Есть ли будущее у BTX?
Еще два-три года назад компания Intel активно продвигала на рынок новый формфактор BTX, а это предполагало использование нового стандарта в дизайне материнских плат, кулеров, корпусов и даже блоков питания. Первоначально планировалось, что системы с формфактором BTX поступят в массовое производство в 2005 году. Потом планы сместились на вторую половину 2006 года, а сейчас перспективы систем с формфактором BTX стали настолько туманными, что никто не решается делать какие-либо прогнозы. Что же послужило причиной того, что столь перспективный (как нам его преподносили) стандарт BTX предали забвению? В этой статье мы попробуем разобраться в истоках проблемы, которая оказалась неразрешимой для стандарта BTX.
режде всего напомним о том, что представляет собой стандарт BTX.
Если говорить о стандарте BTX применительно к материнским платам, то под ним подразумевают базовые требования по дизайну материнских плат. Этот стандарт определяет требования к расположению слотов, разъемов портов, отверстий для крепления материнской платы к шасси корпуса, к спецификации разъема блока питания и т.д. В свою очередь, формфактор платы налагает определенные ограничения на дизайн корпуса системного блока и самого блока питания. Поэтому часто говорят, что корпус имеет формфактор ATX или BTX.
Понятие формфактора появилось на заре развития персональных компьютеров, когда в 1981 году компания IBM выпустила первый ПК, заложив фундамент для развития IBM PC-совместимых компьютеров. Напомним, что все IBM PC-совместимые компьютеры имеют открытую архитектуру, то есть предполагают использование комплектующих от различных производителей с полной гарантией их совместимости. Но для обеспечения такой совместимости необходимо, чтобы все производители следовали при разработке комплектующих одним и тем же правилам. Именно эти правила и определяют понятие формфактора материнской платы.
Первый формфактор — стандарт, разработанный в 1983 году компанией IBM, — назывался XT (eXtended Technology) и подразумевал некоторые конструктивные изменения материнских плат (по сравнению с их изначальным дизайном). В частности, увеличилось количество слотов, изменилось расстояние между ними и т.д.
В 1984 году на смену формфактору XT пришел стандарт AT (Advanced Technology), где определялись размеры материнских плат 30,5x33 см, которые устанавливались в корпуса типа Desktop и Tower.
Продолжением AT стал стандарт Baby AT, принятый в 1990 году. Этот формфактор предусматривал уменьшение размеров плат (22,5x33 см) и обладал обратной совместимостью с AT.
В середине 1995 года компания Intel предложила новый формфактор — ATX (Advanced Technology eXtended). В новом стандарте, в частности, определялось, что все разъемы портов ввода-вывода должны быть расположены в левом верхнем углу платы. Изменилось и расположение процессорного гнезда и слотов памяти. Кроме того, в платах ATX изменился разъем для подключения блока питания. Размеры плат формфактора АТХ составляли 30,5x24,4 см.
В 1997 году ATX получил свое логическое развитие в виде формфактора microATX с размером платы 24,4x24,4 см, а в 1999-м появился стандарт FlexATX с размером платы 22,9x20,3 см.
Несколько лет назад компания Intel стала активно продвигать новый формфактор — BTX (Balanced Technology eXtended), ранее известный под кодовым названием Big Water. Необходимость перехода к новому стандарту диктовалась (с точки зрения Intel) появлением новых шин (USB 2.0, SATA, PCI Express), а также изменившимися требованиями к энергопотреблению ПК (а следовательно, и к теплоотводу) и к акустическим характеристикам ПК.
В числе основных преимуществ нового формфактора можно назвать поддержку низкопрофильных устройств для создания компактных ПК, расположение компонентов платы с учетом обеспечения термобаланса, продуманный дизайн для максимально эффективного теплоотвода и оптимизированную структуру крепления плат.
Стандарт BTX существует в трех вариантах — собственно BTX, microBTX и picoBTX.
Платы с формфактором BTX имеют размер по глубине 325,12 мм, допускают наличие семи слотов и десяти отверстий для монтажа платы к шасси. Такие платы используются в корпусах объемом 15 л и более.
Формфактор microBTX характеризует платы, которые обладают размером по глубине 264,16 мм, допускают наличие четырех слотов и семи отверстий для монтажа платы к шасси. Указанные платы применяются в корпусах объемом от 10 до 15 л.
Что касается плат с формфактором picoBTX, то их размер по глубине равен 203,20 мм. Эти платы допускают наличие всего одного слота и четырех отверстий для монтажа платы к шасси и используются в корпусах объемом от 6 до 10 л.
Платы стандартов BTX, microBTX и picoBTX имеют иное, по сравнению с платами стандарта ATX, расположение основных компонентов — слотов для установки модулей памяти, процессорного гнезда, VRM-модуля, северного и южного мостов чипсета и т.д. Такой глобальный редизайн был необходим для создания термобаланса. В результате с помощью всего одного вентилятора удается осуществлять теплоотвод и от VRM-модуля, и от процессора, и от графической карты, и от модулей памяти.
Система охлаждения плат стандарта BTX заслуживает отдельного рассмотрения. Как известно, чем больше вентиляторов устанавливается внутрь корпуса, тем более шумную систему мы получаем. Для плат с формфактором BTX предполагается использование всего одного вентилятора, причем конструкция самого вентилятора (то есть количество лопастей и кривизна их изгиба) претерпела существенные изменения, как и дизайн радиатора процессора, который теперь установлен в специальный направляющий патрубок. В спецификации BTX система охлаждения называется модулем термического баланса (Thermal Module). Под этим термином подразумевается комплект, состоящий из системы охлаждения процессора и направляющего патрубка для оптимизации потоков воздуха внутри корпуса. В настоящий момент разработаны два типа таких модулей — полноразмерный и низкопрофильный.
Платы стандартов BTX, microBTX и picoBTX несколько иначе, по сравнению с платами стандарта ATX, крепятся к корпусу. Прежде всего, если формфактор ATX устанавливает минимальное расстояние между шасси корпуса и материнской платой в 0,25 дюйма, то в стандарте BTX это расстояние увеличено до 0,4 дюйма. Крепление плат формфактора BTX к шасси будет производиться с помощью модуля SRM (Support and Retention Module). К тому же сам SRM-модуль обеспечивает поддержку оптимального режима охлаждения компонентов системы, и прежде всего процессора, а кроме того, предотвращает возможный изгиб материнской платы.
Как видите, стандарт BTX действительно имеет определенные преимущества перед стандартом ATX. Так что же тогда мешает его успешному продвижению на рынок? Казалось бы, ничто не может воспрепятствовать компании Intel поставить пользователя не перед проблемой выбора, а перед фактом в том случае, когда альтернативы нет.
И действительно, сначала активность компании Intel по продвижению нового формфактора находила определенный отклик. Еще в 2004 году все ведущие производители материнских плат (ASUS, Gigabyte, MSI) на выставках CeBit и Computex продемонстрировали в своих модельных рядах наличие материнских плат нового формфактора, заявив тем самым, что они готовы к новым условиям. Чуть позднее подтянулись и производители корпусов и систем охлаждения. Однако речь шла скорее о выставочных экспонатах, чем о массовом производстве. Как и несколько лет назад, материнские платы формфактора BTX можно встретить в продаже разве что только производства самой компании Intel. Что же касается остальных производителей, то они по-прежнему занимают в этом вопросе выжидательную позицию и не спешат вкладывать деньги в массовое производство. Аналогично и производители компьютеров явно не спешат внедрять в свои модельные ряды системы с формфактором BTX. Создается впечатление, что, несмотря на декларируемую всеобщую готовность к массовому переходу на новый формфактор ПК, все предпочитают выжидать. Но самое удивительное в том, что и сама компания Intel постепенно охладела к своему детищу!
Недавно компания Intel стала активно продвигать на рынок новую концептуальную платформу Intel Viiv. И хотя концепция формфактора BTX как нельзя лучше вписывается в концепцию Intel Viiv, но, как ни странно, ни в требованиях к комплектующим, ни в рекомендациях о BTX даже не упоминается. Это навело нас на мысль, что Intel пытается незаметно похоронить идею BTX, понимая, что если жестко привязать платформу Intel Viiv к формфактору BTX, то это может стать своего рода камнем на шее, который утопит саму идею Intel Viiv.
Отметим, что официальная позиция компании Intel в отношении возможности использования формфактора BTX в платформе Intel Viiv такова: использование корпусов и материнских плат с формфактором BTX не противоречит платформе Intel Viiv, однако для того, чтобы сделать платформу более гибкой и не сужать выбор комплектующих, использование формфактора BTX исключается из разряда обязательных условий. Вроде бы, все предельно логично и правильно. С одной стороны, это действительно так, но с другой — это явный признак того, что у формфактора BTX нет будущего.
Наши подозрения по поводу забвения BTX еще больше усилились, когда на весеннем Форуме IDF 2006, проходившем в марте этого года, о формфакторе BTX вообще не было сказано ни единого слова. Таким образом, Intel принципиально забыла о существовании такого формфактора.
Так что же на самом деле помешало продвижению формфактора BTX на рынок? На наш взгляд, тому есть две причины.
Первая причина — это то, что конкурент Intel, компания AMD, никогда не собиралась и, естественно, никогда не намеревается в будущем поддерживать новый формфактор. А учитывая, что последние несколько лет были для компании AMD весьма и весьма успешными и она сумела завоевать немалую долю рынка в сегменте десктопных процессоров, вполне понятна выжидательная позиция основных игроков рынка. Взять, к примеру, хотя бы корпуса: крайне невыгодно производить отдельно корпуса с формфактором BTX для систем на базе процессоров Intel и отдельно корпуса с формфактором ATX для систем на базе процессоров AMD. Правда, ушлые китайцы и тут вывернулись, исхитрившись производить корпуса-трансформеры, которые подходят и для плат с формфактором ATX, и для плат с формфактором BTX. Но по причине своей дороговизны такие корпуса-трансформеры на массовом рынке так и не появились.
В общем-то, высокая цена — это вторая причина, по которой BTX предали забвению. Дело в том, что материнские платы с формфактором BTX, а также кулеры и сами корпуса несколько превышают по цене ATX-аналоги. А теперь представьте себе два одинаковых по конфигурации ПК, один из которых будет иметь формфактор BTX, а второй — ATX: при абсолютно одинаковой производительности, энергопотреблении, акустических характеристиках и эффективности теплоотвода первая система окажется дороже второй. Мы не зря акцентируем внимание на том, что в данный момент системы с формфактором BTX не только не уступают, но во многих случаях даже превосходят системы с формфактором ATX по таким параметрам, как акустические характеристики и эффективность теплоотвода.
А коль скоро все это так, то как заставить пользователя купить более дорогую систему, если она не имеет никаких осязаемых преимуществ? Ведь для того, чтобы уверить покупателя в том, что ему необходим ПК с формфактором BTX, и побудить его выложить лишние деньги, нужно как минимум продемонстрировать ему преимущества BTX, которых сегодня просто не существует.
Потенциальные преимущества формфактора BTX могли бы быть востребованными, если бы производительность процессоров продолжала увеличиваться одновременно с ростом их энергопотребления. Однако идеология развития современных процессоров претерпела существенные изменения, и теперь во главу угла ставится не их абсолютная производительность любой ценой, а оптимизированная по потребляемой мощности производительность, то есть производительность в расчете на каждый ватт потребляемой мощности. Мощность, потребляемая процессорами, перестала увеличиваться, а рост производительности достигается уже не за счет роста тактовой частоты. Более того, по заявлениям компании Intel, новое поколение процессоров с микроархитектурой Intel Core будет потреблять меньшую мощность, обеспечивая при этом более высокую производительность. А значит, снижаются и требования к эффективности теплоотвода ПК. Но это также означает отсутствие будущего у формфактора BTX — если энергопотребление систем снизится, то все преимущества BTX исчезнут сами собой.
