Новости Intel
Intel расширяет свое присутствие на рынке встраиваемой флэш-памяти класса NOR
Новый транзистор Intel с трехмерным затвором
Intel на выставке Computex Taipei 2006
Intel расширяет свое присутствие на рынке встраиваемой флэш-памяти класса NOR
6 июня корпорация Intel объявила о намерении расширить свое семейство продукции модулей флэш-памяти класса NOR для развивающегося рынка встраиваемых решений, объем которого достигает нескольких миллиардов долларов. Компания обнародовала планы выпуска 3-вольтовой версии встраиваемой памяти на основе архитектуры Intel StrataFlash, а также объявила о намерении выйти на быстро растущий рынок последовательной флэш-памяти, предложив первый продукт с интерфейсом Serial Peripheral Interface (SPI). Эти шаги подтверждают интерес корпорации Intel к сегменту встраиваемой флэш-памяти класса NOR, которая используется в разнообразных устройствах бытовой электроники, в промышленном оборудовании, в ПК и в оборудовании для проводных коммуникаций. По оценкам аналитиков, объем рынка встраиваемой флэш-памяти класса NOR (без учета сегмента мобильных телефонов) достигнет в этом году 2-3 млрд. долл., при этом темпы роста сегмента флэш-памяти с интерфейсом SPI будут одними из самых высоких.
Новое 3-вольтовое решение, дополняющее семейство модулей встраиваемой флэш-памяти Intel StrataFlash, предназначено для использования в таких устройствах, как цифровые телевизионные приставки, базовые станции и сетевое оборудование. Компаниям-разработчикам будет предложен широкий выбор продукции с различной плотностью записи и в разных корпусах для широкой области применений. В настоящее время уже поставляются опытные образцы 3-вольтовой серии, а начало массового производства намечено на IV квартал текущего года.
Разрабатываемые корпорацией Intel модули последовательной флэш-памяти с интерфейсом SPI для рынков бытовой электроники и компьютерной индустрии будут обладать высокой производительностью и поддерживать функции защиты информации. Использование технологии последовательной флэш-памяти позволяет уменьшить число контактных выводов и упростить конструктив печатной платы, обеспечивая тем самым экономию места на ней и сокращая сроки выхода конечной продукции на рынок. Корпорация Intel намерена выпускать модули памяти со стандартным расположением выводов на корпусе и поддержкой стандартного набора команд, что поможет компаниям-разработчикам ускорить проектирование новых устройств. В настоящее время выпускаются опытные образцы модулей последовательной флэш-памяти, предназначенные для использования в DVD-плеерах, цифровых телевизорах, принтерах и ПК, а начало массового производства этой продукции тоже запланировано на IV квартал.
Аналитики прогнозируют, что объем рынка встраиваемой флэш-памяти класса NOR будет непрерывно расти и за период 2006-2010 годов почти удвоится.
Новый транзистор Intel с трехмерным затвором
12 июня Intel сообщила о том, что инженеры корпорации разработали новую технологию, которая поможет Intel закрепить лидерство в области производства высокопроизводительных полупроводниковых компонентов с низким энергопотреблением.
Проведенные в Intel исследования новых типов транзисторов позволили сделать еще один шаг к началу массового производства транзисторов с трехмерным затвором, которые отличаются значительно улучшенными показателями производительности и энергопотребления. Инженеры Intel рассчитывают, что эти транзисторы станут базовыми элементами микропроцессоров, которые будут производиться с использованием 45-нанометровой и более совершенных производственных технологий.
Базовыми элементами микросхем долгое время были планарные транзисторы, которые появились в конце 1950-х годов. Однако по мере развития нанотехнологий, позволяющих создавать транзисторы с элементами, толщина которых составляет всего лишь несколько атомов, то, что прежде воспринималось как плоское, теперь разрабатывается в трех измерениях ради дальнейшего улучшения производительности и энергопотребления микросхем. Регулярно запуская в массовое производство все более совершенные процессоры, корпорация Intel разработала методику объединения новых трехмерных транзисторов с другими полупроводниковыми технологиями, и это позволит сделать вычислительные системы гораздо более производительными и экономичными.
Вполне возможно, что транзисторы с трехмерным затвором послужат основой будущих высокопроизводительных экономичных технологий Intel, поскольку они отличаются значительно меньшей утечкой и потребляют гораздо меньше энергии, чем нынешние планарные транзисторы. В сравнении с современными транзисторами, производимыми по 65-нанометровой технологии, интегрированные транзисторы с трехмерным затвором могут обеспечить 45% увеличение тока возбуждения (от которого зависит быстрота переключения транзистора) или 50-кратное уменьшение запирающего тока, а также 35% уменьшение тока переключения транзистора. Повышенная производительность и сниженное энергопотребление новых транзисторов помогут обеспечить новое качество работы для пользователей ПК и других устройств, созданных на базе платформ Intel.
«Эти результаты подтверждают эффективность подхода Intel к разработке инновационных технологий, — отметил Майк Мэйберри (Mike Mayberry), вице-президент корпорации Intel и руководитель подразделения, занимающегося исследованиями компонентов. — Успешно объединив три ключевых элемента — трехмерную геометрию затвора транзистора, диэлектрики high-k и технологию напряженного кремния, — мы в очередной раз разработали транзистор с рекордными характеристиками. Это заставляет нас поверить в то, что закон Мура не утратит силу и в следующем десятилетии».
Технический отчет об этом исследовании был представлен инженерами Intel 13 июня на симпозиуме по технологии VLSI (2006 Symposium on VLSI Technology) в Гонолулу.
Intel на выставке Computex Taipei 2006
Выступая на открытии выставки Computex Taipei 2006, прошедшей с 6 по 10 июня в Тайбэе (Тайвань), Ананд Чандрасехер (Anand Chandrasekher), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Sales and Marketing Group корпорации Intel, представил продукцию и технологии, которые будут сопровождать предстоящий выпуск новых высокопроизводительных и энергоэффективных процессоров семейства Intel Core2 Duo, отметив при этом, что все указанные инновации должны изменить представления об использовании ПК и привлечь еще больше покупателей во всем мире.
На церемонии открытия крупнейшей в азиатском регионе компьютерной выставки Computex Ананд Чандрасехер представил новый набор микросхем Intel 965 Express, а также другие технологии для дома и бизнеса. Использование этой продукции вместе с новейшими процессорами позволит создавать настольные и мобильные ПК с более широкой функциональностью: от высокопроизводительных ПК с возможностью воспроизведения видео высокой четкости до компактных ноутбуков с чрезвычайно малым энергопотреблением. Ананд Чандрасехер также представил новые технологии для развлечений и Интернет-телефонии.
«Индустрия находится в ожидании выпуска новых процессоров для серверов, настольных и мобильных ПК, созданных на основе передовой микроархитектуры Intel Core, — сказал г-н Чандрасехер. — Наш посыл для компьютерной индустрии прост: мы начинаем выпускать на рынок широкий спектр новой продукции и технологий, которые кардинально изменят представления пользователей о том, какие возможности способны обеспечить современные цифровые технологии».
Представление на Computex новой продукции и технологий Intel предваряет уже известные планы компании по выпуску в июне, июле и августе процессоров на основе новой микроархитектуры Intel Core, ориентированных соответственно для использования в серверах, настольных и мобильных ПК.
Ананд Чандрасехер официально представил набор микросхем Intel P965 Express, известный под кодовым наименованием Broadwater, отметив, что выпуск наборов микросхем следующих версий, в том числе со встроенным графическим решением, начнется через два месяца. Сочетание процессора Intel Core 2 Duo с набором микросхем Intel P965 Express обеспечит новый уровень производительности компьютера, экономичное энергопотребление, низкий уровень шума, высочайшее качество звука и иные преимущества. Этот набор микросхем включает усовершенствованную архитектуру контроллера-концентратора памяти Intel Fast Memory Access, позволяющую оптимизировать пропускную способность памяти и значительно повысить общую производительность системы. Также поддерживается память типа DDR2 (с удвоенной скоростью передачи данных) с частотой до 800 МГц, что сокращает время доступа к файлам и отклика системы.
Г-н Чандрасехер рассказал и о наборе микросхем с интегрированным графическим решением Intel G965 Express, который будет выпущен чуть позже и в котором будет реализована новая технология Intel Clear Video, повышающая резкость изображения при воспроизведении видео высокой четкости, в том числе записей, сделанных с помощью цифровых видеокамер и видеомагнитофонов.
Все наборы микросхем Intel 965 Express позволяют оснастить ПК вторым внешним жестким диском для дополнительной защиты данных, пользоваться преимуществами технологии Intel High Definition Audio, обеспечивающей высочайшее качество звука, и технологии Intel Quiet System, снижающей уровень шума и тепловыделения при сохранении высокой производительности ПК.
Анонсированные наборы микросхем станут основой платформ на базе технологий Intel Viiv и Intel vPro, в которых также будут использоваться мощные процессоры Intel Core 2 Duo. Ананд Чандрасехер также объявил, что в июле Intel представит процессор Intel Core 2 Extreme с тактовой частотой 2,93 ГГц, а затем, позднее в этом году, — более производительную версию данного процессора с тактовой частотой 3,2 ГГц.
Старший вице-президент Intel отметил, что корпорация будет продолжать развивать платформу на основе технологии Intel Viiv, добавляя в ее состав новейшие процессоры Intel Core 2 Duo и новые функциональные возможности. Он сообщил, что Intel недавно выпустила обновление программного обеспечения для технологии Intel Viiv, которое улучшает возможности ПК по управлению подключенными к нему устройствами бытовой электроники для совместного использования мультимедийных и Интернет-ресурсов. Новые функции ПК будут доступны в различных странах после того, как производители в течение следующих месяцев обновят свои продуктовые линейки.
Технология Intel Viiv, базирующаяся на отраслевых стандартах, разработана для создания домашних развлекательных систем и обеспечивает взаимодействие компьютера с разнообразными устройствами бытовой электроники. Кроме того, корпорация Intel предлагает производителям по всему миру программы поддержки в области проектирования, аттестации и тестирования, которые позволяют проверить совместимость выпускаемых устройств с ПК на базе технологии Intel Viiv. По словам Ананда Чандрасехера, новые устройства, прошедшие проверку на совместимость, появятся в продаже уже в этом году, причем на них будет размещен логотип «Enjoy with Intel Viiv technology» («Наслаждайся вместе с технологией Intel Viiv»), чтобы пользователям было проще их идентифицировать.
Для удовлетворения потребностей сегмента мелкого и среднего бизнеса корпорация Intel представила телефонный PCI-адаптер Intel 600SM, позволяющий пользователю делать телефонные звонки с помощью своего настольного ПК через Интернет по технологии VoIP (технология передачи голоса по Интернету), используя при этом обычный телефон. Новый телефонный PCI-адаптер — отличное применение для двухъядерной технологии, реализованной в процессоре Intel Core 2 Duo, поскольку этот процессор прекрасно подходит для выполнения VoIP-приложений, обеспечивая высокую скорость отклика системы в ходе VoIP-вызова и хорошее качество связи.
