Новости Intel
Корпорация Intel открывает новую эру виртуализации
Корпорация Intel инвестирует 650 млн. долл. в расширение производства 300-миллиметровых подложек
Корпорация Intel ввела в строй завод по массовому производству многоядерных процессоров
Корпорация Intel начала поставки модулей флэш-памяти для мультимедийных карманных устройств
Технологии Intel помогли организовать первую ТВЧ-трансляцию со дна океана
Корпорация Intel начала поставки новых серверных платформ на базе многоядерных процессоров
III квартал 2005 года принес корпорации Intel cерию новых рекордов
Ключевые достижения корпорации Intel в III квартале 2005 года
Интернет становится доступным во время межконтинентальных перелетов
Корпорация Intel открывает новую эру виртуализации
14 ноября корпорация Intel анонсировала новые процессоры Intel Pentium 4 672 и 662 с поддержкой технологии виртуализации для настольных ПК.
Виртуализация позволяет запускать на одной платформе несколько операционных систем и приложений в независимых отсеках («контейнерах»), которые могут быть адаптированы к специфическим потребностям, таким как выполнение действий по управлению системами или защита сетевых активов.
Благодаря виртуализации компании могут получить и поддерживать полный контроль над частью парка ПК, используя операции по управлению или обеспечению безопасности без влияния на работу пользователей и без риска нарушить работоспособность критически важных приложений. Кроме того, компании могут обеспечить себе улучшенную защиту от вирусов и других вредоносных программ, фильтруя сетевой трафик через специальный раздел перед тем, как эти данные станут доступны пользователям. Создание нескольких разделов в одном ПК повышает его управляемость, позволяя, например, обеспечить поддержку унаследованных приложений во время тестирования и реализации новых операционных сред.
Компьютеры на базе процессоров Intel Pentium 4 с поддержкой Intel Virtualization Technology предлагают компании Acer, Founder, Lenovo и TongFang. Компания Lenovo уже начала поставлять некоторым клиентам пилотные системы с поддержкой технологии Intel Virtualization Technology, а в I квартале следующего года число производителей настольных ПК с поддержкой этой технологии значительно возрастет.
Преимущества виртуализации можно использовать также при решении домашних задач и развлечениях. В будущем домашние пользователи ПК смогут создавать виртуальные разделы, изолируя с их помощью несколько пользовательских сред, предназначенных, например, для выполнения Интернет-приложений, офисных программ и программ по обработке видео, и обеспечивая провайдерам услуг доступ к средствам диагностики и восстановления системы в удаленном режиме.
Стоимость процессоров Intel Pentium 4 672 и 662 при поставке партиями по тысяче штук составляет соответственно 605 и 401 долл.
Новое поколение решений Intel стандарта Wi-Fi будет поддерживать спецификацию Cisco Compatible Extensions
Корпорация Intel объявила, что ее новое поколение решений Wi-Fi будет поддерживать новейшую версию спецификации Cisco Compatible Extensions и что устройства на базе компонентов Intel будут совместимы с точками доступа Wi-Fi компании Cisco.
Корпорация Intel является первым поставщиком, получившим сертификат соответствия спецификации Cisco Compatible Extensions 4.0 для своих беспроводных сетевых адаптеров Intel PRO/Wireless 3945ABG. Программа Cisco Compatible Extensions устанавливает критерии, которые позволят разрабатывать клиентские устройства, совместимые с инфраструктурами беспроводных локальных сетей Cisco, и оптимально использовать инновации компании Cisco для обеспечения повышенной безопасности, мобильности, качества обслуживания и управления сетью. В рамках программы Cisco Compatible Extensions компания Cisco Systems демонстрирует свое стремление поддерживать стандарты и заранее информировать об их новых версиях для выпуска оборудования, соответствующего требованиям пользователей.
Cisco Compatible Extensions 4.0 — ключевой компонент пакета Business Class Wireless Suite, представляющего собой расширенный набор возможностей и предложенного компаниями Cisco и Intel для создания более надежных корпоративных локальных сетей. Пакет Business Class Wireless Suite обеспечивает реализацию дополнительных функций оборудования, удовлетворяющего спецификациям Cisco Compatible Extensions 4.0 и ПО Intel PROSet/Wireless Software v10, в том числе расширенного роуминга и таких бизнес-приложений, как IP-телефония.
Беспроводные сетевые адаптеры Intel PRO/Wireless 3945ABG с поддержкой спецификации Cisco Compatible Extensions 4.0 будут поставляться с начала следующего года в составе нового поколения технологии Intel Centrino для мобильных ПК.
Совместная деятельность корпораций Motorola и Intel по продвижению технологии WiMAX для мобильных решений
Корпорации Motorola и Intel объявили о совместных планах по продвижению технологии WiMAX для мобильных решений, которая создана на базе предложенного стандарта IEEE 802.16e и применима как для стационарных, так и для беспроводных устройств широкополосной связи. Intel и Motorola планируют сотрудничество в решении технических вопросов совместимости сетей и устройств в рамках Форума WiMAX. Помимо продвижения стандартов WiMAX, совместные планы обеих корпораций включают тестирование мобильных устройств, сетевого и абонентского конечного оборудования производства корпорации Motorola на совместимость с продукцией Intel.
Корпорации Motorola и Intel — члены Форума WiMAX, который является некоммерческим отраслевым объединением, созданным с целью продвижения продукции для широкополосных беспроводных сетей и сертификации ее совместимости.
Лидеры отрасли беспроводных решений объединяют усилия, чтобы ускорить разработку стандартов технологии Wi-Fi следующего поколения
Двадцать семь лидеров отрасли Wi-Fi объявили о формировании альянса с целью ускорения разработки стандарта IEEE 802.11n и продвижения технологической спецификации беспроводных сетевых систем следующего поколения. Представив спецификацию, пользующуюся столь широкой поддержкой, новый консорциум EWC (Enhanced Wireless Consortium) рассчитывает ускорить утверждение стандарта 802.11n и простимулировать разработку высокопроизводительных решений WLAN, созданных в соответствии с универсальным набором принципов. Составленная консорциумом спецификация обеспечит пользователям ряд преимуществ, в том числе совместимость беспроводных систем следующего поколения, разработанных разными производителями и ориентированных на различные платформы.
Спецификация консорциума EWC создана для того, чтобы можно было воспользоваться высокопроизводительными совместимыми системами с расширенной областью действия еще до утверждения стандарта 802.11n. Она определяет технологии, ориентированные на рынки ПК, сетевого оборудования, а также карманных систем и бытовых электронных устройств. Спецификация EWC предусматривает возможность передачи данных со скоростью до 600 Мбит/с и, возможно, включит в ближайшее время другие усовершенствованные технологии — такие как Space Time Block Coding (STBC) и формирование диаграммы направленности антенны (beamforming), которые позволят расширить область действия различных беспроводных устройств и реализовать в них поддержку современных мультимедийных приложений.
Консорциум EWC собирается опубликовать предварительную версию своей спецификации в Интернете и будет предоставлять права на ее реализацию всем производителям, которые решат вступить в эту организацию. Сейчас в состав консорциума входят компании Airoha, Apple, Atheros, Azimuth, Broadcom, Buffalo, Cisco Systems, Conexant, D-Link, Gateway, Intel, Lenovo, Linksys, LitePoint, Marvell, Metalink, NETGEAR, Ralink, Realtek, SANYO, Sony, Symbol Technologies, Toshiba, USRobotics, WildPackets, Winbond и ZyDAS. Если спецификация EWC будет ратифицирована институтом IEEE, члены консорциума, согласно предварительной договоренности, предоставят всем сторонам свою интеллектуальную собственность, необходимую для использования спецификации, на разумных и недискриминационных (reasonable and non-discriminatory, RAND) условиях.
Консорциум EWC продолжит сотрудничество с рабочей группой «N» института IEEE, чтобы все заинтересованные компании быстрее получили ратифицированный стандарт 802.11n. Спецификация EWC включает много элементов предыдущих предложений, что позволит быстрее разработать объединенный предварительный проект стандарта.
Технические характеристики спецификации EWC:
- совместимость с сетями 802.11a/b/g — повышенная скорость передачи данных при сохранении возможности взаимодействия с унаследованными устройствами;
- физическая скорость передачи данных до 600 Мбит/с — поддержка приложений, нуждающихся в высокой пропускной способности (например, передающих несколько потоков видеоданных с высоким разрешением), и снижение энергопотребления за счет сокращения времени, необходимого для отправления и получения потоков данных;
- более эффективный уровень MAC с поддержкой агрегации кадров — сокращение разрыва между действительной пропускной способностью и возможностями физического уровня, благодаря чему на уровне приложений скорость передачи данных составляет как минимум 100 Мбит/с;
- использование нелицензируемых диапазонов 2,4 ГГц и/или 5 ГГц — соответствие схеме распределения частот, лежащей в основе существующих устройств 802.11;
- поддержка каналов 20 и/или 40 МГц — использование большего участка диапазона беспроводной связи при его доступности повышает быстродействие;
- пространственное мультиплексирование, обеспечивающее возможность передачи данных с использованием от одной до четырех антенн, — повышенная надежность соединений позволяет передавать данные с очень высокой скоростью;
- возможность передачи данных на более далекие расстояния благодаря нескольким антеннам и усовершенствованному способу кодирования — расширенная область покрытия и стабильная скорость.
Корпорация Intel инвестирует 650 млн. долл. в расширение производства 300-миллиметровых подложек
Корпорация Intel объявила о своем намерении инвестировать 650 млн. долл. в расширение производства 300-миллиметровых подложек на заводе Fab 11X в Рио-Ранчо (шт.Нью-Мексико, США).
Строительство и установка нового оборудования будут вестись в течение следующего года, и уже в начале 2007 года новые производственные мощности на Fab 11X будут введены в строй. Тем самым будет сделан еще один шаг к достижению стратегической цели корпорации Intel — увеличить производство 300-миллиметровых подложек для выпуска продукции по 90-нанометровой, 65-нанометровой и по будущим технологиям производства микросхем. Сейчас 300-миллиметровые подложки производятся на четырех заводах Intel: Fab 11X, D1D и D1C (шт.Орегон) и Fab 24 (Ирландия).
Производство 300-миллиметровых подложек расширяет возможности выпуска более дешевых полупроводников по сравнению с более распространенными пока 200-миллиметровыми подложками. Общая площадь полупроводниковых элементов на 300-миллиметровых подложках на 225% (то есть более чем вдвое) превышает площадь 200-миллиметровых подложек, вследствие чего на них умещается на 240% больше микросхем. Кроме того, увеличение размера подложек сокращает себестоимость производства каждой микросхемы и оптимизирует использование ресурсов.
«С каждой последующей производственной технологией корпорация Intel улучшает характеристики своей продукции в плане ее воздействия на окружающую среду, — заявил Тим Хендри (Tim Hendry), вице-президент подразделения Intel Technology and Manufacturing и директор завода Fab 11X. — В производственном процессе с использованием 300-миллиметровых подложек затрачивается на 40% меньше электроэнергии и воды на каждую микросхему».
Корпорация Intel ввела в строй завод по массовому производству многоядерных процессоров
Корпорация Intel ввела в строй реконструированный завод Fab 12, расположенный в г.Чандлер (шт.Аризона, США). Он стал уже пятым по счету заводом Intel, где налажен массовый выпуск 300-миллиметровых подложек, и вторым, где используется передовой 65-нанометровый производственный процесс. Сочетание этих двух технологий делает Fab 12 самым совершенным в мировой индустрии заводом по массовому производству многоядерных процессоров. Кроме того, Fab 12 стал первым в истории микропроцессоростроения заводом, подвергшимся столь радикальной реконструкции (до этого там выпускались 200-миллиметровые подложки).
Модернизация завода Fab 12 началась в 2004 году и длилась почти 18 месяцев; она обошлась Intel примерно в 2 млрд. долл. Корпорация располагает самой большой в мировой индустрии сетью производства 300-миллиметровых подложек (они выпускаются также на заводах Fab 11X в Нью-Мексико, D1D и D1C в Орегоне и Fab 24 в Ирландии). Напомним, что с 2000 года на расширение своих производственных мощностей, а также на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы Intel израсходовала около 40 млрд. долл.
Для освоения новейшего оборудования и передовой 300-миллиметровой технологии в рамках проекта по модернизации Fab 12 более 800 сотрудников завода были командированы на введенные ранее в строй аналогичные предприятия Intel в Ирландии, Орегоне и Нью-Мексико. «Перемещение 800 сотрудников и их семей было очень непростой задачей и обошлось корпорации в миллионы долларов, — рассказывает Стив Мегли (Steve Megli), один из директоров завода Fab 12. — Впрочем, дело того стоило: мы подготовили многочисленный штат специалистов мирового класса и производственные мощности, способные увеличить поставки самой передовой продукции Intel».
Корпорация Intel начала поставки модулей флэш-памяти для мультимедийных карманных устройств
17 ноября корпорация Intel объявила о начале массовых поставок первых в отрасли модулей многоуровневой ячеистой (multi-level cell, MLC) флэш-памяти NOR, производимых с использованием 90-нанометровой технологии. Новые модули Intel StrataFlash Cellular Memory (M18) обладают более высокой производительностью, более компактны и потребляют меньше энергии, чем предыдущие модули, производимые по 130-нанометровой технологии, что позволяет более полно удовлетворять потребности разработчиков мобильных телефонов, оснащенных камерами и цветными экранами, поддерживающих Интернет-браузеры, воспроизведение видео и т.д.
Модули M18 отличаются самой высокой в отрасли скоростью чтения, благодаря чему могут использовать шину, работающую с той же частотой, что и наборы микросхем для мобильных телефонов следующего поколения, — до 133 МГц. Это ускоряет выполнение пользовательских приложений, поскольку взаимодействие набора микросхем и памяти осуществляется быстрее, чем в модулях, производимых с применением 130-нанометровой технологии. Благодаря скорости записи, достигающей 0,5 Мбайт/с, модули M18 поддерживают 3-мегапиксельные камеры и воспроизведение видео в формате MPEG-4. OEM-производителям использование этих модулей выгодно тем, что осуществить их программирование в заводских условиях можно в три раза быстрее, чем модулей, производимых с применением 130-нанометровой технологии, что способствует снижению производственных расходов. На программирование модулей M18 и стирание записанных в них данных расходуется соответственно в три и два раза меньше энергии по сравнению с модулями предыдущего поколения, к тому же они поддерживают новый режим работы Deep Power Down, который еще больше продлевает время работы устройства без перезарядки аккумулятора. Кроме того, модули M18 отличаются повышенной плотностью монтажа: корпорация Intel предлагает микросхемы памяти объемом 256 и 512 Мбайт, а также стандартные стековые решения объемом до 1 Гбайт. Передовые стандартные стеки Intel объединяют технологии NOR и RAM и поддержку нескольких архитектур шин, позволяя OEM-производителям быстрее разрабатывать новые устройства и повышать гибкость поставок.
Чтобы помочь разработчикам ускорить интеграцию новых карманных устройств, корпорация Intel бесплатно предоставляет им ПО Intel Flash Data Integrator (Intel FDI) следующего поколения. Оно обеспечивает открытую архитектуру, облегчающую интеграцию файловой системы флэш-памяти с операционными системами реального времени, и расширяет возможности разработчиков благодаря трем новым функциям: Mountable USB, поддержке нескольких томов и поддержке буферов RAM.
Технологии Intel помогли организовать первую ТВЧ-трансляцию со дна океана
Технологии Intel позволили организовать первую в истории прямую ТВЧ-трансляцию работы экспедиции в районе подводного вулкана в Тихом океане. На кадрах, переданных с океанического дна, предстал удивительный мир серой вулканической жидкости, кипящей при 700 градусах по Фаренгейту (около 370 °С), и скоплений микроорганизмов, адаптировавшихся к самым суровым условиям на планете Земля.
Предпринятая в конце сентября экспедиция под названием Visions 2005 обеспечила ученым самые лучшие съемки за всю историю наблюдений подводных вулканов, расположенных в 320 км от побережья штата Вашингтон и канадской провинции Британская Колумбия. Кадры подводного мира были переданы с борта роботизированного подводного аппарата, работавшего в Тихом океане на глубине более 200 м.
Изображение транслировалось через спутник с исследовательского океанографического судна Вашингтонского университета, находившегося у северо-западного побережья США, в университетский вычислительный центр в Сиэтле. Там с помощью четырех систем на базе процессора Intel Xeon с тактовой частотой 3,4 ГГц обрабатывался гигантский поток данных, поступавших в реальном времени.
Подводная камера снимала видеоряд в стандарте телевидения высокой четкости, который обеспечивает почти в 10 раз более четкое изображение, чем стандартный телесигнал. В связи с этим потребовалось обеспечить кодирование трансляции в режиме реального времени. Майк Веллингс, директор университетской телевизионной лаборатории, охарактеризовал это как «крайне сложную вычислительную задачу», для которой идеально подходят серверные технологии Intel. Системы на базе процессоров Intel Xeon обрабатывали несжатое видеоизображение, поступавшее с океанского дна со скоростью 1,5 Гбайт/с. Затем видеоизображения и фотографии транслировались через Интернет и телеканалы на весь мир. Всего за время экспедиции было передано около 24 часов прямой видеотелетрансляции высокой четкости.
Ярко-красные трубчатые черви
Редкий белый осьминог
Среди открытий, сделанных в ходе Visions 2005, — огромное количество так называемой биомассы на большой глубине в океане. Полученные данные и изображения дают основание предполагать, что объем живой материи на дне океана может оказаться таким же огромным, как и на поверхности земли.
Корпорация Intel начала поставки новых серверных платформ на базе многоядерных процессоров
1 ноября, как минимум на два месяца раньше намеченного срока, корпорация Intel начала поставлять первые двухъядерные процессоры с технологией Hyper-Threading, ориентированные на создание серверов с четырьмя и более процессорами. Новые процессоры Intel обеспечивают рекордную производительность и идеально подходят для выполнения многопоточных приложений, таких как СУБД, системы управления цепочками поставок и финансовые приложения.
На базе новых процессоров Intel создан четырехпроцессорный сервер, который недавно показал рекордный результат в тесте TPC-C. Тест TPC-C моделирует полную вычислительную среду, в которой пользователи инициируют запросы БД, и оценивает число полных бизнес-транзакций, обрабатываемых сервером БД за конкретный период времени.
Двухъядерные процессоры Intel Xeon серии 7000 (ранее были известны под кодовым названием Paxville MP) имеют тактовую частоту до 3,0 ГГц и две независимые системные шины с тактовой частотой 667 МГц. Новые процессоры поддерживают существующие платформы на базе набора микросхем Intel E8500, который был разработан для двухъядерных процессоров и появился ранее в этом году. В начале следующего года корпорация Intel планирует начать поставки новых версий этого набора микросхем и новых процессоров, поддерживающих две независимые системные шины с частотой 800 МГц.
Платформа, о начале поставок которой 1 ноября объявила корпорация Intel, включает память DDR2, шину PCI Express, усовершенствованные технологии обеспечения надежности и аппаратную поддержку технологии Intel Virtualization. Благодаря этой новой технологии процессор может обеспечить аппаратную поддержку виртуализированных серверных приложений, что делает их более надежными и эффективными. В настоящее время корпорация Intel в сотрудничестве с другими представителями отрасли разрабатывает средства, которые позволят реализовать поддержку технологии Intel Virtualization на уровне BIOS. Ожидается, что этот проект будет завершен в начале следующего года.
Во второй половине 2006 года корпорация Intel планирует выпустить процессор с кодовым названием Tulsa (двухъядерный процессор Intel Xeon MP с общей кэш-памятью 3-го уровня объемом 16 Мбайт, производимый с использованием 65-нанометровой технологии и ориентированный на создание серверов на базе четырех и более процессоров). Процессор Tulsa будет совместим с двухъядерными процессорами Intel Xeon серии 7000, а получить его с целью предварительной оценки заказчики корпорации Intel смогут еще до конца текущего года.
В октябре корпорация Intel внесла уточнения в график разработки платформ на базе процессоров Intel Xeon MP, добавив в него новую платформу с кодовым названием Caneland, которая, вероятнее всего, появится в 2007 году и будет включать четырехъядерный процессор с кодовым названием Tigerton, разработанный на базе микроархитектуры Intel следующего поколения. Платформа Caneland обеспечит еще более высокую производительность за счет непосредственного соединения каждого процессора с набором микросхем. Кроме того, инженеры Intel собираются реализовать в платформе Caneland инновационную технологию памяти Fully-Buffered Dual In-Line Memory Module (FB-DIMM) и четыре межсоединения подсистемы памяти, использующих преимущества этой технологии.
III квартал 2005 года принес корпорации Intel cерию новых рекордов
III квартал текущего года принес корпорации Intel целую серию новых рекордов. Прежде всего это касается выручки — она составила 9,96 млрд. долл., на 18% превысив аналогичный показатель за тот же период прошлого года, при этом чистая прибыль Intel равна 2 млрд. долл. Кроме того, был достигнут беспрецедентный уровень продаж микропроцессоров, модулей флэш-памяти, решений для беспроводного доступа в Интернет, а также процессоров для обработки приложений, используемых в сотовых телефонах, КПК и подобных им системах. Небывалой величины достигла и выручка корпорации за первые три квартала этого года — 28,625 млрд. долл. Остается добавить, что Intel бьет собственные рекорды финансовых показателей уже пятый квартал подряд, начиная с I квартала прошлого года. Наконец, рекордной величины достигла численность сотрудников корпорации — 96 тыс. человек.
«В III квартале мы добились рекордных показателей выручки и объема поставок всех основных категорий нашей продукции, — отметил Пол Отеллини (Paul Otellini), президент и главный исполнительный директор корпорации Intel. — К тому же мы раньше намеченного срока выпустили новую серверную платформу на базе двухъядерных процессоров и начали поставлять микропроцессоры, производимые с применением передовой 65-нанометровой технологии. Сочетание 65-нанометровой производственной технологии, широкого диапазона новых двухъядерных процессоров и уникальной стратегии платформизации, которую мы успешно претворяем в жизнь, создает прочную основу для дальнейшего развития нашей компании».
По прогнозам руководства Intel, выручка корпорации в IV квартале текущего года составит 10,2-10,8 млрд. долл.
Общая сумма расходов Intel на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы за весь 2005 год достигнет около 5,2 млрд. долл.
Затраты корпорации на средства производства за весь 2005 год составят около 5,9 млрд. долл. плюс-минус 200 млн. долл.
Ключевые достижения корпорации Intel в III квартале 2005 года
Решения для цифрового предприятия
Продолжая наращивать производительность серверных платформ, корпорация Intel выпустила первый двухъядерный 64-разрядный процессор Intel Xeon для двухпроцессорных серверов, который ранее носил кодовое название Paxville. Повышение быстродействия многопоточных приложений благодаря этим процессорам, поддерживающим технологию Hyper-Threading, может составить до 50% в сравнении с одноядерными процессорами Intel Xeon. Кроме того, корпорация Intel объявила о своем намерении еще в этом году начать поставки двухъядерных 64-разрядных процессоров Intel Xeon серии 7000, ориентированных на создание многопроцессорных серверов. Новые серверные платформы MP на базе этих процессоров будут также включать набор микросхем Intel E8501, поддерживающий две независимые системные шины с частотой 800 МГц и память DDR2.
Чтобы сделать серверы более экономичными, корпорация представила 64-разрядные процессоры Intel Xeon со сниженным энергопотреблением, в том числе модель с тактовой частотой 3 ГГц, потребляющую 55 Вт, и модель с тактовой частотой 3,2 ГГц, энергопотребление которой составляет 90 Вт. Оба процессора ориентированы на создание серверов, монтируемых в стойку, и blade-серверов.
Чтобы как можно лучше подготовиться к широкому распространению новых платформ на базе двухъядерных процессоров, корпорация Intel приступила к реализации крупномасштабной программы оценки новых систем, благодаря которой корпоративные клиенты и компании, разрабатывающие ПО, смогут испытать в деле новые решения Intel, в том числе серверную платформу Intel Xeon с кодовым названием Bensley. В ее состав войдут двухъядерные процессоры с кодовыми названиями Dempsey и Woodcrest. Эта программа поможет разработчикам оптимизировать многопоточные приложения и позволит пользователям оценить производительность новых платформ, проверить их совместимость с уже применяемыми приложениями и ускорить реализацию планов внедрения новых систем.
В сотрудничестве с компаниями Bull, Fujitsu, Fujitsu Siemens Computers, Hitachi, HP, NEC, SGI и Unisys корпорация Intel сформировала альянс разработчиков решений для процессоров Itanium (Itanium Solutions Alliance), что позволит расширить диапазон программных решений, доступных пользователям серверов на базе процессоров Itanium.
Кроме того, корпорация Intel продемонстрировала, как технологии Intel Virtualization и Intel Active Management помогут сотрудникам IT-отделений бороться с вирусами за счет обнаружения, изоляции и восстановления зараженных ПК. Будущие ПК для бизнеса, поддерживающие эти технологии, позволят обеспечить более надежную защиту сети и помогут поддерживать высокую производительность труда пользователей.
На прошедшем в августе Форуме Intel для разработчиков в Калифорнии представители Intel сообщили информацию о микроархитектуре процессоров следующего поколения, которая ляжет в основу будущих платформ Intel для цифрового предприятия, цифрового офиса и цифрового дома, а также мобильных платформ. Новая микроархитектура объединяет в себе средства снижения энергопотребления, передовые многоядерные процессоры Intel для мобильных ПК и технологии «*T», обеспечивающие поддержку 64-разрядных вычислений и повышающие управляемость, надежность и защищенность систем. Платформы, разработанные на базе новой микроархитектуры, появятся во второй половине следующего года, когда будут выпущены двухъядерные процессоры с кодовыми названиями Woodcrest, Conroe и Merom, ориентированные соответственно на создание серверов, настольных ПК и ноутбуков. Все эти процессоры будут производиться с использованием 65-нанометровой технологии Intel.
Мобильные решения
Говоря о рынке карманных вычислительных и коммуникационных систем, следует отметить два события. Компания Research In Motion (RIM) объявила о том, что собирается использовать новый процессор Intel для мобильных телефонов, имеющий кодовое наименование Hermon, в устройствах BlackBerry* следующего поколения, которые будут работать в высокоскоростных беспроводных сетях EDGE, позволяя подключаться к Интернету и получать/отправлять данные с высокой скоростью. Кроме того, представители компании Motorola поделились планами в отношении выпуска «интеллектуальных» мобильных телефонов Moto Q*, в которых будет применяться прикладной процессор Intel с кодовым названием Bulverde для выполнения почтовых программ, веб-браузеров и других приложений.
Что касается рынка ноутбуков, то корпорация Intel заключила с компанией Matsushita Battery Industrial соглашение о разработке технологии, которая сделает возможными так называемые постоянные вычисления. Кроме того, в сотрудничестве с компаниями Crown Castle и DiBcom корпорация Intel реализует проект, который позволит продемонстрировать функциональность мобильного широковещательного телевидения на мобильных платформах, созданных на базе технологии Intel Centrino для мобильных ПК и технологии Intel XScale.
Стремясь облегчить разработку будущих мобильных платформ и компактных устройств, в которых сочетаются высокая производительность и длительный срок автономной работы, корпорация Intel разрабатывает вариант 65-нанометровой производственной технологии, который позволит создавать микросхемы со сверхнизким энергопотреблением.
Чтобы ускорить развертывание широкополосных беспроводных сетей WiMAX, корпорация Intel начала кампанию по распространению широкополосных технологий в Юго-Восточной Азии (Asian Broadband Campaign), предусматривающую проведение консультаций, обмен опытом и оказание технических услуг. Фонд Intel Capital инвестировал значительную сумму в компанию Unwired Australia, что поможет ей ускорить переход на технологию WiMAX и охватить услугами беспроводной широкополосной связи большее число городов. По прогнозам корпорации Intel, к концу текущего года число пилотных проектов WiMAX, реализуемых во всем мире, достигнет ста.
Компании Intel и Cisco Systems объявили о планах, которые помогут повысить качество и надежность беспроводных сетей и позволят корпоративным клиентам объединить компьютеры и сеть в единую систему защиты от угроз. В следующем году компании планируют представить новый набор функций для корпоративных беспроводных устройств (Business Class Wireless Suite), который позволит клиентским устройствам на базе технологии Intel Centrino для мобильных ПК определять оптимальную точку доступа в корпоративной беспроводной сети и поможет реализовать в мобильных ПК улучшенные сервисы и технологии передачи голоса по протоколу IP.
Чтобы повысить пропускную способность сетей Wi-Fi, корпорация Intel и другие отраслевые лидеры сформировали организацию Enhanced Wireless Consortium. Объединив усилия, компании рассчитывают создать новое поколение совместимых высокопроизводительных беспроводных систем и ускорить разработку стандарта IEEE 802.11n. Кроме того, корпорация Intel в сотрудничестве со многими другими технологическими компаниями приступила к реализации всемирной инициативы «Цифровые населенные пункты» (Digital Communities), которая поможет повысить эффективность работы государственных учреждений, ускорить экономическое развитие и сократить цифровое расслоение общества за счет распространения беспроводных технологий и новых приложений.
Решения для цифрового дома
Претворяя в жизнь стратегию разработки технологий, отражающих потребности пользователей, корпорация Intel обнародовала планы выпуска платформ под новой торговой маркой технологии Intel Viiv. ПК на базе технологии Intel Viiv будут поставляться с пультом дистанционного управления и смогут эффективно взаимодействовать с самыми разными приложениями и Интернет-сервисами, сертифицированными корпорацией Intel, — от сервисов загрузки фильмов, музыкальных файлов и изображений до игровых сервисов. Изначально разработанная для цифрового дома, эта технология будет включать целый ряд компонентов Intel, в том числе двухъядерный процессор, набор микросхем, платформенное ПО и сетевое решение. Различные системы на базе первых версий новой платформы появятся уже в I квартале следующего года.
Корпорация Intel также разрабатывает платформы для бытовых электронных устройств, таких как цифровые телевизоры, телевизионные приемники и цифровые мультимедийные проигрыватели: например, корпорация анонсировала полнофункциональный процессор Oplus MN301 для мультимедийных плоскоэкранных дисплеев и мониторов с высоким разрешением. Кроме того, корпорация Intel объявила о намерении приобрести технологии, лежащие в основе демодуляторов и тюнеров, у компании Zarlink Semiconductor, которая разрабатывает передовые системы получения, обработки, визуализации и хранения цифровых широковещательных сигналов.
Производственные технологии
Корпорация Intel начала коммерческое производство и поставку двухъядерных процессоров, создаваемых на основе 300-миллиметровых подложек с использованием передовой 65-нанометровой технологии Intel, которая позволяет организовать экономически эффективное массовое производство многоядерных микропроцессоров и другой инновационной продукции. По прогнозам корпорации, объем поставок процессоров Intel, произведенных с применением 65-нанометровой технологии, достигнет к концу года нескольких сотен тысяч. Кроме того, в ходе подготовки к массовому производству процессоров с кодовыми названиями Yonah, Presler и Dempsey корпорация Intel реализует масштабную программу распространения образцов этих процессоров среди OEM-производителей.
В г.Чандлер (шт.Аризона, США) началось строительство нового завода Intel (Fab 32), который будет производить 300-миллиметровые подложки. Если планы корпорации не изменятся, то во второй половине 2007 года этот завод стоимостью 3 млрд. долл. начнет выпускать передовые микропроцессоры с использованием 45-нанометровой технологии.
Корпорация Intel объявила о своем намерении инвестировать 345 млн. долл. в расширение производственных мощностей завода № 23 (Колорадо-Спрингс, шт. Колорадо, США) и завода № 17 (Гудзон, шт.Массачусетс, США). На основе производимых на этих объектах 200-миллиметровых подложек создаются наборы микросхем, коммуникационные средства и другие решения для платформ Intel. Кроме того, корпорация Intel планирует инвестировать 105 млн. долл. в переоборудование простаивающего завода в Рио-Ранчо (шт.Нью-Мексико), после чего там будет налажено тестирование продукции.
Интернет становится доступным во время межконтинентальных перелетов
Перелет с одного континента на другой обычно означает существенное ограничение контактов с внешним миром, а то и полную изоляцию от него на все время полета. И вот теперь, благодаря соглашению, заключенному компанией Boeing и корпорацией Intel, SAS станет первой в мире авиакомпанией, предлагающей услуги беспроводной локальной сети на всех межконтинентальных авиарейсах. С помощью услуги доступа в сеть SAS Net Access пассажиры смогут работать в привычном режиме даже на высоте 12 тыс. м. Более 91% тех, кто уже воспользовался этой услугой, остались ею довольны. Привлекательность доступа в сеть SAS станет еще выше в начале следующего года, когда пользователи смогут смотреть различные телеканалы в режиме реального времени прямо на экранах своих ноутбуков. Благодаря же новому соглашению между SAS Net Access и крупнейшим скандинавским оператором — компанией TeliaSonera, пассажиры, летающие самолетами SAS, смогут получить доступ к беспроводным сетям более чем в тысяче отелей, в конференц-центрах и аэропортах, а также в воздухе, просто оформив подписку.
После того как Intel и Boeing успешно завершили проверку на совместимость типичных конфигураций ноутбуков на базе технологии Intel Centrino для мобильных ПК, Connexion by Boeing стала первой бортовой Интернет-службой, верифицированной в рамках программы Intel Wireless Verification Program. Сегодня Connexion — единственная беспроводная высокоскоростная служба подключения к Интернету, данным и развлечениям, предназначенная для пассажиров коммерческих авиалиний, а также для операторов частных и правительственных авиарейсов.
В рамках Wireless Verification Program корпорация Intel сотрудничает с поставщиками услуг, чтобы выявить и свести к минимуму проблемы, связанные с качеством услуг, зоной обслуживания и временем простоя, которые могут негативно повлиять на работу конечных пользователей. К настоящему времени в рамках этой программы верифицированы 103 поставщика услуг, контролирующих более 70 тыс. хот-спотов по всему миру.
