Новости Intel
Intel представила устройства хранения данных на базе флэш-памяти NAND
50-ваттные четырехъядерные процессоры Intel для серверов
Беспилотные автомобили становятся реальностью
Intel демонстрирует платформу Santa Rosa на выставке CeBIT 2007
Intel представила устройства хранения данных на базе флэш-памяти NAND
12 марта корпорация Intel объявила о начале производства недорогого полупроводникового устройства хранения данных Intel Z-U130. Это высокопроизводительное устройство, обладающее стандартным интерфейсом USB и построенное на базе флэш-памяти NAND, предназначено для различных вычислительных и встраиваемых платформ. По сравнению с жесткими дисками или сменными устройствами хранения данных с интерфейсом USB, новые устройства Intel обладают меньшим временем загрузки, подходят для хранения данных во встраиваемых системах, позволяют ускорить доступ к данным и потребляют меньше электроэнергии. Это реальная альтернатива для использования в дешевых ПК, маршрутизаторах, серверах, игровых приставках и промышленных устройствах.
Intel Z-U130 — первое решение корпорации из семейства недорогих полупроводниковых устройств хранения данных. Различные модели этого семейства будут поддерживать стандартные отраслевые интерфейсы, в них предусмотрены различные объемы памяти — 1, 2, 4 и 8 Гбайт. Новые высокопроизводительные полупроводниковые устройства хранения данных имеют скорость считывания 28 Мбайт/с, а скорость записи — 20 Мбайт/с. Такие устройства можно использовать в массовых ПК или во встраиваемых системах для хранения загрузочного кода, операционных систем или общедоступных библиотек.
Полупроводниковые устройства хранения данных также будут использоваться в вычислительных платформах на базе технологий Intel, таких как серверы, массовые ноутбуки и недорогие полнофункциональные ПК. Кроме того, их можно будет применять в маршрутизаторах и кассовых терминалах.
Новая продукция совместима с интерфейсами USB 2.0 и 1.1, с разъемом USB 2x5, а также со стандартными одноуровневыми модулями памяти NAND в тонких малогабаритных корпусах. Такие устройства можно легко интегрировать в различные системы изготовителей оригинальных изделий. Корпорация Intel также занимается разработкой продукции следующего поколения на базе экономически эффективной многослойной технологии ячеек памяти.
50-ваттные четырехъядерные процессоры Intel для серверов
12 марта корпорация Intel объявила о том, что ее семейство четырехъядерных серверных процессоров пополнится двумя 50-ваттными энергосберегающими моделями; это означает снижение энергопотребления до 60% по сравнению с существующими ныне четырехъядерными серверными процессорами Intel.
В условиях, когда компании большое внимание уделяют снижению потребления электроэнергии и сокращению затрат на кондиционирование помещений, где работают вычислительные системы, новые процессоры, расходующие всего по 12,5 Вт на каждое из четырех вычислительных ядер при высоком уровне производительности, позволяют установить новые стандарты эффективности использования электроэнергии и приобретают особую значимость.
Серверы на базе новых экономичных четырехъядерных процессоров предназначены для использования в интернет-центрах обработки данных с высокой плотностью размещения оборудования, блэйд-серверах и других устройствах, используемых в таких отраслях, как финансовые услуги, где масштабы и плотность монтажа серверного оборудования в значительной мере определяют затраты на энергопотребление, кондиционирование и оплату помещений.
Кроме того, новые процессоры позволяют снизить энергопотребление в расчете на одно ядро почти в десять раз по сравнению с моделями, выпускавшимися всего полтора года назад. Это достижение является результатом использования новейшей микроархитектуры Intel Core и совершенствования конструкции процессоров и систем.
Корпорация Intel представила два четырехъядерных процессора с пониженным энергопотреблением: Intel Xeon L5320 и L5310. Новые 50-ваттные четырехъядерные процессоры с тактовыми частотами 1,86 и 1,60 ГГц соответственно оснащены интегрированной на кристалле кэш-памятью объемом 8 Мбайт и используют специализированные системные шины, работающие на частоте 1066 МГц. При поставке партиями от тысячи штук цена на процессоры L5320 составит 519 долл., а на L5310 — 455 долл.
Эти процессоры могут применяться вместе с серверной платформой Intel под кодовым названием Bensley и призваны обеспечить полную совместимость с выпускаемыми семействами двухъядерных и четырехъядерных процессоров Intel Xeon.
Беспилотные автомобили становятся реальностью
Беспилотный автомобиль уже давно стал неотъемлемым атрибутом фантастических кинофильмов, действие которых разворачивается как в далеком, так и в не столь отдаленном будущем. «Вспомнить все», «Шестой день», «Пятый элемент» и многие другие блокбастеры изобилуют автоматическими такси и грузовиками всех мастей, без участия человека определяющими маршруты движения и поведение в транспортном потоке. Насколько сегодня в принципе реализуема задача создания абсолютно автономного от человека интеллектуального средства передвижения?
Управление перспективного планирования оборонных научно-исследовательских работ США (Defense Advanced Research Projects Agency, DARPA) уже несколько лет исследует данную тему, спонсируя гонки автомобилей-роботов, проводящиеся в предельно сложных условиях. В 2005 году сразу пять автомобилей без водителей, управляемых только компьютерами и сенсорами, впервые смогли преодолеть многокилометровую дистанцию в многочасовой гонке по пустыне Мохаве (шт. Невада). Первые три места в этом испытании самых совершенных из созданных человеческим гением технологий заняли внедорожники-роботы, которых через труднопроходимую местность вели к победе компьютеры на базе процессоров Intel Pentium M и Intel Itanium 2. Кроме того, вышедший победителем внедорожник-робот «Фольксваген-Туарег» (к гонке его подготовили в Станфордском университете) и показавший второй результат автомобиль Sandstorm (детище специалистов из Института робототехники при университете им. Карнеги Меллона) использовали оптимизирующие библиотеки Intel Performance Primitives (IPP) и OpenCV, которые помогли искусственному интеллекту обеих машин справиться с препятствиями, изобиловавшими на трассе.
В ноябре 2007 года аналогичные соревнования автомобилей-роботов под эгидой DARPA будут проходить уже в городских условиях и получат название DARPA Urban Challenge. Самоуправляемые автомобили должны будут продемонстрировать способность ориентироваться в реальных условиях уличного движения. Команда Станфордского университета, поддержку которой оказывает корпорация Intel, специально для данных гонок разработала новый проект под названием Junior.
Создавая Junior, его разработчики изначально заложили в проект гораздо большую гибкость и функциональность, чем у его предшественников; ведь нынешняя гоночная среда предъявляет к участникам состязаний более серьезные требования.
Действительно, гонки DARPA Urban Challenge будут проходить в условиях, имитирующих поток транспорта в городе. Участникам придется отслеживать перемещения других автомобилей и не только соблюдать обычные правила дорожного движения, но и учитывать право преимущественного проезда, а также в режиме реального времени разбираться в других сложных дорожных ситуациях.
«Роботу необходимы определенные программно-аппаратные средства для предсказания дорожной ситуации, — считает Майк Монтемерло (Mike Montemerlo), доктор наук, сотрудник лаборатории Stanford Artificial Intelligence Lab (SAIL). — Значит, нам нужно спроектировать интеллектуальных роботов-водителей, которые смогут управлять автомобилем в реальных городских условиях и должны будут самостоятельно принимать все решения. Одной из самых сложных задач при управлении автомобилем является прогнозирование дорожной ситуации: смогу ли я повернуть на перекрестке? Хватит ли у меня времени, чтобы проехать перекресток и ни с кем не столкнуться?»
Действительно, водитель машины в любой момент движения подсознательно производит несколько достаточно сложных аналитических действий: он контролирует ситуацию не только перед автомобилем, но и позади него и на параллельных полосах движения и на основе такого анализа предпринимает те или иные действия. При этом ему необходимо выбрать оптимальную скорость и не забывать о маршруте движения. Таким образом, управление автомобилем — это сложный комплексный процесс, и если компьютер научится его реализовывать, то это будет колоссальный прорыв в области исследования и разработки искусственного интеллекта.
Робот Junior — это автофургон «Фольксваген-Пассат» модели 2006 года, в котором рулевое управление, система подачи топлива и тормозная система особым образом модернизированы специалистами лаборатории Volkswagen of America Electronics Research Lab (Пало-Альто, шт. Калифорния). Инженеры этой лаборатории также разработали специальные крепления для множества сложных датчиков.
Важным отличием автомобиля Junior от его предшественников является возможность распознавания объектов, расположенных вокруг автомобиля и даже перемещающихся с высокой скоростью. Для сравнения: предыдущий робот-автомобиль Станфордского университета мог распознавать только неподвижные объекты, расположенные только по ходу его движения. Junior укомплектован гораздо более сложными датчиками, среди которых, например, лазерная матрица для дальнометрии с круговым обзором. Прибор позволяет практически в режиме реального времени создавать трехмерную картину окружающей обстановки. Оснащение робота предусматривает также шесть видеокамер, которые охватывают все пространство вокруг автомобиля, лазеры на бамперах, радар, приемники GPS, а также бортовое навигационное оборудование для сбора информации о местоположении автомобиля и характере поведения окружающих объектов. Сердцем данного сложнейшего навигационно-вычислительного комплекса являются блэйд-системы на базе двухъядерных процессоров Intel Core 2 Duo и стоечные системы на основе четырехъядерных процессоров Intel Core 2 Quad. Благодаря такой «начинке», выбранной вследствие эффективного сочетания большой вычислительной мощности и низкого энергопотребления, Junior сможет обрабатывать гораздо больше информации и осуществлять эту процедуру существенно быстрее, чем его предшественники; предположительно, Junior окажется примерно в четыре раза умнее победителя гонки DARPA Grand Challenge 2005. При этом у Junior не будет никаких дополнительных источников энергии для питания компьютеров, кроме аккумулятора автомобиля, тогда как все другие команды для питания своих бортовых компьютерных комплексов планируют использовать дополнительные источники питания.
Наконец, управляться Junior будет с помощью специализированного ПО, в создании которого принимали участие специалисты SAIL и разработчики корпорации Intel. Программные модули, выполняющие задачи распознавания, анализа и планирования, включают алгоритмы машинного самообучения. В результате Junior сможет комплексно оценивать дорожную ситуацию, определять свое местоположение и отслеживать перемещения других участников соревнований, а также объектов, представляющих потенциальную опасность. Инженеры из Станфорда используют компиляторы и библиотеки Intel для тонкой настройки ПО Junior и максимального увеличения его производительности.
Итак, через полгода произойдет действительно очень важное событие: беспилотные автомобили впервые будут опробованы в реальном деле — вождении по улицам города. Успех этого эксперимента откроет колоссальные возможности для организации безопасного движения, что становится все более актуальной проблемой во всем мире. Кроме того, гонки знаменуют собой начало новой эры в развитии возможностей искусственного интеллекта.
Intel демонстрирует платформу Santa Rosa на выставке CeBIT 2007
В рамках прошедшей в Ганновере (Германия) выставке CeBIT компания Intel провела предварительный показ мобильных ПК на базе грядущей платформы для ноутбуков, имеющей в настоящее время кодовое название Santa Rosa, а также объявила, что технология энергонезависимой памяти для мобильных ПК, ранее известная под кодовым наименованием Robson, получила официальное название Intel Turbo Memory.
Технология нового поколения Intel Centrino Duo для мобильных ПК (кодовое название Santa Rosa), которая будет официально представлена во II квартале 2007 года, открывает новую эру в истории мобильных ПК. Пользователи ноутбуков смогут оценить такие ее преимущества, как более высокое качество видеоизображения, повышенная производительность, оптимизированные возможности беспроводной связи, а также функции повышенной безопасности и улучшенной управляемости, и все это — при максимально возможном времени работы от батареи в автономном режиме. В составе новой платформы используется высокопроизводительный процессор Intel Core 2 Duo для мобильных ПК на базе микроархитектуры Intel Core. Технология Intel Turbo Memory предполагает использование флэш-памяти NAND и в сочетании с возможностями новой ОС Windows Vista позволяет значительно сократить задержки при осуществлении системных процедур, а также повысить продуктивность при работе в многозадачной среде. Кроме того, технология Intel Turbo Memory обеспечит более экономичное энергопотребление, что положительно скажется на увеличении времени автономной работы устройств.
Новый набор микросхем Intel (кодовое название Crestline), также используемый в составе новой платформы Santa Rosa, включает интегрированное графическое решение для мобильных ПК под названием Intel Graphics Media Accelerator X3100 с технологией Intel Clear Video. Технология Intel Clear Video обеспечивает улучшенное качество изображения и цветовую насыщенность видеоматериалов, а также видеоконтента, просмотр которого осуществляется через Интернет. Поскольку пользователи мобильных ПК все чаще загружают требовательный к ресурсам контент (фильмы, видеоматериалы, музыку, презентации), им требуется более мощное сетевое решение. Для таких пользователей корпорация Intel создала новое решение — беспроводной сетевой адаптер Intel Wireless WiFi Link 4965AGN на базе технологии Intel Next-Gen Wireless-N, которая поддерживает предварительную спецификацию 802.11n и обеспечивает пятикратное увеличение скорости передачи данных без снижения времени автономной работы ноутбука.
Новая фабрика в Китае
26 марта корпорация Intel обнародовала свои планы по строительству новой фабрики по производству микросхем на базе 300-мм кремниевых подложек, которая будет располагаться на северо-востоке Китая в городе Далянь (провинция Ляонинь). На строительство новых производственных мощностей, которые получили название Fab 68, выделено 2,5 млрд долл. Это предприятие станет первой фабрикой Intel по производству микросхем в Азиатском регионе.
«Китай является для нас одним из самых быстрорастущих рынков. Мы придаем очень большое значение инвестициям в развивающиеся рынки, чтобы подготовить условия для будущего роста и улучшения обслуживания наших клиентов, — заявил Пол Отеллини (Paul S. Otellini), президент и главный исполнительный директор корпорации Intel. — Fab 68 станет нашей первой фабрикой за последние 15 лет, которая будет построена на новом месте. Корпорация Intel присутствует на рынке Китая уже более 22 лет. За это время общая сумма инвестиций в мощности по упаковке и тестированию продукции, а также в исследования и разработки превысила 1,3 млрд долл. Благодаря нашим капиталовложениям в строительство новой фабрики, эта сумма достигнет почти 4 млрд долл., тем самым корпорация Intel станет одним из самых крупных иностранных инвесторов в Китае».
После завершения строительства Fab 68 вольется в сеть производственных мощностей Intel, которая к 2010 году будет насчитывать восемь фабрик по производству микросхем на основе 300-мм кремниевых подложек. Другие заводы, работающие по этой технологии, находятся в США, Ирландии и Израиле. Использование 300-мм кремниевых подложек позволяет значительно увеличить объем производства полупроводниковых микросхем и снизить их себестоимость по сравнению с использованием традиционных 200-мм (восьмидюймовых) подложек. Увеличение диаметра подложек позволяет сократить производственные затраты в расчете на одну микросхему и снизить общее количество используемых ресурсов. Например, на фабриках, которые выпускают продукцию на базе производственной технологии с применением 300-мм кремниевых подложек, расходуется на 40% меньше электроэнергии и воды на одну микросхему по сравнению с производствами, на которых используются 200-мм подложки.
 |
|
