаже чипсетов и графических решений
Что касается задержки, то на самом деле ее не было. Просто на рынке произошли значительные изменения, и мы были вынуждены изменить свою стратегию. Вы знаете, что в настоящее время Intel проводит весьма активную ценовую политику для продвижения своих чипсетов семейства Grantsdale. Основная цель Intel — по возможности ускорить переход конечных пользователей на платформы, использующие процессоры формфактора LGA775. Intel снижает цены на новые чипсеты, чтобы захватить как можно большую долю рынка.
Естественно, переход на новую платформу связан с огромными финансовыми затратами на разработку. И если бы мы стали копировать линию развития чипсетов Intel, то нам пришлось бы также следовать их маркетинговой стратегии, то есть постоянно снижать цены на свою продукцию. А поскольку мы вынуждены выплачивать Intel лицензионные отчисления, то вполне возможна ситуация, когда сторонние производители чипсетов попросту не смогут получать прибыль от производства данных изделий. И это касается не только VIA, но и остальных производителей чипсетов, таких как SiS и ряд других.
Именно поэтому в соответствии с новой стратегией развития наших чипсетов мы стараемся снабдить северный мост как можно большим количеством дополнительных функций, например таких, как двухканальная шина PCI- Express.
КП: Несколько лет тому назад серьезный кризис, связанный с катастрофическим падением прибылей, назревал в области производства ЖК-панелей. Однако производители данных компонентов смогли справиться с этой ситуацией, заключив многостороннее соглашение об удержании минимального уровня цен на эту продукцию. Возможно ли подобное в области производителей чипсетов?
П.Ш.: Сделать подобное очень трудно, практически невозможно. Да и ситуация несколько иная: на рынке ПК доминирующие позиции занимает Intel, и именно она устанавливает правила игры для остальных участников рынка.
КП: Можете ли вы вкратце описать наиболее важные особенности новых чипсетов PT890 и PT894?
П.Ш.: Как вы, наверное, знаете, первоначально мы хотели реализовать в чипсете PT892 поддержку как AGP, так и PCI-Express. Но затем, следуя изменившейся стратегии, предпочли отказаться от поддержки AGP и реализовать уникальную функцию — двухканальную шину PCI-Express. В определенном смысле это была вынужденная мера, которая, как мы надеемся, позволит нам защитить свои позиции на рынке чипсетов от экспансии Intel.
Однако в дальнейшем мы можем изменить дизайн чипсетов и реализовать поддержку AGP 8x через специальный мост на второй шине PCI-Express. Хочу отметить, что подобное решение в любом случае не будет конкурировать с чипсетом Grantsdale P — его следует рассматривать как прямого соперника i865P.
КП: Сейчас новые чипсеты VIA поставляются с южным мостом VT8237. Когда можно ожидать выхода нового чипа северного моста VT8251 и какие сюрпризы в нем готовит нам компания VIA?
П.Ш.: Прототип VT8251 уже готов, и в конце сентября мы сможем приступить к массовому производству его образцов. Что касается серийного производства VT8251, то мы предполагаем, что оно будет запущено в конце октября.
VT8251 будет более дорогим решением, поскольку в нем реализованы такие функции, как двухканальная шина PCI-Express и интегрированный звуковой адаптер, соответствующий спецификации High Definition Audio (HDA).
КП: Можно ли ожидать, что в скором времени в новых версиях чипа южного моста появится технология, подобная Intel Wireless Connect, или же VIA сохранит приверженность дискретным решениям реализации беспроводных интерфейсов, таких как Wi-Fi?
П.Ш.: Прежде всего хочу отметить, что у Intel адаптер Wi-Fi тоже не целиком интегрирован в южный мост. Есть две причины, по которым делать этого не имеет смысла.
Во-первых, необходимо учесть конечную стоимость такого решения. Адаптер Wi-Fi — довольно большой компонент, и если интегрировать его в южный мост, то стоимость такого изделия значительно возрастет.
Во-вторых (и это более серьезная причина), в зависимости от региона, где продаются готовые изделия, варьируются требования к сертификации адаптеров беспроводной связи. Поэтому если интегрировать адаптер Wi-Fi целиком в южный мост, то возникнут сложности с продажей этого изделия во многих регионах.
КП: В свете появления спецификации High Definition Audio — какова будет дальнейшая судьба интегрированных звуковых адаптеров на базе чипов VIA Envy24?
П.Ш.: Спецификация High Definition Audio разработана Intel, и здесь мы ничего не можем поделать. Поэтому в дальнейшем VIA сфокусирует свои усилия по продвижению решений на базе Envy24 на рынке дискретных звуковых адаптеров (звуковых карт), позиционируя данную продукцию как устройства более высокого уровня по сравнению с интегрированными решениями, в том числе созданными в соответствии со спецификацией High Definition Audio.
КП: Как скоро можно ожидать появления новых чипсетов с интегрированным графическим ядром DeltaChrome?
П.Ш.: Хороший вопрос. В нашем обновленном плане есть два чипсета (в том числе PM890), в которых интегрировано графическое ядро DeltaChrome DX9.
КП: По мнению экспертов нашей тестовой лаборатории, набор микросхем VIA K8T800 Pro является одним из наиболее удачных решений для процессоров AMD64. Как в дальнейшем компания VIA планирует развивать линейку чипсетов для этих процессоров?
П.Ш.: Ключевая идея, реализованная в новых процессорах AMD, — это наличие в процессоре интегрированного контроллера памяти. Поэтому все, что касается взаимодействия процессора и памяти, оставлено на усмотрение разработчикам процессора — мы уже ничем не можем им помочь.
Я уверен, что к середине следующего года более 60% решений на базе процессоров AMD составят решения на процессорах семейства К8. Как вы могли видеть в нашем плане, мы перестали разрабатывать чипсеты для процессоров семейства К7, целиком переключившись на поддержку новых К8.
КП: В мае этого года на Embedded Processor Forum компания VIA Technologies анонсировала новое процессорное ядро C5J Esther. Пожалуйста, расскажите немного о нем.
П.Ш.: Это ядро изготавливается по 90-нанометровому процессу SOI на производственных мощностях компании IBM. Одно из важных преимуществ этой конструкции — разработчикам удалось решить проблему утечки тока. Наверное, вы знаете, что при создании процессоров Intel Pentium 4 Prescott эта проблема была очень актуальной.
Найденные нашими разработчиками решения позволяют увеличить рабочую частоту процессора до 2 ГГц. Благодаря использованию 90-нанометрового процесса удалось значительно снизить энергопотребление и таким образом обеспечить нормальную работу этого компонента без применения систем принудительного охлаждения. Нынешние процессоры Eden с частотой 1 ГГц выделяют тепловую мощность около 7,5 Вт, а при использовании ядра C5J данный показатель будет менее 4 Вт. Это, в свою очередь, позволит значительно расширить сферу применения данных процессоров: их можно будет использовать не только в ПК, но и в компонентах бытовой электронной техники.
