Осенний форум IDF 2008
Компьютеры с изменяемой формой: клавиатура, телефон, экран
Робототехника: от заводского цеха до вашей кухни
Турборежим в процессорах Intel Core i7
Двухъядерный процессор Intel Atom 330
Медиапроцессор Intel Media CE 3100
19-21 августа в Сан-Франциско (США, шт. Калифорния) прошел очередной осенний Форум компании Intel для разработчиков (Intel Developer Forum, IDF).
По устоявшейся традиции Форум компании Intel для разработчиков на протяжении уже многих лет проводится два раза в год. Именно поэтому его называют весенним или осенним. Вот уже несколько лет, осенний форум проходит в городе Сан-Франциско (шт. Калифорния, США), который расположен в знаменитой на весь мир Силиконовой долине. Весенний же форум начиная с 2007 года стал проводиться в Китае. Кроме главных, весеннего и осеннего форумов IDF, проводятся также локальные форумы в различных регионах мира. Так, в этом году весенний форум состоялся 2-3 апреля в Шанхае (Китай), осенний прошел с 19 по 21 августа в Сан-Франциско, а следующий форум запланирован в Тайпее (Тайвань) с 20 по 21 октября.
Если кратко охарактеризовать форум IDF, то это мероприятие, определяющее дальнейшее развитие технологий Intel и создаваемых на их базе систем и решений, ориентированное на представителей отраслей телекоммуникаций и вычислительных систем.
Конечно, столь сухое определение не передает всей масштабности данного мероприятия. Достаточно отметить, что на первом форуме IDF, состоявшемся в 1997 году в Сан-Франциско, присутствовало всего 200 разработчиков, сегодня же участниками форума ежегодно становятся более 25 тыс. технологических экспертов. За прошедшие годы форум IDF превратился в постоянно развивающуюся всемирную программу, благодаря которой разработчики и ведущие представители отрасли могут углублять свои знания о передовых технологиях, получать инструменты разработки корпоративных решений и налаживать взаимовыгодные отношения с другими компаниями.
В то же время стоит отметить, что со временем Форум IDF утратил свое первостепенное значение и из чисто технологического мероприятия, ориентированного на ИT-специалистов и разработчиков, постепенно превратился в своего рода маркетинговое шоу, призванное продемонстрировать достижения компании Intel. Впрочем, от этого интерес к форуму ничуть не уменьшается. Каждый форум привлекает к себе огромное внимание ИT-журналистов со всего мира, а различные ИT-ресурсы Интернета в дни форума переполнены новостями с IDF.
Увы, но приходится констатировать, что стремление привлечь к себе внимание, первыми опубликовать на сайте ту или иную новость нередко приводит к публикации информации, которая никак не подтверждается. А самостоятельные домыслы некоторых интернет-изданий, которые, перекочевывая с одного ресурса на другой, обрастают все большими небылицами, вообще порождают слухи, которые не имеет ничего общего с IDF. К примеру, после прошедшего IDF из новостных лент многих интернет-ресурсов можно было узнать о якобы готовящейся к выходу платформе Intel Centrino 3, что на поверку оказалось не более чем вымыслом (а, возможно, просто домыслом) журналистов.
Что ж, давайте поближе познакомимся с тем, что на самом деле происходило на осеннем форуме IDF 2008. При этом мы не станем рассказывать обо всем, что происходило на форуме, а сосредоточимся лишь на наиболее интересных, с нашей точки зрения, событиях, анонсах новых продуктов и, конечно же, новых тенденциях в ИT-индустрии, которые были обозначены на осеннем форуме IDF 2008.
Что день грядущий мне готовит
Традиционно, на протяжении вот уже нескольких лет, форум IDF начинается с так называемого нулевого дня. Формально этот день находится за рамками самого форума и предназначен исключительно для журналистов. В нулевой день форума проводится серия пресс-брифингов, посвященных исследовательской деятельности Intel и разработке перспективных вычислительных технологий.
Если вспомнить некоторые предыдущие IDF, то нулевой день форума давал столько интереснейшей информации о новых перспективных технологиях и исследованиях, столько новых анонсов, что все остальные дни форума в каком-то смысле меркли на его фоне. Но в этот раз все было сведено лишь к пространственным и, по сути, маркетинговым рассуждениям на такие темы, как сетевые визуальные вычисления, стирание границ между реальным и цифровым мирами и будущее мобильных цифровых устройств. Естественно, никакой конкретики, но от этого было не менее интересно. Собственно, на этих пресс-брифингах представители компании Intel попытались в общих чертах обрисовать, как будет выглядеть наш мир в недалеком будущем. И человек непосвященный вполне мог решить, что находится не на форуме IDF, а на заседании писателей-фантастов. Одним словом,
Что день грядущий мне готовит?
Чего мой взор напрасно ловит,
В глубокой мгле таится он...
(А.С. Пушкин. Евгений Онегин)
Впрочем, оставим лирику в стороне и попытаемся немного «рассеять мглу».
С докладом «Connected Visual Computing (CVC)» выступил Джим Хелд (Jim Held), заслуженный инженер-исследователь Intel, директор научной программы тера-вычислений. Отметим, что пока еще нет устоявшегося перевода термина Connected Visual Computing — его можно перевести на русский язык как «сетевые (то есть объединяющие в единую инфраструктуру) визуальные вычисления» или «связывающие визуальные вычисления».
Джим Хелд рассказал о перспективах использования новых связывающих визуальных вычислений реального времени для обмена данными и информацией с помощью интерактивных визуальных интерфейсов. Звучит, конечно, красиво, но не очень понятно. Что делать, мир будущего — вообще вещь малопонятная! Постараемся пояснить, о чем идет речь. Сегодня под визуальными вычислениями (Visual Computing) понимается создание нового пользовательского интерфейса с применением таких технологий, как визуальное распознавание образов, видеопоиск, генерация изображений методом трассировки лучей, генерация трехмерных изображений человеческого лица с выражением эмоций, а также создание трехмерных симуляций на основе физики (Physics Based Animation).
В общем-то, все вышеперечисленные технологии не новы и работа над их совершенствованием ведется уже давно.
Под связывающими визуальными вычислениями (CVC) понимается создание такого визуального интерфейса, который на основе всех существующих технологий Visual Computing позволил создать универсальный и удобный интерфейс доступа к социальным сетям, онлайновым играм, системам электронной торговли, системам визуализации данных и т.д. То есть фактически речь идет о создании визуального интерфейса, который в перспективе обеспечит устранение границ между виртуальным и реальным мирами.
Что именно будет представлять собой этот интерфейс будущего, пока непонятно, но зато есть ясное представление, в каком направлении нужно двигаться для его создания. Компания Intel ведет исследования и работу в трех направлениях:
- параметризованный контент — это исследование направлено на то, чтобы компьютер на основе заданных параметров самостоятельно выбирал человеческое лицо и создавал его трехмерную модель, а также на имитацию эмоций человеческих лиц;
- параметризованное функционирование — целью этого проекта является расширение функциональных возможностей компьютерного распознавания образов на мобильных устройствах за счет распределения задач между устройствами и удаленным сервером;
- сотрудничество в рамках платформы OpenSim — компания Intel сотрудничает с различными представителями отрасли в рамках данной открытой платформы для создания распределенных трехмерных сред. Совместная работа основана на применении опыта исследовательской программы тера-вычислений Intel Tera-scale Computing Research, а также концепции Carry Small Live Large (меньше размеры, выше эффективность), позволяющих существенно повысить эффективность мобильных устройств.
Следующее интересное направление деятельности компании Intel, о котором было рассказано в нулевой день форума, — это разработка технологии объединения реального и цифрового миров. Звучит, конечно, довольно абстрактно и больше напоминает фразу из какого-нибудь фантастического романа. Да и вообще, как-то не очень хочется, чтобы цифровой мир в конечном счете объединился с реальным. Такое будущее пугает и отталкивает. Представьте себе, что когда-нибудь ваши эмоции и чувства будут находиться под бдительным контролем вживленного в мозг чипа Intel, что наступит время, в котором не будет места для любви, эмоций и обычных человеческих радостей. Впрочем, когда это пугающее завтра наступит, человек уже не сможет осознать всего того, что произошло. Ведь он для этого будет слишком умным, да и вообще — он уже не будет человеком.
Увы, но роботизированное завтра неизбежно и ничто не в силах остановить прогресс. Разработкой таких «гуманных» технологий как раз и занимаются в исследовательских лабораториях Intel.
Впрочем, пока не все так грустно и можно надеяться, что мира, где нет грани между реальностью и виртуальностью, мира, которым управляет «матрица», мы с вами все-таки не увидим. Однако название доклада, с которым выступил в нулевой день форума вице-президент Corporate Technology Group, директор организации Intel Research Эндрю Чин (Andrew Chien), более чем настораживает. Судите сами — его доклад назывался «Объединение реального и цифрового миров: очувствление» (“Connecting the Physical and Digital Worlds: Sensing”).
Итак, что же понимается под этими терминами — «объединение» и «очувствление»? Пока речь идет лишь о создании новых «органов чувств» для современных настольных и мобильных ПК. Эти новые органы чувств — не что иное, как разнообразные сенсорные датчики, позволяющие преобразовывать аналоговую информацию о природе в цифровые данные, поддающиеся компьютерной обработке. С точки зрения цифрового мира такие датчики выполняют функцию «окон» в реальный мир. Так и тянет порассуждать на тему, а стоит ли вообще «прорубать окно» в цифровой мир?.. Это все-таки не окно в Европу, и последствия могут оказаться непредсказуемыми. Впрочем… это уже тема для фантастического романа. Но если все-таки произойдет объединение двух миров и мы с вами удосужимся увидеть это, то тем более стоит знать, как все зарождалось.
Эндрю Чин рассказал о множестве сенсорных устройств, позволяющих сблизить реальный и цифровой миры. Это и GPS-приемники, и датчики состояния окружающей среды, и видеосенсоры, отслеживающие развитие стволовых клеток и повреждения кожи, и «сенсоры-атомы», которые взаимодействуют с соседними устройствами для формирования гибких физических образов с помощью системы Dynamic Physical Rendering, камеры и акселерометры, фиксирующие человеческую активность при обучении и развлечениях. Основная составляющая успеха заключается в возможности точного измерения множества параметров реального мира, анализа этих параметров и реализации соответствующих действий. Чин продемонстрировал несколько примеров подобных исследований, которые проходят в лабораториях Intel:
- DermFind — демонстрация интерактивной системы принятия решений в процессе поиска меланом, позволяющей медикам получать изображения поражений кожи и добавлять их в сформированную базу данных похожих случаев. Диагностическая и лечебная информация, касающаяся найденных подобных случаев, помогает врачам принимать более взвешенные решения;
- динамически компонуемые вычисления — позволяют просто и незаметно преодолеть ограничения ресурсов мобильных устройств (например, небольшой размер экрана) путем создания логической платформы, которая представляет нечто большее, чем просто сумму компонентов, и использует ресурсы соседних устройств, а также предоставляет свои ресурсы для увеличения возможностей других вычислительных устройств, находящихся неподалеку;
- отслеживание развития стволовых клеток — понимание принципов развития стволовых клеток может привести к революции в медицине. До сих пор остаются проблемы с пониманием биологии клеток и воспроизводства стволовых клеток. Необходимы технические средства для изучения жизнедеятельности клеток и процесса возникновения стволовых клеток. Intel разработала полностью автоматизированную систему технического зрения, способную одновременно отслеживать и анализировать тысячи наблюдаемых клеток с помощью цейтраферного фазового контрастного микроскопа.
Конечно, одних лишь сенсорных датчиков для объединения цифрового и реального миров недостаточно. Нужна еще и точная интерпретация и понимание данных, собранных датчиками. Корпорация Intel уделяет большое внимание созданию систем анализа данных цифровых датчиков. Об одной из таких разработок рассказала Мэри Смайли (Mary Smiley), директор лаборатории Emerging Platforms.
Смайли продемонстрировала исследовательский проект, в котором датчики и система интерпретации информации используются для индивидуального контроля состояния здоровья.
Мобильные системы контроля состояния здоровья приближают нас к тому времени, когда люди смогут следить за состоянием своего здоровья, и тем самым предупреждать болезни. Эта мобильная платформа будет постоянно отслеживать состояние жизненно важных органов человека, а также записывать информацию о питании для поддержания хорошей физической формы и лучшего понимания соответствия активности и количества потребляемой пищи. Использование множества датчиков на теле поможет лучше понять состояние здоровья человека, поскольку большее количество измерительных точек позволит делать более обоснованные выводы о его жизнедеятельности. Проведенная демонстрация — прообраз будущих медицинских приложений на базе мобильных платформ, которые будут собирать и анализировать данные о типах и продолжительности различных видов деятельности, а также об их интенсивности (расходе энергии).
Тематика объединения цифрового и реального миров получила продолжение и в последующие дни форума. Так, в последний день, 21 августа, главный технический директор корпорации Intel Джастин Раттнер (Justin Rattner) выступил с докладом «Мир людей и мир компьютеров — стирание границ». В своем докладе он представил обзор перспективных технологий, сближающих мир людей и мир компьютеров. Он считает, что к 2050 году эти миры будут гораздо ближе, чем сейчас. Раттнер предполагает, что произойдут большие перемены в социальной сфере, робототехнике и способности компьютеров воспринимать реальный мир. Исследовательские лаборатории Intel уже занимаются разработкой человеко-машинных интерфейсов и новых моделей использования компьютеров в связи с быстрым развитием вычислительной техники.
Главный технический директор корпорации Intel
Джастин Раттнер
«Сорок лет назад мы даже не могли представить, какими темпами будут развиваться информационные технологии, — заявил Раттнер. — По нашему мнению, уже недалеко то время, когда “разум” компьютеров превзойдет возможности людей».
Раттнер рассказал о нескольких перспективных технологиях будущего, над которыми уже сегодня ведется работа в исследовательских центрах Intel.
Компьютеры без проводов
Представьте, что вы находитесь в аэропорту или в другом общественном месте, а батарея вашего ноутбука не разряжается, а подзаряжается. На основе принципов, открытых физиками Массачусетсского технологического института, исследователи Intel разрабатывают технологию беспроводного электропитания Wireless Resonant Energy Link (WREL). Раттнер продемонстрировал электрическую лампу мощностью 60 Вт, работающую без всяких проводов. Такой мощности достаточно для питания типичного ноутбука.
Демонстрация технологии беспроводного
электропитания WREL
Преимущества технологии WREL заключаются в том, что она обеспечивает надежное и эффективное электропитание. Новая технология основана на использовании физического эффекта резонанса. Например, певец может разбить стекло энергией своего голоса, если колебания стекла войдут в резонанс со звуковыми волнами. Точно так же резонатор может эффективно поглощать энергию, работая на частоте передатчика энергии. Если эту технологию реализовать в ноутбуке, то его батареи смогут подзаряжаться на расстоянии в несколько метров от передающего резонатора, значит, ноутбуки смогут подзаряжаться без проводов.
Компьютеры с изменяемой формой: клавиатура, телефон, экран
Ученые Intel также проводят исследования, связанные с применением миллионов микророботов, называемых catom, которые предназначены для изготовления материалов, способных менять свою форму. Данную технологию можно использовать для изменения формы корпуса, дисплея и клавиатуры электронных устройств в соответствии с моделью их применения. Например, мобильный компьютер может быть очень маленьким, когда он находится в кармане; принимать форму телефонной трубки, когда вы звоните по нему; «расширяться» при просмотре фильмов или во время путешествий по Интернету.
Раттнер объяснил, что для решения этой проблемы нужны большие усилия, но уже достигнут серьезный прогресс. Он впервые продемонстрировал результаты использования новой технологии создания кремниевых полусфер посредством фотолитографии. Этот процесс сегодня применяется для производства кремниевых микросхем. Такая технология позволяет создавать основные структурные компоненты, необходимые для изготовления унифицированных узлов, или catom, и упрощает разработку необходимых вычислительных и механических компонентов, которые можно поместить в корпус толщиной менее миллиметра. Эта технология позволяет наладить серийный выпуск подобных изделий, поэтому в будущем может начаться производство catom.
Доклад Раттнера продолжил доктор Михаил Гарнер (Michael Garner), директор программы Emerging Materials Roadmap, который рассказал о разработках новаторских кремниевых технологий, продлевающих действие закона Мура на ближайшие 10 лет и даже дальше. Корпорация Intel проводит исследования, направленные на замену планарных транзисторов трехмерными, а также планирует заменить кремний в транзисторах сложными полупроводниками. Корпорация Intel также рассматривает альтернативные технологии, не связанные с переносом электрического заряда, которые в будущем смогут заменить традиционные КМОП-микросхемы.
Робототехника: от заводского цеха до вашей кухни
Сегодня роботы используются преимущественно на производстве для выполнения часто повторяющихся задач и сборки продукции. Для персонификации роботов их необходимо научить работать с объектами в динамичном человеческом обществе. Они должны опознавать обстановку, распознавать движения в постоянно меняющемся физическом мире, а также уметь адаптироваться к смене ситуации.
Раттнер продемонстрировал два рабочих прототипа персональных роботов, разработанных в исследовательских лабораториях Intel. Одно из таких устройств — датчик электростатических полей, вмонтированный в руку робота. Эта технология моделирует органы чувств, имеющиеся у рыб, а не у людей, и позволяющие им «ощущать» различные объекты без прикосновения к ним. Также был продемонстрирован полностью автономный мобильный робот, способный распознавать лица людей, а также такие речевые обороты, как «пожалуйста, уберите эту грязь», и выполнять эти команды. В нем реализованы новейшие технологии программирования перемещений, манипулирования, восприятия и искусственного интеллекта. Раттнер подчеркнул, что кроме «очеловечивания» роботов необходимы серьезные усилия для улучшения процесса общения «человек — машина».
Михаил Гарнер и Джастин Раттнер демонстрируют робота,
распознающего движения
Ранди Брин, исполнительный директор компании Emotiv Systems, продемонстрировал новую гарнитуру EPOC.
Данное устройство представляет собой специальный шлем со встроенными датчиками (наподобие шлема велогонщика), который способен воспринимать картину электрической активности мозга посредством технологии, подобной той, что используется в медицинской электроэнцефалографии, а также обрабатывать ее в реальном времени и оценивать степень эмоционального состояния пользователя.
Демонстрация робота на выставке, проходившей
в рамках осеннего форума
IDF 2008
Это позволяет геймерам управлять своими героями (аватарами) на экране без помощи джойстика, только одной силой мысли. Emotiv применила эту технологию к видеоиграм в своем первом продукте Emotiv Development Kit (EDK), позволяющем разработчикам игр наделять виртуальные миры способностью реагировать на десятки разных мыслей и эмоций. В игре, разработанной при помощи EDK, геймеры смогут перемещать объекты по экрану, не дотрагиваясь до клавиатуры или джойстика. Шлем настраивается достаточно точно, чтобы различать мысленные команды, направленные на то, чтобы поднять виртуальный предмет, оттолкнуть его, притянуть к себе или повернуть. Уже сегодня шлем EPOC может распознавать более 30 различных мыслей пользователя посредством 16 встроенных сенсоров. Фантастика, но, тем не менее, это факт. Причем это не пустое рекламное заявление. На сцене была продемонстрирована гарнитура EPOC в действии, когда она использовалась для управления аватаром в динамичной игре.
Джош Смит и Джастин Раттнер
демонстрируют датчик электростатических полей,
вмонтированный в руку робота
Что касается технологий завтрашнего дня, направленных на сближение цифрового и реального миров, о которых рассказывалось в рамках осеннего форума IDF 2008, то это, пожалуй, всё. И теперь с чистой совестью можно перейти к рассмотрению уже технологий не далекого будущего, а продуктов и технологий нынешнего дня и ближайшего будущего. При этом, учитывая направленность нашего журнала, мы не станем пересказывать ключевые доклады некоторых представителей корпорации Intel, в которых не содержалось конкретной информации относительно новых продуктов и новых технологий. И несмотря на то, что к председателю Совета директоров корпорации Intel Крейгу Барретту (Craig Barrett), с ключевого доклада которого и стартовал осенний форум IDF 2008, мы относимся с большим уважением, осознавая тот неоценимый вклад, который он внес в развитие корпорации Intel, содержание его доклада мы оставим за рамками данной статьи.
Турборежим в процессорах Intel Core i7
Казалось бы, о процессорах следующего поколения с кодовым наименованием Nehalem, которые получили официальное название Intel Core i7, известно уже все. На страницах нашего журнала этим процессорам была посвящена не одна статья. Однако на форуме IDF 2008 были оглашены новые особенности функционирования процессоров Intel Core i7. В рамках своего выступления старший вице-президент корпорации Intel, генеральный менеджер подразделения Digital Enterprise Group Патрик Гелсингер (Pat Gelsinger) рассказал, что все процессоры семейства Intel Core i7 будут поддерживать так называемый турборежим (Turbo Mode).
Смысл режима Turbo Mode заключается в динамической подстройке тактовых частот ядер процессора. Сам по себе режим Turbo Mode уже был реализован компанией Intel в двухъядерных мобильных процессорах семейства Penryn, однако в данном случае речь идет о несколько иной реализации режима Turbo Mode.
Блок PCU в процессорах семейства Intel Core i7
Напомним, что в двухъядерных процессорах семейства Penryn при работе с приложением, которое не оптимизировано под двухъядерную архитектуру и способно загрузить только одно ядро, тактовая частота и напряжение питания незагруженного ядра снижаются. То есть незагруженное ядро переводится в состояние энергопотребления С3. Естественно, при этом экономится энергопотребление всего процессора. Сэкономленное энергопотребление процессора можно использовать для того, чтобы повысить тактовую частоту загруженного ядра, не выходя при этом за рамки номинального максимального энергопотребления процессора. Собственно, в этом и заключается идея режима Turbo Mode в процессорах семейства Penryn.
В процессорах семейства Intel Core i7 применяется тот же подход, но реализован он несколько иначе. В архитектуре этого процессора предусмотрен специальный функциональный блок PCU (Power Control Unit), который отслеживает уровень загрузки ядер процессора, температуру процессора, а также отвечает за энергопитание каждого ядра и регулирование его тактовой частоты. Этот блок PCU включает более миллиона транзисторов и имеет даже свой микроконтроллер с микрокодом.
Составной частью PCU является так называемый Power Gate (затвор), который используется для перевода каждого ядра процессора по отдельности в режим энергопотребления C6 (фактически Power Gate отключает или подключает ядра процессора к линии питания VCC).
Power Gate, используемый для перевода каждого ядра процессора
по отдельности в режим энергопотребления C6
Казалось бы, если все так просто, то почему блок Power Gate не использовался в процессорах предыдущего поколения для перевода ядер процессора в состояние низкого (фактически нулевого) энергопотребления? Действительно, идея отключения ядер процессоров сама по себе проста, но вот реализовать ее на практике не так-то легко. Дело в том, что для создания блока Power Gate необходимо применять особые транзисторы со сверхнизкими токами утечки (транзисторы Ultra-low Leakage). Эти транзисторы должны иметь очень низкое сопротивление в открытом состоянии и очень высокое — в закрытом. Собственно, с технологической точки зрения проблема создания эффективного затвора Power Gate для отключения ядер процессора от линии питания как раз и заключалась в том, чтобы создать такие транзисторы со сверхнизкими токами утечки. И только в новом поколении процессоров Intel Core i7 эту проблему удалось решить.
Структура Ultra-low Leakage-транзисторов в блоке Power Gate
Так вот, если какие-то ядра процессора оказываются незагруженными, то они попросту отключаются от линии VCC с использованием блока Power Gate (их энергопотребление при этом становится равным нулю). Это позволяет сэкономить больше энергии, нежели в традиционном режиме Turbo Mode, реализованном в процессорах Penryn. Соответственно, тактовую частоту и напряжение питания оставшихся загруженных ядер можно динамически увеличить (за это отвечает PCU), но так, чтобы энергопотребление процессора не превысило его TDP. То есть фактически сэкономленное за счет отключения нескольких ядер энергопотребление используется для разгона оставшихся ядер, причем разгон производится настолько, чтобы увеличение энергопотребления в результате разгона не превышало бы сэкономленного энергопотребления.
Реализация режима Turbo Mode
Более того, режим Turbo Mode в процессорах Intel Core i7 реализуется и в том случае, когда изначально загружаются все ядра процессора, но при этом энергопотребление процессора не превышает значения TDP. В этом случае динамически может увеличиваться частота каждого ядра, но так, чтобы энергопотребление процессора не превышало его TDP.
Кстати, само значение TDP процессора будет задаваться в BIOS (типичное значение для четырехъядерного процессора составляет 130 Вт). Кроме того, в BIOS можно будет также задавать и степень разгона каждого ядра в отдельности. Увеличение частоты в режиме Turbo Mode будет производиться скачкообразно, порциями по 133 МГц. Соответственно в BIOS для каждого ядра процессора можно будет указывать максимальное количество «порций» разгона ядра. Ну а те, кому режим Turbo Mode не придется по вкусу, в настройках BIOS могут запретить его использование.
Двухъядерный процессор Intel Atom 330
Собственно новый двухъядерный процессор Intel Atom 330 не был анонсирован на форуме IDF. Но на выставке, проходившей в рамках Форума, была продемонстрирована новая материнская плата Intel для неттопов Intel Desktop Board D945GCLF2, которая предназначена для работы с двухъядерным процессором Intel Atom 330.
Плата D945GCLF2, имеющая формфактор mini-ATX, основана на чипсете Intel 945GC с интегрированным графическим контроллером Intel GMA 950. Плата имеет всего один слот для установки модуля памяти DDR2-533/667 с максимальным объемом до 2 Гбайт.
Материнская плата Intel Desktop Board D945GCLF2
для двухъядерного процессора Intel Atom 330
Кроме того, плата содержит один слот PCI, имеется интегрированный 6-канальный звуковой кодек, два порта SATA, один IDE-разъем и гигабитный сетевой контроллер. Также плата поддерживает до восьми портов USB 2.0 (четыре порта выведены на заднюю панель платы), а также снабжена разъемом S-Video.
Собственно, если о плате D945GCLF2, предназначенной для процессора Intel Atom 330, имеется достаточно подробная информация, то вот деталей о самом двухъядерном процессоре Intel Atom 330 пока никаких нет. Фактически на форуме IDF 2008 лишь подтвердилась информация, что компания Intel действительно будет производить двухъядерные процессоры Intel Atom, но не более того. Ну а поскольку начало поставок платы D945GCLF2 на рынок планируется на сентябрь, вероятно, тогда же появится и процессор Intel Atom 330.
О самом же процессоре известно лишь, то что его FSB составит 533 МГц. Никаких деталей ни о тактовой частоте, ни об энергопотреблении процессора, ни о чем другом не сообщалось. Также заметим, что речь идет лишь о двухъядерных процессорах Intel Atom для неттопов, но не для нетбуков и не для MID-устройств.
SSD-диски компании Intel
Одно из наиболее значимых событий прошедшего форума IDF 2008 — это анонсирование компанией Intel серии твердотельных дисков (SSD-дисков). Собственно, сами по себе SSD-диски отнюдь не новость. Все ведущие производители флэш-памяти, а также устройств на ее основе уже давно ввели SSD-диски в ассортимент своей продукции. Другое дело, что реально эти самые SSD-диски не продаются (в том смысле, что их никто не покупает). Естественно, возникает вопрос: а зачем компании Intel вообще потребовалось выходить на рынок SSD-дисков? Ведь по сути Intel вторгается на чужую территорию, посягает на рынок, где всё уже давно поделено и свободных мест нет. Каковы вообще шансы Intel в этих условиях отвоевать себе долю рынка SSD-накопителей?
Прогнозируемое увеличение доли SSD-дисков
Чтобы ответить на этот непростой вопрос, давайте вспомним, что до недавнего времени (фактически до момента анонсирования компанией Intel своих SSD-дисков) считалось, что будущее не за твердотельными накопителями в чистом виде, а за так называемыми гибридными дисками, которые представляют собой некий симбиоз традиционных HDD- и SSD-дисков. Именно гибридные диски позволяют получить максимальную производительность и имеют оптимальную стоимость в расчете за гигабайт памяти. Что же касается SSD-дисков, то считалось, что они смогут найти применение только в ноутбуках, нетбуках и разного рода цифровых гаджетах.
В компании Intel, похоже, считают иначе. Так, 19 августа корпорация Intel представила планы по выпуску высокопроизводительных твердотельных дисков (SSD) для мобильных и настольных систем, а также для корпоративных серверов, систем хранения данных и рабочих станций. Как видим, Intel рассматривает SSD-диски как альтернативу традиционным HDD-дискам во всех сегментах. Конечно, ожидать, что SSD-диски уже завтра завоюют массовый рынок, не приходится. В компании Intel полагают, что лишь к 2012 году объем продаж SSD-дисков сравняется с объемом продаж HDD- и гибридных дисков.
Рост производительности процессоров и HDD-дисков
Судя по заявленным характеристикам, новые SSD-диски Intel существенно превосходят по своим скоростным показателям не только традиционные HDD-диски, но SSD-диски всех остальных производителей. Впрочем, о выдающихся характеристиках SSD-дисков Intel мы расскажем чуть позже, а пока попробуем ответить на вопрос: зачем вообще компания Intel стала заниматься производством SSD-дисков?
Официальная позиция Intel такова. На данный момент самым узким местом в ПК является подсистема хранения данных, то есть жесткий диск. Возможности современных процессоров явно не сбалансированы с возможностями жестких дисков. И даже использование RAID-массивов на базе традиционных HDD-дисков во многих случаях не позволяет загрузить процессор. Достаточно вспомнить, что начиная с 1996 года производительность процессоров увеличилась в 175 раз, а время доступа к данным для HDD-дисков уменьшилось только в 1,3 раза (речь идет о доступе к данным блоками по 20 Кбайт (по данным компании Intel)). И хотя эти данные компании Intel выглядят не слишком правдоподобно, очевидно, что во многих приложениях загрузить процессор оказывается просто невозможно из-за недостаточной производительности жесткого диска.
SSD-диск изнутри
Естественно, что дальнейшее наращивание производительности процессоров становится бессмысленным, если не будет ликвидирована разбалансированность между возможностями процессоров и жестких дисков. Причем особенно остро проблема недостаточной производительности HDD станет ощущаться с появлением многоядерных процессоров нового поколения (Intel Core i7). Выход из сложившейся ситуации в корпорации Intel видят в переходе от HDD- к SSD-дискам, которые обладают значительно более высокими скоростными характеристиками в сравнении с традиционными HDD-дисками и, что столь же немаловажно, имеют огромный потенциал для дальнейшего роста производительности.
2,5- и 1,8-дюймовые SSD-диски Intel
Ну а теперь самое время ознакомиться с новыми продуктами Intel в сегменте SSD-дисков.
Итак, в рамках IDF 2008 компания Intel представила три серии SSD-дисков: Intel X18-M Mainstream SATA, Intel X25-M Mainstream SATA и Intel X25-E Extreme SATA. Диски серий Intel X18-M и X25-M Mainstream SATA предназначены для массового использования в настольных и мобильных ПK, а диски серии Intel X25-E Extreme SATA ориентированы на высокопроизводительные серверы, системы хранения данных и рабочие станции.
Зависимость выборочного и последовательного чтения от размера блока
при глубине очереди задач 32 для HDD-диска Seagate 7200RPM
и диска Intel X25-M Mainstream SATA
Высокопроизводительные SSD-диски Intel X18-M и X25-M Mainstream SATA, оснащенные интерфейсом SATA II, будут иметь емкость 80 и 160 Гбайт. Технические образцы SSD-накопителей объемом 80 Гбайт уже выпущены, выпуск первых образцов SSD-накопителей емкостью 160 Гбайт запланирован на IV квартал текущего года, а массовое производство — на I квартал 2009-го. Кроме того, уже выпущены первые образцы 32-гигабайтного накопителя Intel X25-E Extreme SATA SSD. Массовое производство этой модели начнется в течение ближайших 90 дней. Выпуск пилотных образцов высокопроизводительных SSD-накопителей емкостью 64 Гбайт ожидается в IV квартале текущего, а массовое производство — в I квартале 2009-го.
Зависимость выборочной и последовательной записи от размера блока
при глубине очереди задач 32 для HDD-диска Seagate 7200RPM
и диска Intel X25-M Mainstream SATA
SSD-диск Intel X25-E Extreme SATA построен на базе флэш-памяти типа NAND с одноуровневыми ячейками памяти (Single Layer Cell, SLC) и оптимизирован для достижения максимальной скорости операции ввода-вывода (IOPS). Данное решение, обладающее пониженным энергопотреблением, позволяет создавать системы с высокой плотностью размещения и снижать затраты на их охлаждение, что, в свою очередь, обеспечивает возможность оптимизации общих затрат на содержание инфраструктуры центров обработки данных.
Согласно заявленным техническим характеристикам, диски Intel X25-E Extreme SATA обеспечивают скорость последовательного (линейного) чтения до 250 Мбайт/с и скорость последовательной записи до 170 Мбайт/с. Задержка по чтению для этих дисков составляет всего 75 мкс. Кроме того, заявляется, что скорость операций выборочного чтения блоками по 4 Кбайт (характерно для баз данных) составляет 35 000 IOPS, а скорость операций выборочной записи блоками по 4 Кбайт — 3300 IOPS.
Сравнение производительности SSD-диска Intel X25-M Mainstream SATA
и традиционного HDD-диска Toshiba MK1252GSX в тесте PCMark Vantage 1.0.0
Диски Intel X18-M и X25-M Mainstream SATA отличаются друг от друга лишь формфактором: Intel X18-M Mainstream SATA имеют формфактор 1,8 дюйма, а Intel X25-M Mainstream SATA — 2,5 дюйма. Во всем же остальном их характеристики абсолютно одинаковы.
В SSD-дисках Intel X18-M и X25-M Mainstream SATA используется флэш-память типа NAND с многоуровневыми ячейками памяти (Multi Level Cell, MLC). Эти диски обеспечивают скорость последовательного чтения до 250 Мбайт/с, а последовательной записи — до 70 Мбайт/с. Для сравнения отметим, что традиционные 2,5-дюймовые HDD-диски имеют скорость последовательного чтения/записи на уровне 60-80 Мбайт/с. То есть, если по скорости последовательной (линейной) записи SSD-диски сопоставимы с HDD-дисками, то вот по скорости последовательного (линейного) чтения они заметно превосходят существующие HDD-диски.
Отметим также, что задержка по чтению для этих дисков составляет всего 85 мкс.
Сравнение характеристик SSD-дисков Intel и традиционного HDD-диска
В технических характеристиках компания Intel не указывает скоростей выборочного чтения и записи, однако можно предположить, что эти скорости лишь немногим меньше скоростей последовательных операций, что характерно для любой флэш-памяти. Напомним, что для традиционных HDD-дисков скорости выборочных операций гораздо ниже скоростей последовательных операций. Еще одно преимущество SSD-дисков по сравнению с HDD-дисками заключается в том, что скорость последовательного чтения и записи для традиционных дисков в значительной мере зависит от размера блока чтения (записи). Максимальная скорость чтения (записи) достигается при размере блока 64 Кбайт, но при размере блока менее 16 Кбайт скорость чтения (записи) резко убывает. Для SSD-дисков также имеется характерная зависимость скорости чтения (записи) от размера блока, однако при уменьшении размера блока скорость чтения (записи) снижается не так резко, как для традиционных HDD. Кроме того, скорости чтения и записи традиционных HDD-дисков также сильно зависят от глубины очереди задач, уменьшаясь с ее ростом. Существует такая зависимость и для SSD-дисков, но, опять-таки, SSD-диски лучше справляются с глубиной очереди задач. Это особенно важно при работе компьютера в многозадачном режиме. Собственно, можно долго сопоставлять характеристики SSD- и HDD-дисков, пытаясь выявить преимущества одних над другими, но лучше обратиться к результатам тестирования, которые были предоставлены компанией Intel в рамках форума IDF 2008.
Сравнение скоростных характеристик SSD-дисков Intel с SSD-дисками
конкурентов. Используется тест IOMeter с глубиной очереди задач 32
При переходе с HDD-диска на SSD-диск Intel X25-M Mainstream SATA в тесте PCMark Vantage общий результат увеличивается в 1,5 раза, а результат подтеста для дисковой подсистемы — в 9 раз! При проведении тестирования использовался ноутбук Mitac 9008D с процессором Intel Core 2 Duo T9600, 2 Гбайт оперативной памяти DDR2-800 и дискретным графическим контроллером ATI Mobility Radeon HD 3400.
В качестве традиционного HDD применялся диск Toshiba MK1252GSX (5400 RPM) c формфактором 2,5-дюйма и интерфейсом SATA, а в качестве SSD-диска — диск Intel X25-M Mainstream SATA.
Как видим, производительность SSD-дисков Intel действительно впечатляет. К этому еще нужно добавить, что SSD-диски Intel обладают более высокой степенью надежности хранения данных и потребляют меньше энергии.
Так, если традиционные HHD-диски с формфактором 2,5 дюйма имеют среднее время наработки на отказ (MTFB) менее 300 тыс. ч, то для SSD-дисков Intel X18-M и X25-M Mainstream SATA значение MTFB составляет более миллиона часов, а для дисков Intel X25-E Extreme SATA — свыше 2 млн ч.
Среднее энергопотребление HDD-дисков составляет 3,3 Вт в режиме активности и 0,9 Вт в режиме простоя, а для SSD-дисков Intel X18-M и X25-M Mainstream SATA энергопотребление в режиме активности — 0,15 Вт, а в режиме простоя — 0,06 Вт. Для дисков Intel X25-E Extreme SATA энергопотребление в режиме активности — 2,4 Вт, а в режиме простоя — 0,06 Вт.
В презентации компании Intel также подчеркивалось, что SSD-диски Intel превосходят по своим характеристикам все существующие сегодня SSD-решения конкурентов. Причем эти заявления носили не голословный характер, а подтверждались результатами тестов. Что ж, осталось лишь на практике убедиться, так ли хороши диски Intel, как об это заявляет производитель. Ждать осталось совсем недолго.
Процессор Larrabee
О проекте Larrabee говорили уже давно, связывая этот проект с выходом компании Intel на рынок дискретной графики. А потому объявление подробностей о проекте Larrabee на форуме IDF 2008 привлекло самое пристальное внимание и стало одним из центральных событий форума.
Итак, что же такое Larrabee? Очень часто под Larrebee подразумевают новый графический процессор Intel. С одной стороны, это правильно, а с другой — нет. Larrabee — это новая процессорная архитектура, кардинально отличающаяся как от традиционной архитекутры CPU, так и от традиционной архитектуры GPU. По сути, Larrabee — это и не GPU, и не CPU, а некий симбиоз CPU и GPU.
Larrabee представляет собой многоядерный процессор, оптимизированный для параллельной обработки данных и объединяющий в себе параллелизм, характерный для GPU, с возможностями IA-процессора общего назначения. Главная разница между GPU и Larrabee заключается в том, что все современные GPU — это узкоспециализированные процессоры с архитектурой, оптимизированной для максимально быстрого выполнения приложений DirectX и OpenGL, то есть имеют аппаратную поддержку DirectX- и OpenGL-приложений. Архитектура Larrabee не ограничивается лишь аппаратной поддержкой DirectX- и OpenGL-приложений. Любой чисто программный рендер будет выполняться на процессоре Larrabee так, как если бы он был специально оптимизирован для выполнения этого программного кода.
Сравнение процессора Intel Core 2 Duo и гипотетического процессора Larrabee
Ядра процессора Larrabee базируются на x86-архитектуре, однако в данном случае речь идет не о микроархитектуре Intel Core, а о микроархитектуре оригинального процессора Pentium. Вопрос, который предстояло решить разработчикам компании Intel, заключался в следующем: сможет ли обновленное (изготовленное по современному техпроцессу) ядро процессора Pentium, дополненное векторным исполнительным блоком (VPU), который способен выполнять одновременно 16 векторных операций, стать основой для графического процессора?
Для того чтобы ответить на этот вопрос, давайте попытаемся сравнить современный двухъядерный процессор Intel Core 2 Duo, имеющий кэш L2 4 Мбайт, с гипотетическим многоядерным процессором Larrabee, в основе которого лежат ядра процессора Pentium. Оказывается, если процессор Larrabee изготовить по современному техпроцессу 45-нм, то на площади кристалла процессора Intel Core 2 Duo можно разместить десять модифицированных ядер Pentium, при этом энергопотребление процессора Intel Core 2 Duo будет примерно соответствовать 10-ядерному процессору Larrabee.
Структурная схема процессора Intel Core 2 Duo
и гипотетического процессора Larrabee
Если попытаться сравнить технические характеристики двухъядерного процессора Intel Core 2 Duo с кэшем L2 4 Мбайт и гипотетического 10-ядерного процессора Larrabee, то получится следующая картина. Процессор Intel Core 2 Duo способен выполнять четыре инструкции за такт; каждое ядро этого процессора имеет 4-разрядный исполнительный блок VPU для работы с векторными операндами SSE. Соответственно процессор Intel Core 2 Duo способен обрабатывать восемь векторных операций за такт. Гипотетический 10-ядерный процессор Larrabee способен выполнять только две инструкции за такт, при этом каждое ядро процессора имеет блок VPU на 16 векторных операций. Соответственно за каждый такт процессор может обрабатывать 160 векторных операций, то есть в 20 раз больше, чем процессор Intel Core 2 Duo. Собственно, именно высокая скорость обработки векторных операций и есть фундаментальная идея, заложенная в архитектуре Larrabee.
Конечно, в реальном процессоре Larrabee не используются ядра Pentium в чистом виде. Правильнее будет сказать так: при разработке ядра Larrabee в основу положена архитектура ядра Pentium. Ядра процессора Larrabee имеют сдвоенную архитектуру, включающую скалярные и процессорные блоки с раздельными регистрами. Ядра процессора Larrabee не имеют функциональности внеочередного исполнения команд (out-of-order), то есть выполняют команды в порядке их поступления (in-order) и имеют очень короткий исполнительный конвейер (по всей видимости, длина конвейера составляет пять ступеней).
Структурная схема векторного блока ядра процессора Larrabee
В отличие от ядра Pentium, ядро Larrebee поддерживает 64-битные операции и, как мы уже отмечали, имеет векторный блок ALU, состоящий из 16 векторных исполнительных блоков, причем каждый векторный исполнительный блок является 32-разрядным. Соответственно векторный ALU ядра Larrabee может одновременно обрабатывать 16 операнд одинарной точности или восемь операнд двойной точности.
Также добавим, что ядро Larrebee имеет кэш L1, разделенный на кэш данных и кэш инструкций размером по 32 Кбайт каждый, а размер кэша L2 составляет 256 Кбайт.
Нужно отметить, что окончательный вариант процессора Larrabee появится не ранее 2009 года. Пока еще даже не известно, сколько именно ядер будет содержаться в этом процессоре. По всей видимости, их количество будет варьироваться от восьми до 48, а сам процессор будет выпускаться по 45-нм техпроцессу. Максимальное количество ядер в процессоре Larrabee будет ограничиваться размерами кристалла и энергопотреблением процессора.
Как мы уже отмечали, каждому ядру процессора Larrabee будет выделяться кэш L2 размером 256 Мбайт. Соответственно общий размер кэша L2 будет зависеть от количества ядер. Так, для 24-ядерного процессора размер L2-кэша составит 6 Мбайт, а для 48-ядерного — 12 Мбайт.
Структурная схема процессора Larrabee
Все ядра в процессоре Larrabee связаны друг с другом кольцевой двунаправленной шиной с высокой пропускной способностью (ширина шины 512 бит в каждом направлении). Причем сама шина функционирует на частоте ядра процессора.
Интересно также отметить, что в процессоре Larrabee установлены два контроллера памяти, но пока, правда, нет данных относительно ширины их интерфейса.
Конечно, еще преждевременно говорить, насколько удачным получится у компании Intel процессор Larrabee и насколько успешным станет ее дебют на рынке дискретной графики. Пока ясно лишь одно: компания Intel пытается создать графический процессор, который не просто бы кардинально отличался от конкурирующих процессоров, но в корне и менял бы саму концепцию графических процессоров.
Медиапроцессор Intel Media CE 3100
Немало внимания на форуме IDF 2008 было уделено решениям Intel для устройств бытовой электроники. Причем, пожалуй, это был первый форум компании, когда этим решениям уделялось столь пристальное внимание. Да, видимо, кому-то придется серьезно потесниться в этом сегменте рынка. А что делать — Intel идет!
Итак, корпорация Intel во всеуслышание заявила о себе как о производителе компонентов для устройств бытовой электроники. На форуме IDF 2008 Эрик Ким (Eric Kim), старший вице-президент корпорации Intel, генеральный менеджер подразделения Digital Home Group, представил медиапроцессор Intel Media CE 3100 — первое специализированное однокристальное решение корпорации на базе архитектуры Intel для бытовых устройств, таких как проигрыватели Blu-ray, кабельные телевизионные абонентские приставки, телевизоры и другие подключаемые к сети бытовые устройства.
Схема медиапроцессора Intel Media CE 3100
Новое однокристальное решение с высокой степенью интеграции, ранее имевшее кодовое наименование Canmore, включает мощный процессор Intel Pentium M с частотой 800 МГц, кэш-память L2 объемом 256 Кбайт, а также передовые аппаратные многопоточные средства декодирования видео высокой четкости. Предусмотрена поддержка форматов MPEG-2, H.264 и VC-1 с выходом HDMI 1.3a. В комплект входят также трехканальный контроллер памяти DDR2 800 МГц, два выделенных восьмиканальных DSP-процессора, поддерживающих Blu-ray. Процессор Intel Media CE 3100 включает графическое 2D/3D-ядро Intel GMA 500, поддерживающее многопоточную универсальную масштабируемую шейдерную архитектуру, ускоряющую операции BLT/Alpha BLT, программный антиалиасинг и совместимую с отраслевыми стандартами ES 1.1, Open GL ES 2.0 и Open VG 1.0.
Кроме того, в процессоре Intel Media CE 3100 реализована технология Intel Media Play, предназначенная для однокристальных систем и позволяющая декодировать вещательные видеосигналы, хранящиеся на дисках и получаемые через широкополосные сети. Для этого используется сочетание встроенных аппаратных декодеров и программных кодеков, работающих на процессоре с архитектурой Intel. В результате зритель может легко переключаться между источниками вещания, а возможность программного декодирования различных форматов видео и звука обеспечивает дополнительный уровень гибкости, что позволяет внедрять новые стандарты и технологии.
Эрик Ким также рассказал о платформе для разработки программ для процессора Intel Media CE 3100. Она предоставит разработчикам возможность создавать программы для новых устройств. Новый медиапроцессор построен на базе архитектуры Intel, поэтому разработчики могут применять программы, созданные тысячами зарегистрированных поставщиков ПО, которые уже разрабатывают приложения для большинства клиентских систем с архитектурой Intel.
Также в рамках форума IDF 2008 была проведена демонстрация медиапроцессора Intel Media CE 3100 для воспроизведения дисков Blu-ray и кабельных телевизионных сетей США.
В конце своего доклада Ким представил дальнейшие планы корпорации по выпуску второго поколения интегрированных однокристальных систем Sodaville на базе процессора Intel Atom, которые появятся в следующем году.
В настоящее время Intel совместно с Yahoo! организовала демонстрацию возможностей CE 3100 в рамках канала Widget Channel, адаптированного к новинке от Intel. Этот канал уже сейчас транслирует полноценные телепрограммы и одновременно дает возможность просматривать веб-страницы.
Инфраструктура Widget Channel создана на основе механизма Yahoo! Widget Engine (платформы приложений пятого поколения), который позволит телезрителям использовать интерактивные функции «телевиджетов» (TV Widget) — интернет-приложений, дополняющих и расширяющих возможности традиционного телевидения и позволяющих с помощью пульта дистанционного управления получать доступ к контенту, данным и социальным сетям в Интернете. Кроме того, благодаря инфраструктуре Widget Channel разработчики смогут использовать языки JavaScript, XML, HTML и технологию Adobe Flash при создании телевизионных приложений для платформы, расширяющей возможности телевидения и обеспечивающей совместимость этих приложений с телевизором и подключенной к нему бытовой электроникой. Помимо поддержки механизма Yahoo! Widget Engine, на рынке будут представлены телевиджеты под брендом Yahoo! с поддержкой лучших в этой категории интернет-сервисов.
Поколение телевиджетов значительно расширяет возможности потребителей: с их помощью можно будет смотреть видео, следить за котировками ценных бумаг или за результатами любимой спортивной команды, общаться с друзьями, а также узнавать последние новости и другую информацию. Благодаря телевиджетам зрители смогут не только просматривать телепрограммы, но и знакомиться с новыми сервисами, а также делиться понравившимся контентом с друзьями. Телевиджеты, основанные на таких популярных интернет-сервисах, как Yahoo! Finance, Yahoo! Sports, Blockbuster и eBay, можно персонализировать, то есть настроить для использования в своей повседневной жизни.
Мобильные платформы
Естественно, что на форуме IDF 2008 много внимания отводилось мобильным платформам. Так, Дэвид Перлмуттер (David Perlmutter), исполнительный вице-президент, генеральный менеджер подразделения Intel Mobility Group, продемонстрировал первую рабочую платформу для мобильных ПК под кодовым названием Calpella. Эта мобильная платформа придет на смену платформе Montevina во второй половине 2009 года.
«Платформа Calpella изменит наш подход к мобильным ПК, открыв для пользователей новый уровень графики, расширенные возможности управления и защиты, функции турборежима и новую систему управления питанием», — подчеркнул Перлмуттер.
В состав платформы Calpella войдут процессоры на базе архитектуры Nehalem с двумя и четырьмя ядрами, а также чипсет с кодовым названием Ibex Peak-M. Процессоры для платформы Calpella будут иметь интегрированный контроллер памяти и встроенное графическое ядро.
Среди основных особенностей аппаратной платформы Calpella корпорация Intel упоминает новую систему управления питанием, усовершенствованные средства обеспечения безопасности и улучшенный показатель производительности в расчете на ватт затрачиваемой энергии. Первыми процессорами на базе архитектуры Nehalem для платформы Calpella станут чипы с кодовыми наименованиями Auburndale и Clarksfield.
Кроме того, на форуме IDF 2008 корпорация Intel представила свой первый четрырехъядерный мобильный процессор Intel Core 2 Extreme QX9300 c TDP всего 45 Вт. Этот процессор имеет тактовую частоту 2,53 ГГц, частоту системной шины FSB 1066 МГц и L2-кэш 12 Мбайт.
 |
|
