Весенний Форум IDF 2007
Мультиформатное радио с динамически реконфигурируемыми антеннами
80-ядерный процессор с производительностью в 2 терафлопа
17-18 апреля в Пекине прошел весенний Форум компании Intel для разработчиков (Intel Developer Forum, IDF).
По устоявшейся традиции форумы компании Intel для разработчиков на протяжении уже многих лет проводятся дважды — весной и осенью. А это означает, что два раза в году дается старт целой череде форумов IDF, организуемых в различных регионах мира. Именно так было вплоть до нынешнего года. Однако в этом году компания Intel в целях экономии решила существенно сократить общее количество форумов IDF. Что делать — даже у такого гиганта, как Intel, средств не хватает! Как знать, возможно, этот шаг окажется одной из стратегических ошибок компании Intel и уже через несколько лет никто и не вспомнит о ее существовании.
В этом году намечено проведение всего трех форумов IDF: весенний прошел 17-18 апреля в Пекине, осенний форум состоится 18-20 сентября в Сан-Франциско, а заключительный осенний — 15-16 октября в Тайбэе (Тайвань).
Итак, 17 апреля в Пекине, столице Китая, стартовал очередной форум компании Intel для разработчиков — Intel Developer Forum 2007. По сложившейся традиции для журналистов форум длился не два, а три дня. Дополнительный, нулевой день (Zero Day) форума, который называют также днем R&D (Research and Development), был отведен для того, чтобы рассказать представителям СМИ о перспективных исследованиях и разработках компании Intel. Впрочем, как-то выделять этот день из программы форума, рассматривая его именно через призму R&D, было бы, наверное, не совсем правильно. По своей тематике и докладам он имел мало общего с R&D и вообще не сильно отличался от двух других дней. Пожалуй, единственное различие заключалось в том, что в этот день несколько докладов было посвящено истории компании Intel в Китае. Дабы отдать дань уважения гостеприимному китайскому народу, мы начнем свой рассказ о форуме IDF 2007 с небольшого вступления о Пекине и о присутствии компании Intel в Китае.
О Пекине
Хотя мы называем столицу Китая Пекином, но если придерживаться транскрипции, то название города следует произносить как Бейджин (Beijin), что в переводе с китайского означает «Северные ворота».
Современный Пекин — это огромный город. Его площадь составляет 16 тыс. км2, то есть примерно соответствует суммарной площади Москвы и Московской области. При этом в городе проживает всего-навсего 13,5 млн человек (меньше, чем в Москве и Московской области), а потому плотность населения в Пекине примерно на порядок ниже, чем в российской столице.
О том, что есть такая страна — Россия, в столице Китая мало кто знает, а уж о годе китайско-российской дружбы, похоже, вообще никто не слышал.
Основным средством передвижения
местного населения является велосипед
В Пекине, как и во всем Китае, английский язык не в ходу, поэтому, не зная китайского языка, перемещаться по городу очень сложно. Объяснить таксисту по-английски, куда вас нужно отвезти, — задача практически нерешаемая. Поэтому с собой всегда нужно иметь карту города с китайскими названиями и, конечно же, карточку отеля, где иероглифами написаны его название и адрес. Кстати, такси в Пекине очень дешевое (по московским меркам).
Поход в китайский ресторан тоже сулит вам массу сюрпризов — меню на английском языке не дублируется. Нет, вы, конечно, можете попросить официанта принести вам фирменное блюдо — утку по-пекински, но не факт, что в итоге вы получите утку, а не рисовую водку (довольно, кстати, противную на вкус). В общем, все как у нас. Впрочем, незнание английского языка вовсе не делает пекинцев менее гостеприимными — напротив, они даже иногда чересчур назойливы. Если вас угораздило попасть в туристическую зону Пекина, которую по традиции посещают все иностранцы, то вам не удастся избежать назойливых предложений купить хоть что-нибудь. Предлагают все — начиная от бумажных змеев и заканчивая «швейцарскими» часами любой марки. Причем и Maurice Lacroix, и Bulova обойдутся вам в одну цену — всего в 50-100 американских долларов (как сторгуетесь). Одно досадно: швейцарские часы китайского производства работают от силы час-два.
В трудолюбии китайцев кроется секрет
экономического чуда этой страны
Впрочем, не будем о грустном. Желание китайского народа заработать на иностранцах вполне естественно, если вспомнить об их уровне жизни. Средний заработок китайцев составляет около 200 долл., хорошей считается зарплата в 400 долл., а высокой — порядка 800 долл. Основным средством передвижения местного населения является велосипед. Стоит отметить, что такого понятия, как пенсия, в Китае вообще не существует — содержание родителей полностью возлагается на детей, и это при том, что по законодательству в семье разрешается иметь не более одного ребенка.
Фрагмент Великой Китайской стены
Вообще, о Китае часто говорят как об экономическом чуде. Это действительно так, но иногда складывается впечатление, что корень этого чуда кроется в крайне низком уровне жизни местного населения в сочетании с открытостью Китая для инвестиций иностранных компаний и, конечно же, традиционным трудолюбием китайского народа.
На Великой Китайской стене всегда
много туристов, особенно китайцев
Если говорить об экономическом чуде Китая, и в частности Пекина, то нельзя не отметить, что сейчас китайская столица напоминает громадную стройку. Нет, не весь Пекин, конечно, но довольно большая его часть отведена под строительство суперсовременной Олимпийской деревни. Напомним, что летняя Олимпиада 2008 года пройдет в Пекине. Как свидетельствует огромное табло, установленное на центральной площади Пекина, до ее начала осталось чуть меньше 500 дней, но можно не сомневаться, что трудолюбивые китайцы успеют построить к началу олимпиады и современные отели, и корты, и стадионы, и бассейны.
До начала Олимпиады осталось
чуть меньше 500 дней
В Пекине много исторических достопримечательностей, но главная, конечно же, — это Великая Китайская стена. Хотя она находится не в Пекине, а на расстоянии примерно 70 км от города, ее рекомендуют посетить всем иностранцам, прибывающим в столицу Китая. Великая Китайская стена является самым величественным древнекитайским сооружением и одним из значительных памятников мировой архитектуры. Строительство Великой стены продолжалось более 2700 лет, а ее протяженность составляет порядка 6 тыс. км, то есть примерно столько же, сколько пролетает самолет от Москвы до Пекина. Только побывав на этой действительно великой стене, начинаешь понимать, что китайский народ способен на многое.
Intel в Китае
Как и множество крупнейших мировых компаний, Intel активно вкладывает средства в китайскую экономику и размещает на территории Китая свои фабрики и научно-исследовательские центры. Intel присутствует в Китае с 1985 года, а в 1998-м открыла здесь свой первый научно-исследовательский центр. Всего же на территории Поднебесной насчитывается 16 подразделений и представительств компании Intel с общей численностью сотрудников 7 тыс. человек. А не так давно в городе Далянь (Dalian) была заложена новая фабрика Intel Fab 68 по производству процессоров на основе 300-миллиметровых пластин.
Кстати, название фабрики Fab 68 выбрано в полном соответствии с китайскими традициями. Дело в том, что в Китае все числа наделены определенным смыслом. Число «6» означает «спокойное плавание», пожелание «семи футов под килем». Число «8» — это символ процветания. Таким образом, в китайской интерпретации 68 означает пожелание спокойного, безоблачного существования и процветания.
Интерес компании Intel к Китаю очень велик, и в стратегических планах компании эта страна стоит на первом месте. Это неудивительно: на долю Китая приходится примерно 50% от общего объема продаж корпорации Intel. Причем заинтересованность в Китае не только не скрывается, но и всячески подчеркивается. Достаточно отметить, что на форумах IDF, которые проводятся в Калифорнии, специально для китайских участников форума делается синхронный перевод с английского на китайский язык.
Форум IDF 2007: краткие итоги
Несмотря на то что форум IDF 2007 в Китае продолжался всего два дня, программа мероприятий оказалась весьма насыщенной. Форум под лозунгом «Ускорь внедрение инноваций» (“Power Your Innovations”) проходил в Пекинском международном выставочном центре (Beijing International Convention Center, BICC).
Программа форума предусматривала 21 технологическую презентацию, 84 технических семинара, четыре лабораторные работы и 13 лекций. И это не считая докладов, которые были сделаны в нулевой день форума и тоже изобиловали интереснейшими подробностями о новых разработках компании.
На форуме рассматривались технологии и тенденции развития мобильных, серверных и настольных платформ; многоядерные архитектуры; разработка многопоточных приложений; разработка ультрамобильных платформ; встраиваемые компоненты и решения; ускорение работы приложений и систем ввода-вывода; исследования в области тера-вычислений; разработка ПО; подсистемы памяти; управление электропитанием и охлаждением; технологии разработки игр; технологии увеличения времени автономной работы мобильных устройств и т.д.
Конечно, осветить все темы, затронутые на форуме, в рамках одной статьи просто нереально. Поэтому мы расскажем лишь о наиболее интересных инновационных технологиях и продуктах.
Мультиформатное радио с динамически реконфигурируемыми антеннами
Еще до начала форума, то есть в нулевой день, один из центральных докладов был посвящен взаимодействию различных беспроводных сетей и интерфейсов. С докладом об исследованиях Intel в области мобильных платформ с перестраиваемым радио (Multi-Radio Mobile Platforms) выступил Кевин Кан (Kevin Kahn), руководитель подразделения Communications Technology Lab.
Как свидетельствует статистика, количество подключений к Интернету растет лавинообразно во всех регионах мира. Сегодня уже трудно представить себе домашний компьютер без доступа в Интернет.
Доля компьютеров, подключенных к Интернету, и динамика
изменения числа подключений к Интернету
Так, в Северной Америке доля компьютеров, подключенных к Всемирной сети, составляет 69,7%, в Европе — 53,3%. В развивающихся странах доля компьютеров, подключенных к Интернету, еще не столь велика, например в Азии этот показатель составляет 10%, а в Африке — всего 3,6%. Тем не менее в развивающихся странах налицо ежегодный и весьма внушительный прирост числа подключений к Интернету. К примеру, в Китае в 1996 году к Сети было подключено всего 0,77 млн ПК, в 2001-м число подключений составило уже 10,4 млн, а в 2006-м этот показатель достиг 36,8 млн. Ожидается, что к 2010 году число подключений к Интернету в Китае составит 69,8 млн.
Структурная схема типичного радиомодуля
Наряду с повсеместностью проникновения Интернета в нашу жизнь необходимо отметить, что он становится все более мобильным. Доля продаж ноутбуков постоянно увеличивается. Сегодня и компьютеры, и ноутбуки, и ультрамобильные ноутбуки, и КПК, и смартфоны могут подключаться к Всемирной сети. В такой ситуации на повестке дня стоит задача обеспечения доступа в Интернет в любое время и в любом месте. Решить ее можно только одним способом — обеспечить возможность беспроводного подключения к Интернету во всех современных компьютерных устройствах.
В 2009 году в одном модуле будет реализовано одновременно
шесть беспроводных интерфейсов
Сегодня, говоря о беспроводном подключении к Интернету, мы подразумеваем подключение по протоколам 802.11 a/b/g. Но завтра в наших мобильных устройствах будет одновременно несколько беспроводных интерфейсов, реализующих подключение к Сети, а также установление беспроводного соединения с другими устройствами. Казалось бы, что в этом особенного? Ведь и сегодня существует достаточно много разнообразных радиоинтерфейсов: Wi-Fi, Bluetooth, GPS, 3G, но все они представляют собой отдельные модули. В лучшем случае в ноутбуке или КПК имеются интерфейсы Wi-Fi и Bluetooth, а остальные радиоинтерфейсы необходимо приобретать в качестве опций. Первостепенная задача заключается в том, чтобы обеспечить одновременное функционирование всех радиоинтерфейсов и их реализацию если не в одном чипе, то в одном коммуникационном модуле (то есть на одной небольшой печатной плате). По словам Кевина Кана, уже через пару лет, то есть в 2009 году, в мобильных платформах будет реализовано до шести беспроводных интерфейсов, которые смогут работать одновременно, — это и Wi-Fi (802.11a/b/g/n), и WiMAX, и 3G, и UWB, и Bluetooth, и TV-DVB, и GPS, и новый интерфейс 60ghz.
Технология реконфигурируемых антенн
Основная трудность в реализации этой задачи заключается в том, что нужно обеспечить сосуществование различных радиоинтерфейсов, с учетом того, что большинство из них должно работать одновременно, а разным интерфейсам требуются различные типы антенн.
Спектр усиления широкодиапазонной антенны
Для решения этой непростой задачи в компании Intel разрабатывают комплексные мультиантенные системы.
Традиционная схема радиомодуля состоит из оконечного Front End-модуля (FEM), связанного с антеннами и включающего усилитель мощности (Power Amplifier), частотные фильтры и низкошумные Low-Noise-усилители (LNA). FEM-модуль связан с приемопередатчиком (Radio Frequency Integrater Circuit, RFIC), а финальная часть радиомодуля содержит контроллер доступа к среде передачи данных (MAC-процессор, Media Access Controler).
Спектр усиления мультизонной антенны
Важнейшей составной частью этого модуля является антенная конструкция. Для одновременного функционирования нескольких радиоинтерфейсов необходимо обеспечить независимость антенн и их миниатюризацию. Один из способов решения этой задачи — создание динамически реконфигурируемых антенн.
Спектр усиления реконфигурируемой антенны
Смысл идеи динамически реконфигурируемых антенн заключается в том, чтобы в зависимости от используемого частотного диапазона динамически отключать или подключать некоторые фрагменты антенны, меняя тем самым длину ее активной части.
Прототип модуля для перестраиваемых антенн
Наиболее простой является широкодиапазонная антенна, которая покрывает одновременно все частотные диапазоны. Такая антенна может с успехом применяться для одновременного функционирования нескольких радиоканалов, однако она имеет и существенный недостаток — высокий уровень шума принимаемого сигнала, а также невозможность реализовать равномерный уровень принимаемого сигнала во всем частотном диапазоне.
Модуль, продемонстрированный на выставке
Второй тип антенны, которая может использоваться для реализации мультиформатного радио, — это мультизонная антенна. Она имеет более избирательный спектр в сравнении с широкодиапазонной антенной, а следовательно, позволяет обеспечить равномерный уровень принимаемого сигнала во всем частотном диапазоне, а также минимизировать уровень шума принимаемого сигнала.
Концептуальная модель ноутбука с перестраиваемыми антеннами
Реконфигурируемые антенны для мультиформатного радио имеют узкий спектр усиления и поэтому обеспечивают наилучшее соотношение «сигнал/шум». В то же время такие антенны за счет возможности переконфигурирования могут покрывать очень широкий частотный диапазон. Их единственный недостаток — это невозможность обеспечить одновременную работу в нескольких частотных диапазонах, поскольку при переходе с одного частотного диапазона на другой требуется переконфигурирование самой антенны.
Изменения FEM-модуля
Отметим, что в рамках форума Кевин Кан продемонстрировал прототип модуля с перестраиваемыми антеннами, а кроме того, в рамках организованной в дни форума выставки можно было ознакомиться с концептуальной моделью ноутбука с перестраиваемыми антеннами.
FEM-модуль можно разглядеть разве что
под микроскопом
Разработка реконфигурируемых антенн — это лишь одно из направлений деятельности компании Intel. В новых радиомодулях существенной переработке подвергнется и FEM-модуль, основу которого составят перестраиваемые усилители и перестраиваемые частотные фильтры. Это позволит создавать более миниатюрные FEM-модули. На форуме Кевин Кан продемонстрировал рабочий прототип FEM-модуля, выполненного на кристалле размером всего 3,1x3,1 мм.
Технология Geneseo
Следующая интересная перспективная технология, которой было уделено внимание в нулевой день форума IDF 2007, — это технология Geneseo. Фактически речь идет о новом шинном интерфейсе, который является эволюционным развитием шинного интерфейса PCI-Express. В настоящее время Geneseo рассматривается как открытый индустриальный стандарт и ожидается, что в будущем аналогично тому, как в свое время проект GIO воплотился в шинный интерфейс PCI-Express, проект Geneso может стать конкретным шинным интерфейсом. Причем это будущее не так далеко, как кажется, — «материализация» стандарта Geneseo ожидается в 2011 году.
Эволюция шинных интерфейсов
Казалось бы, зачем нужен новый шинный интерфейс, если существующего шинного интерфейса PCI-Express вполне достаточно? Тем не менее сегодня появляется все больше приложений и устройств, нуждающихся в высокой пропускной способности шинного интерфейса, — это и требовательные к расчетам физики игры, и приложения по моделированию различных физических задач, и множество других инженерных задач, а также задач, связанных с обработкой больших массивов данных.
Естественно, в ряде случаев увеличения пропускной способности шинного интерфейса можно достичь за счет применения специализированных ускорителей, к примеру для обсчета физики в играх существуют специализированные ускорители физики.
В перспективе будет появляться все больше специализированных ускорителей, предназначенных для выполнения конкретных задач. Однако для специализированных ускорителей требуется и более высокая пропускная способность для обмена данными с процессором и другими компонентами ПК. Возможностей шины PCI Express станет явно недостаточно. Именно поэтому уже сейчас требуется разработка нового шинного интерфейса, который придет на смену PCI Express. Финальная спецификация Geneseo ревизии 1.0 ожидается уже в 2008 году.
Будущее SATA
На форуме IDF 2007 представители компании Intel также рассказали о перспективах интерфейса SATA. Кнут Гримсруд (Knut Grimsrud), директор подразделения Intel Storage Architecture, напомнил, что совсем недавно, в марте этого года, индустриальные группы SATA-IO и ONFI ратифицировали стандарт SATA версии 2.6.
Новая версия стандарта SATA описывает спецификации разъема micro-SATA для 1,8-дюймовых жестких дисков, предназначенных для современных мобильных устройств, где стандарт SATA пока не получил должного распространения. Еще одно нововведение стандарта SATA 2.6 заключается в реализации функции выгрузки очереди команд NCQ при падении жесткого диска (NCQ Unload for fall/shock sensor). Кроме того, в новом стандарте реализован приоритет NCQ для улучшенной способности к реагированию.
Вслед за стандартом SATA 2.6 появится стандарт SATS 3.0, разработка которого уже фактически завершена, — его принятие ожидается во второй половине текущего года. Как и планировалось, в стандарте SATA 3.0 пропускная способность интерфейса составит 6 Гбайт/с.
Стандарт ONFI
Большое внимание на форуме IDF 2007 было уделено развитию флэш-памяти. В частности, уже в нулевой день форума было сделано сообщение о разработке интерфейсного стандарта для флэш-памяти NAND-типа — Open NAND Flash Interface (ONFI). Разработка версии ONFI 1.0 была закончена в декабре 2006 года. Напомним, что до появления этого стандарта единого интерфейсного стандарта флэш-памяти не существовало. В результате разные производители поставляли различные контроллеры, которые были рассчитаны только на поддержку определенных типов памяти.
В настоящее время уже 52 компании поддержали стандарт ONFI 1.0, который описывает тайминги, конфигурацию разъема и электрические спецификации сигналов и контроллеров, а также процесс идентификации накопителя, после чего устанавливается режим работы в зависимости от объема и скорости работы интерфейса накопителя.
Сейчас ведется разработка стандарта ONFI версии 2.0, который даст учетверенную скорость интерфейса, а также ряд других преимуществ.
Мобильные технологии
Одно из центральных мест на форуме IDF 2007 было отведено мобильным платформам, что, в общем-то, и ожидалось. Компания Intel уже давно и прочно удерживает позиции лидера в сегменте ноутбуков. Достаточно сказать, что сегодня порядка 40% всех ноутбуков построены на процессорах Intel, а к 2010 году, согласно прогнозам, количество таких ноутбуков достигнет 50%. А потому все хотели узнать подробности относительно новой мобильной платформы Santa Rosa и ждали апдейта мобильных платформ на ближайшее будущее.
Рост числа ноутбуков на процессорах Intel
Впрочем, прежде чем переходить к детальному рассмотрению мобильной платформы Santa Rosa, остановимся еще на одной немаловажной детали, касающейся современных тенденций развития мобильных платформ.
Еще совсем недавно ноутбуки рассматривались преимущественно как мобильные компьютеры, ориентированные на бизнес-пользователей. По мере роста производительности и функциональности мобильных платформ постепенно расширялась и концепция их использования. Сегодня активно осваивается сегмент домашних устройств. Вот лишь один статистический факт. В 2006 году число домашних пользователей ноутбуков увеличилось на 80% в сравнении с 2005 годом, в то время как рост продаж ноутбуков в сегменте SMB (Small Business) cоставил только 40% за тот же период. Количество продаж ноутбуков в домашнем сегменте рынка уже практически сравнялось с количеством продаж в сегменте SMB. А это, в свою очередь, означает, что нужна и новая функциональность ноутбуков, и новые концепции их использования. И если ранее рассматривались три основных вектора развития ноутбуков: производительность, время работы в автономном режиме и возможность выхода в Интернет по Wi-Fi, то сейчас ноутбуки для домашних пользователей наделяют уже возможностями мультимедийных центров. К примеру, еще год назад появились ноутбуки с HD-DVD, а ноутбуками, оснащенными ТВ-тюнерами, уже никого не удивишь.
Появляются стильные ноутбуки для женщин
Не менее важный тренд — это «персонализация» ноутбуков, то есть ноутбуки, как и мобильные телефоны, становятся все более стильными, приобретают оригинальный цвет и индивидуальные настройки. Появляются отдельные категории ноутбуков для женщин и для мужчин. Ноутбуки, как часы или мобильные телефоны, отражают стиль жизни своих хозяев, то есть в этот сегмент рынка приходит понятие моды.
Кроме «персонализации» ноутбуков, можно обозначить еще один очень важный тренд в современном развитии мобильных платформ — ноутбуки становятся все более игровыми! Да-да, не удивляйтесь. Если раньше под игровым домашним ПК понимался высокопроизводительный компьютер с мощной видеокартой, то теперь на этот сегмент рынка стали претендовать и ноутбуки. Что делать — для всевозрастающей производительности ноутбуков нужно искать новые сферы применения и игры для этого — лучший вариант. Недаром Мули Иден (Mooly Eden), генеральный менеджер подразделения мобильных платформ корпорации Intel, начал свой основной доклад именно с демонстрации игрового ноутбука Alienware Area 51 m9750. В нем используется двухъядерный процессор Intel Core 2 Duo в сочетании с SLI-технологией. Итак, две видеокарты в ноутбуке — это уже реальность. В ходе своего доклада Мули Иден продемонстрировал игру Battlefield 2142 на данном ноутбуке, и надо сказать, что это действительно производит впечатление.
Ноутбуки приобретают неповторимый,
стильный дизайн
В будущем, как заявил Мули Иден, появятся ноутбуки и с четырехъядерным процессором, а 2007-й станет годом активного утверждения ноутбуков в игровом сегменте рынка.
После того как мы в общих чертах ознакомились с основными трендами развития мобильных платформ, давайте более детально рассмотрим мобильную платформу ближайшего будущего — Santa Rosa.
Ожидается, что мобильная платформа Santa Rosa появится в самое ближайшее время — в мае. Первоначально она будет включать двухъядерный процессор Intel Core 2 Duo (кодовое название — Merom) с кэшем L2 4 Мбайт и частотой FSB 800 МГц, мобильный чипсет Intel GM965,GL965, PM965 Express (кодовое название — Krestline), поддерживающий скоростную системную шину, которая работает на частоте от 667 до 800 МГц, и модуль беспроводной связи Intel 4965AGN (кодовое название — Kedron), поддерживающий стандарты беспроводной связи 802.11a/b/g и 802.11n. Кроме того, платформа Sante Rosa будет поддерживать технологию Intel Turbo Memory (кодовое название — Robson).
Понятие моды приходит в сегмент ноутбуков
С точки зрения процессора Intel Core 2 Duo в платформе Santa Rosa нет ничего нового. Такие двухъядерные процессоры уже используются в ноутбуках (платформа Napa). Однако в будущем в платформе Santa Rosa предполагается применение мобильного двухъядерного процессора семейства Penryn, изготавливаемого по 45-нанометровой технологии. Этот процессор имеет микропроцессорную архитектуру Enhanced Intel Core, то есть модернизированную архитектуру Intel Core, которая лежит в основе семейства процессоров Intel Core 2 Duo и Intel Core 2 Quad.
Главными инновациями в мобильном процессоре Penryn являются новая функция энергосбережения Deep Power Down Technology и новая технология Enhanced Dynamic Acceleration Technology.
Усовершенствованная функция управления энергопотреблением Deep Power Down Technology позволяет существенно сократить энергопотребление процессора в моменты его простоя за счет снижения влияния токов утечки внутри транзисторов и соответственно помогает продлить срок автономной работы ноутбука от батарей.
По сравнению с состоянием процессора Enhanced Deeper Sleep (состояние C5), в состоянии Deep Power Down Technology (состояние C6) еще больше снижено напряжение питания ядра процессора и так же, как в состоянии С5, отключены тактирование процессора и кэши L2. Кроме того, отключен кэш L1 (в состоянии C5 кэш L1 отключен не полностью).
Технология Intel Turbo Memory
Смысл технологии Enhanced Dynamic Acceleration Technology заключается в том, что если одно из ядер процессора не используется (что нередко встречается в неоптимизированных для многопоточности приложениях), то его тактовая частота и напряжение питания динамически снижаются и ядро процессора переходит в состояние с пониженным энергопотреблением. В этом случае тактовую частоту нагруженного ядра можно повысить, но так, чтобы потребляемая им мощность не превышала максимальной потребляемой мощности для двух загруженных ядер при их работе на номинальной частоте.
Кроме упомянутых нововведений, в процессоре Penryn можно отметить поддержку набора инструкций SSE4, реализацию механизма суперперестановок (Super Shuffle Engine) и использование новой технологии Fast Radix-16 Divider (о новых процессорах Penryn см. статью «Процессоры Penryn: первые подробности» в этом номере журнала).
Основной особенностью нового мобильного чипсета Intel GM/GL/PM965 Express, по утверждению Intel, является реализация следующего поколения интегрированного графического ядра, которое (опять-таки по утверждению Intel) позволит рассматривать ноутбуки в качестве игровых ПК. Для подтверждения этого факта Мули Иден продемонстрировал на форуме, как можно играть в игру Half-life 2 на ноутбуке с встроенным графическим ядром нового поколения. Правда, о настройках игры, к сожалению, ничего не сообщалось.
Платформу Santa Rosa сменит мобильная платформа Montevina
Конечно, стремление компании Intel выйти на рынок игровых графических решений вполне понятно. Однако даже несмотря на то, что в сегменте интегрированной графики компания Intel занимает лидирующие позиции, возможность использования интегрированной графики для игровых ноутбуков кажется весьма сомнительной. Может быть, именно поэтому никаких подробностей относительно технических характеристик нового графического ядра на форуме представлено не было. Частота ядра, архитектура ядра, поддержка DirectX 10, поддержка режимов антиалиасинга и анизотропной фильтрации — все эти детали как бы ненароком упомянуты не были.
Единственные подробности, которые были оглашены, — реализация функции деинтерлейсинга в новом графическом ядре, а также реализация технологии Intel Clear Video Technology (ICVT). Напомним, что функция деинтерлейсинга была реализована еще в графическом ядре чипсета 945 GM, а вот функция ICVT появилась только в чипсете GM965. Впрочем, и функция деинтерлейсинга, и функция ICVT относятся не к игровым технологиям, а к технологиям улучшения просмотра видео.
Следующее нововведение, реализованное в мобильной платформе Santa Rosa, — это новый модуль беспроводной связи Intel 4965AGN или 4965AG. Модуль Intel 4965AG будет поддерживать стандарты беспроводной связи 802.11a/b/g, а модуль Intel 4965AGN, в дополнение к этому, — еще и стандарт 802.11n. Отметим, что в настоящее время стандарт 802.11n еще не утвержден, и правильно было бы говорить о его предварительной версии — 802.11n Draft, однако в компании Intel считают, что текущая реализация модуля Intel 4965AGN будет полностью совместима с финальной версией стандарта.
Мобильная платформа Santa Rosa
Напомним, что благодаря наличию двух передающих и трех принимающих антенн (технология MIMO) в стандарте 802.11n полоса пропускания канала связи составляет до 300 Мбит/с. Это, конечно же, не означает, что реально можно будет передавать данные с такой огромной скоростью. На самом деле скорость передачи составит не более 100 Мбит/с, тем не менее это все же существенно больше, чем скорость передачи данных в стандарте 802.11g.
Эволюция мобильных платформ Intel
Технология Intel Turbo Memory, известная также под кодовым названием Robson, предусматривает применение энергонезависимой флэш-памяти NAND в ноутбуках в дополнение к жесткому диску. Во флэш-памяти хранятся наиболее часто используемые данные, то есть она представляет собой своеобразный буфер между жестким диском и оперативной памятью.
Технология Enhanced Dynamic Acceleration Technology
Главное достоинство технологии Intel Turbo Memory заключается в том, что она позволяет быстрее переключить систему из режима ожидания в рабочий режим, почти в два раза увеличить скорость работы приложений в многозадачной среде, снизить энергопотребление жесткого диска, а также ускорить процесс начальной загрузки операционной системы и приложений. Как следствие, технология Intel Turbo Memory дает возможность повысить время автономной работы ноутбука от батареи.
Функция деинтерлейсинга
С конструктивной точки зрения ноутбук, поддерживающий технологию Intel Turbo Memory, должен иметь дополнительную карту флэш-памяти, устанавливаемую в специальный разъем Micro PCI Express. Кроме того, не обойтись и без соответствующих драйверов и операционной системы Windows Vista.
Технология Intel Clear Video Technology
В недалеком будущем на смену мобильной платформе Santa Rosa придет платформа Montevina — она появится в I квартале 2008 года. Ее основу составят мобильный процессор Penryn и чипсет Cantiga (по всей видимости, уже с поддержкой памяти DDR3). Также в платформе Montevina будет использоваться модуль беспроводной связи Echo Peak, который будет поддерживать стандарты не только Wi-Fi, но и WiMAX. Также в платформе Montevina будет реализована технология Robson 2.0 (следующая версия технологии Intel Turbo Memory).
Ультрамобильные платформы
Понятие ультрамобильных компьютеров (Ultra Mobile PC, UMPC) появилось относительно недавно. Первоначально предполагалось, что UMPC заменят собой КПК, причем полностью, включая и концепцию использования этих устройств. Возможно, предсказав скорую кончину КПК и продав подразделение, занимающееся разработками и производством процессоров XScale, компания Intel чересчур поторопилась. Но что сделано, то сделано. В результате выяснилось, что UMPC не заменили собой КПК, а образовали совершенно новый класс устройств, которые по своим функциональным возможностям стали чем-то средним между ноутбуками и КПК, — их нельзя рассматривать ни как ультрамобильные ноутбуки, ни как громадные КПК.
Действительно, по своим размерам UMPC находятся между КПК и ноутбуками. Компактность позволяет говорить о них как об ультрамобильных устройствах, при том что UMPC предполагают несколько иную, нежели ноутбуки или КПК, концепцию использования — в этом они больше схожи с КПК, чем с ноутбуками. В то же время, исходя из аппаратной конфигурации и функциональных возможностей, эти устройства действительно можно позиционировать как ультракомпактные ноутбуки класса Tablet PC (ноутбуки с сенсорным экраном).
UMPC на базе платформы McCaslin
Итак, определение UMPC может звучать следующим образом — это ультракомпактные устройства, занимающие по своим габаритам и весу промежуточное положение между КПК и ноутбуками; имеющие функциональность и аппаратную конфигурацию, сходные с ноутбуками класса Tablet PC, и предполагающие такую же модель использования, как у КПК. Грубо говоря, UMPC — это гигантский КПК с функциональностью ноутбука. Конечно же, такое позиционирование устройств класса UMPC небесспорно. Правильнее говорить об UMPC как об абсолютно новом классе, занимающем отдельную нишу в сегменте мобильных устройств и предполагающем собственную концепцию применения.
UMPC позволяют решать те же задачи, что и ноутбуки и КПК, но в тех условиях, когда ноутбуки применять неудобно, а у КПК не хватает возможностей. Такая концепция использования UMPC выглядит не слишком убедительно, однако никакой другой сегодня просто не существует. Причем, отсутствие более-менее вразумительной концепции применения этих устройств порождает и проблемы с их продвижением на рынке. В отличие от ноутбуков, похвастаться ростом продаж UMPC пока нельзя. Кому нужны устройства, назначение которых непонятно?
Конечно же, эта проблема на форуме IDF 2007 не обсуждалась. Скорее, наоборот, была предпринята попытка убедить всех, что в области ультрамобильных платформ у компании Intel все хорошо. Так, Ананд Чандрасехер (Anand Chandrasekher), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Ultra Mobility Group корпорации Intel, кратко описал планы Intel по выпуску компонентов для UMPC, а также рассказал о развитии персональных мобильных интернет-устройств (Mobile internet Device, MID). Причем о таком понятии, как MID-устройство, говорилось впервые.
MID-устройства имеют размер экрана по диагонали от 4 до 6 дюймов (UMPC-устройства оснащены экраном от 5 до 7 дюймов по диагонали), то есть по своим габаритам они практически соответствуют современным КПК. Еще одно различие между UMPC- и MID-устройствами заключается в том, что UMPC работает под управлением Windows, а MID-устройства рассчитаны на платформу Linux.
Вообще, создается впечатление, что компания Intel попытается в дальнейшем трансформировать неудачный проект UMPC в проект MID, при этом MID-устройства вполне могут заменить КПК. Поживем — увидим.
Пока же Ананд Чандрасехер представил платформу Intel Ultra Mobile 2007 (кодовое название McCaslin) для MID-устройств и UMPC-компьютеров и заявил, что уже летом такие производители, как Aigo, Asus, Fujitsu, Haier, HTC и Samsung начнут выпускать системы на ее базе.
В состав платформы Intel Ultra Mobile 2007 (McCaslin) входят процессор Intel A100 или A110, набор микросхем Intel 945GU Express и контроллер-концентратор ввода-вывода Intel ICH7U.
Естественно, нас заинтересовали подробности, касающиеся нового процессора Intel A100/110 для UMPC-устройств. Выяснилось, что этот процессор создан не на базе ядра Penryn и даже не на базе ядра Merom, а на устаревшем ядре Dothan (90 нм). Это ведь даже не шаг в сторону — это два шага назад!
Остальные возможности процессоров Intel A100/110 таковы:
- кэш L2 — 512 Мбайт;
- тактовая частота процессора — от 600 до 800 МГц;
- частота FSB — 533 МГц;
- энергопотребление — примерно 12 Вт.
Остается добавить, что платформа McCaslin поддерживает работу с памятью DDR2-400 с максимальным объемом до 1 Гбайт. Вряд ли приведенные характеристики нуждаются в комментариях. Непонятно только, зачем потребовалось анонсировать эту морально устаревшую платформу, если уже на протяжении года имеются UMPC на базе более совершенных процессоров Intel?..
Процессор A100/A110
Кроме того, очень сомнительно, что данная платформа может послужить основой для MID-устройств, поскольку столь высокое энергопотребление процессора просто не позволит создать устройство с формфактором КПК.
Вообще, похоже, что вплоть до 2008 года никаких улучшений в области UMPC- и MID-устройств ждать не приходится. В лучшем случае за это время удастся создать и прорекламировать концепцию использования этих устройств. А в 2008 году, по словам Чандрасехера, Intel представит совершенно новую платформу на базе 45-нанометровой микроархитектуры Intel с пониженным энергопотреблением, которая позволит пользователям получать доступ к мобильному Интернету с помощью устройства, умещающегося в кармане.
Прототип первого MID-устройства на базе
платформы Menlow
Речь идет о новой платформе для UMPC- и MID-устройств с кодовым названием Menlow. На форуме Чандрасехер продемонстрировал первый в мире рабочий прототип устройства на базе этой платформы. В ее основу положен новый мобильный процессор Silverthorne, базирующийся на 45-нанометровой микроархитектуре на основе материала High-k, а также набор микросхем нового поколения под кодовым названием Poulsbo. Ожидается, что энергопотребление процессора Silverthorne составит 1,2 Вт. Никаких других технических характеристик новой платформы пока не сообщается.
80-ядерный процессор с производительностью в 2 терафлопа
Одной из сенсаций весеннего форума IDF 2007 стала демонстрация 80-ядерного процессора с производительностью в 2 терафлопа. Собственно, о 80-ядерном процессоре впервые сообщалось еще на прошлом форуме IDF, когда г-н Отеллини представил прототип нового процессора площадью всего 300 мм<sup>2</sup> с 80 ядрами на одном кристалле.
Однако прогресс налицо. На пекинском форуме IDF 2007 Джастин Раттнер и Патрик Гелсингер продемонстрировали работу прототипа 80-ядерного процессора.
В состоянии простоя система с 80-ядерным процессором потребляла всего 6,77 Вт, работая при этом на частоте 0,4 ГГц.
При загрузке процессора частота повышалась до 4,68 ГГц, а энергопотребление возрастало всего до 46 Вт, при этом производительность системы достигала 1,5 терафлопа. При увеличении частоты процессора до 6,26 ГГц энергопотребление системы возрастало до 191 Вт, а производительность системы увеличивалась до 2 терафлоп, что является абсолютным рекордом производительности!
Естественно, с охлаждением такого процессора при энергопотреблении в 191 Вт никакой воздушный кулер не справится. Поэтому в тестовом стенде использовалась жидкостная система охлаждения, а сам стенд (материнская плата) был создан компанией Foxconn.
Структура 80-ядерного процессора
Напомним, что 80-ядерный процессор представляет собой массив, в котором 80 элементов расположены в виде матрицы 8x10. Каждый элемент содержит небольшое вычислительное ядро, поддерживающее набор простых инструкций для обработки данных с плавающей запятой, несовместимое с архитектурой Intel IA. Кроме того, в процессоре имеется специализированный маршрутизатор, соединяющий ядра друг с другом и предоставляющий им доступ к памяти.
Размер кристалла составляет 22x13,75 мм, при этом сам процессор изготовлен по 90-нанометровому технологическому процессу.
 |
|
