Заводы Intel 50 лет спустя
рамках
празднования 35-летия корпорации Intel Боб Бейкер (Bob Baker), старший вице-президент
корпорации и генеральный менеджер подразделения Technology and Manufacturing
Group (TMG), и Том Гарретт (Tom Garrett), специалист по оснащению современных
заводов по производству полупроводниковой продукции, поделились своими мыслями
о том, какими, по их мнению, могут стать производственные возможности Intel,
когда ей исполнится 50 лет.
По мнению Бейкера, «над чем бы корпорация Intel ни работала, она всегда будет находиться на передовом рубеже. Так обстоят дела сегодня, и так будет в будущем. Мы являемся лидерами отрасли, и наша исследовательская деятельность охватывает широкий диапазон различных дисциплин. Благодаря нашей способности использовать результаты исследований в различных областях мы уже добились успеха. Мы не собираемся никому подражать и не хотим ничего копировать — мы стремимся создавать сами. Это и является нашим технологическим новшеством, которое определяет нашу деятельность сегодня и будет определять ее и в будущем».
Бейкер особо отметил одно примечательное обстоятельство, которое характеризует деятельность Intel, и которое будет оказывать большое влияние на дальнейшее развитие корпорации: «Я имею в виду потрясающую способность наших сотрудников работать в команде, за счет чего мы добиваемся поразительной слаженности в условиях, когда нам приходится иметь дело с чрезвычайно сложной продукцией, с высочайшим уровнем интеграции заводов и производственных процессов. Именно благодаря этому в течение последних 10 лет наши многочисленные подразделения и заводы во многих частях мира стали работать как единый производственный механизм».
Том Гарретт напомнил, что первоначально корпорация Intel производила свои микросхемы на двухдюймовых (50-миллиметровых) подложках. Затем, на протяжении последних трех десятилетий, размер полупроводниковых подложек стабильно увеличивался. Сегодня Intel производит свои микросхемы, используя 12-дюймовые (300-миллиметровые) подложки, что обусловливает более низкую себестоимость производства процессоров.
300-миллиметровая (12-дюймовая) подложка применяется для
изготовления многих процессоров Intel
«В следующие 15 лет мы перейдем на новый размер подложек, — предрекает Гарретт, ветеран корпорации Intel с 27-летним стажем. — В настоящее время планируется переход к применению подложек диаметром 450 мм (приблизительно 18 дюймов). Я не знаю, будет ли размер именно таким, но одно несомненно: он более экономичен». Его предсказания основываются на опыте прошлых лет, когда изменения размера подложки происходили каждые 10-12 лет.
Увеличение размеров подложки кажется простой задачей, но на самом деле это не так. Для того чтобы обеспечить подобное увеличение, необходимо изменить структуру производственных процессов. Назовем лишь некоторые шаги, которые пришлось сделать корпорации Intel при переходе на использование 300-миллиметровых подложек.
Упаковки из 25 подложек (именно такими партиями подложки транспортируются в пределах всего производственного процесса) стали значительно тяжелее: их вес увеличился с 4 до 9 кг. Вследствие этого возникла необходимость в непрерывной транспортной системе, поскольку упаковки оказались слишком тяжелыми для переноса вручную. Кроме того, потребовалось создать новые производственные инструменты, чтобы с их помощью можно было работать с подложками нового размера.
В дальнейшем, утверждает Гарретт, упаковки из 25 подложек будут весить 30 кг и более. Поэтому необходимо либо значительно уменьшить размер партии, либо полностью отказаться от такого понятия, как партия подложек.
Последнее представляется Гарретту более разумным, поскольку увеличение размера подложек приводит к тому, что инструменты, используемые в производственном процессе, будут в состоянии обрабатывать только одну подложку за один производственный цикл, а не несколько, как это происходит сейчас (например, сегодня диффузионная печь может обрабатывать 25-75 подложек одновременно).
Том Гарретт считает, что обработка только одной платы за цикл вовсе не обязательно должна замедлить темпы производства: «Уже сегодня обсуждаются идеи о преимуществах перехода к раздельной обработке каждой подложки на некоторых заводах, что увеличит скорость обработки одной подложки в рамках всего производственного процесса. Некоторые компании уже пытались создавать или покупать инструменты, обрабатывающие за один производственный цикл всего одну подложку».
Это приведет к тому, что изменится процесс транспортировки подложек, хотя он и останется не полностью автоматизированным. А если производственные операции будут все более автоматизироваться — не отпадет ли необходимость в использовании людских ресурсов на заводах Intel? «Я полагаю, что в будущем заводам не потребуется сегодняшний штат сотрудников, — говорит Гарретт, — но люди на заводах будут нужны всегда».
