Новости АО
Первые нетбуки с двухъядерными мобильными процессорами Intel Atom уже на прилавках
Световые лучи заменят электронные каналы в компьютерах будущего
Intel и Micron начинают поставки NAND флэшпамяти c ячейками TLC
Intel представляет новые процессоры Atom для сетевых накопителей
Intel приобретает подразделение кабельных модемов Texas Instruments
Intel приобретает подразделение Infineon по выпуску беспроводных решений
Пополнение в семействе «зеленых» винчестеров Samsung
Во втором полугодии ожидается значительный рост продаж устройств для чтения электронных книг
Qualcomm инвестирует 2 млрд долл. в производство IMOD-дисплеев
SWI — один провод вместо шлейфа
ЖК-дисплеи с люминесцентными лампами останутся в прошлом
Инженеры Canon разработали 120-мегапиксельный КМОП-сенсор
Первые нетбуки с двухъядерными мобильными процессорами Intel Atom уже на прилавках
Корпорация Intel объявила 23 августа о поступлении в продажу десятков моделей нетбуков на базе двухъядерных мобильных процессоров Intel Atom. Новые устройства от Acer, ASUS, Fujitsu, Lenovo, LG, Samsung, MSI, Toshiba и других вендоров предоставляют более высокий уровень производительности для запуска игровых приложений и просмотра материалов в формате Adobe Flash, в том числе на вебсайтах бронирования номеров и мультимедийных сайтах, таких как YouTube и Hulu.
Благодаря двухъядерному процессору Intel Atom N550 пользователи получают более комфортный доступ в Сеть, где бы они ни находились. Более того, новый процессор, поддерживающий технологию памяти DDR3, обеспечивает такое же время автономной работы, как и одноядерный Intel Atom N450, в том же компактном формфакторе.
Световые лучи заменят электронные каналы в компьютерах будущего
Корпорация Intel объявила 27 июля о своем достижении на пути к переходу от традиционных электронных цепей к световым лучам для передачи информации внутри компьютеров и между ними. Корпорация создала прототип первого в мире оптического канала передачи данных с интегрированными лазерами. Соединение позволяет передавать данные гораздо быстрее и на большие расстояния по сравнению с существующими электронными способами передачи данных. Пропускная способность оптических каналов достигает 50 Гбайт/с, что эквивалентно передаче фильма HD-качества каждую секунду.
Компоненты современных компьютеров соединяются друг с другом при помощи медных кабелей и проводников. Применение для передачи данных металлов чревато помехами, ограничивающими максимальную длину проводников. Это, в свою очередь, налагает ограничения на устройство компьютеров: процессоры, память и другие компоненты приходится размещать на минимальном расстоянии друг от друга. Полученный результат исследований стал очередным шагом к замене этих соединений тонкими и легкими оптическими волокнами, способными передавать гораздо больше данных на значительно увеличенные расстояния. Это радикально изменит подход к проектированию компьютеров будущего, повлияет на архитектуру центров данных завтрашнего дня.
Кремниевая фотоника будет применяться во всей компьютерной индустрии. Например, представьте 3D-дисплей для домашнего развлечения и видеоконференций размером со стену и со столь высоким разрешением, что актеры или члены семьи на экране словно находятся с вами в одной комнате. Компоненты центра данных или суперкомпьютера будущего могут быть разнесены по всему зданию или даже комплексу. При этом обмен информацией между ними будет вестись с высокой скоростью, выгодно отличаясь от возможностей тяжелых медных кабелей. Пользователи центров обработки данных, поисковых служб, «облачных» вычислений, финансовых центров смогут повысить энергоэффективность, расширить свои возможности и существенно сэкономить на площадях и электроэнергии. Ученым это позволяет создать еще более мощные суперкомпьютеры для решения важнейших проблем человечества.
Джастин Раттнер (Justin Rattner), генеральный директор Intel по технологиям и директор Intel Labs, продемонстрировал соединение на базе кремниевой фотоники на конференции Integrated Photonics Research в Монтерее (Калифорния). «Концептуальный проводник» в виде канала с пропускной способностью 50 Гбайт/с поможет Intel продолжить работу над созданием технологий передачи данных посредством световых лучей из недорогих и простых в производстве кремниевых продуктов, призванных заменить дорогие и сложные в производстве устройства с использованием таких экзотических материалов, как арсенид галлия. Хотя в некоторых отраслях, включая телекоммуникации, лазеры уже передают информацию, пока эти технологии слишком дороги и громоздки для ПК.
Прототип Silicon Photonics Link — очередное звено в многолетней цепи исследований фотоники, включающей множество первых в своем роде разработок. В основе решения лежат кремниевый передатчик и чипприемник; оба со всеми необходимыми уникальными компонентами от Intel, включая первый гибридный кремниеволазерный чип, созданный в 2006 году совместно с Калифорнийским университетом (Санта-Барбара), а также анонсированные в 2007 году высокоскоростные оптические модуляторы и фотодатчики.
Передающий чип состоит из четырех таких лазеров. Их световые лучи попадают в оптический модулятор, который кодирует на них данные со скоростью 12,5 Гбайт/с. После этого лучи комбинируются в единое оптоволокно с пропускной способностью 50 Гбайт/с. На другом конце канала чипприемник разделяет лучи и направляет их в фотодетекторы, преобразующие данные в электрические сигналы.
Исследователи Intel работают над наращиванием производительности системы путем увеличения скорости модулятора и количества лазеров на чипе. Результатом должны стать оптические каналы с терабитной пропускной способностью — на такой скорости за секунду копируется вся информация со стандартного ноутбука.
Эти исследования ведутся независимо от проекта Light Peak, нацеленного на создание оптического соединения с поддержкой множественных протоколов и пропускной способностью 10 Гбайт/с. С его помощью соединение между клиентскими платформами Intel можно будет устанавливать в обозримом будущем. Проект Silicon Photonics призван с помощью интеграции кремниевых технологий открыть доступ к пропускной способности при вводевыводе данных, исчисляемой терабайтами, и со временем найти применение в различных сферах. Оба проекта — часть стратегии Intel в сфере вводавывода данных.
Intel и Micron начинают поставки NAND флэшпамяти c ячейками TLC
Корпорация Intel и компания Micron Technology сообщили 17 августа о начале поставок NAND-памяти с многоуровневой структурой ячеек (MLC), каждая из которых способна хранить три бита данных (3 bit per cell, 3bpc) против двух бит в технологии предыдущего поколения. Новые ячейки памяти получили название TLC (triple-level cell). Новые микросхемы уже изготавливаются в соответствии с нормами 25-нанометрового техпроцесса, благодаря чему достигается максимальная емкость при минимальных размерах. Поставки образцов микросхем уже производятся некоторым производителям, а серийное производство планируется начать к концу текущего года.
Новые модули памяти 3bpc, изготавливаемые с применением 25-нм техпроцесса, вмещают по 64 Гбит данных. По сравнению с продуктами предыдущих поколений они обладают меньшей себестоимостью и увеличенной емкостью и предназначены для USB-накопителей, карт памяти и потребительской электроники.
Новый модуль на 20% компактнее по сравнению с другими модулями аналогичной емкости, производимыми Intel и Micron на базе технологии 25 нм MLC, и в настоящее время является самым миниатюрным чипом емкостью 8 Гбайт в серийном производстве. Компактность играет важную роль для карт памяти. Площадь изделия составляет 131 мм2, оно помещается в стандартный тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами (TSOP).
Intel представляет новые процессоры Atom для сетевых накопителей
Пользуясь успехом процессоров Intel Atom, оптимизированных для применения в сетевых устройствах хранения данных для дома и малого бизнеса, корпорация Intel 16 августа объявила о выпуске двух новых процессоров с тактовой частотой 1,8 ГГц — одноядерного Intel Atom D425 и двухъядерного D525.
Новые процессоры обладают более высокой производительностью и могут работать с модулями оперативной памяти SODIMM DDR3.
Новые Intel Atom (D425 и D525) объединены с чипсетом Intel 82801 IR I/O Controller, удовлетворяющим потребность в различных коммутационных интерфейсах. Оба процессора могут использоваться в системах под управлением Microsoft Windows Home Server и открытых операционных систем на базе Linux.
Начиная с марта производители сетевых накопителей приступили к использованию в продукции для дома и малого бизнеса одно- и двухъядерных чипов D410 и D510, каждый из которых дополнен Intel 82801 IR I/O Controller. Сетевые накопители на базе платформы Intel Atom от различных производителей уже доступны на рынке, а до конца текущего года их выбор станет еще больше.
Intel приобретает подразделение кабельных модемов Texas Instruments
Корпорация Intel объявила 16 августа о подписании соглашения по приобретению подразделения Texas Instruments по производству чипов для кабельных модемов. Сделка поможет Intel укрепить позиции на рынке потребительской электроники для кабельного вещания. Сегодня Intel выпускает системы на чипе (System-on-Chip, SoC) на базе процессора Intel Atom, предназначенные для таких устройств.
В рамках сделки Intel планирует объединить семейство чипов Puma, поддерживающих стандарт Data Over Cable Service Interface Specification (DOCSIS), и собственные SoC. Это позволит разработать новое поколение телевизионных приемников, домашних сетевых центров и кабельных модемов. Цель Intel — дать производителям мощную платформу для инновационных продуктов с улучшенным качеством видео, звука и новыми возможностями по предоставлению контента, которые кабельные операторы могли бы предложить своим абонентам.
«Вхождение в штат нашей компании талантливых инженеров Texas Instruments позволит вывести на рынок новые современные продукты, — убежден Боб Феррейра (Bob Ferreira), генеральный менеджер Cable Segment, подразделение Intel Digital Home Group. — Задачей Intel является предоставление решений, которые смогли бы стать основой устройств потребительской электроники, таких как телевизионные приставки, цифровые телевизоры и Blu-ray-плееры. Данное приобретение расширяет портфель решений Intel в этой области, позволяя компании укрепить свое положение как поставщика чипов для индустрии кабельного вещания».
Всем сотрудникам указанного подразделения Texas Instruments предложено присоединиться к команде Intel по месту своего проживания, в основном в Израиле. Принявшие приглашение войдут в штат подразделения Intel Digital Home Group. Прочие условия не сообщаются. Сделку планируется завершить в IV квартале 2010 года, после получения разрешений регулирующих органов и выполнения стандартных процедур.
Intel приобретает подразделение Infineon по выпуску беспроводных решений
Компания Infineon Technologies AG и корпорация Intel объявили 30 августа о подписании окончательного соглашения о покупке подразделения Infineon Wireless Solutions (WLS) за 1,4 млрд долл.
Подразделение WLS, являющееся ведущим производителем платформ для мобильных телефонов и сотрудничающее с крупнейшими игроками рынка, будет функционировать как отдельный бизнес с сохранением нынешних клиентов. Технологии и решения WLS будут приняты на вооружение компанией Intel с последующей реализацией в новых моделях смартфонов, ноутбуков и встраиваемых решений.
Передача WLS является стратегически важным решением для Intel и Infineon. WLS дополнит существующие активы Intel, позволяя добиться роста бизнеса. В свою очередь, Infineon сможет улучить свойства своих продуктов, сделать их более компактными, безопасными и эффективными в плане энергопотребления.
Целями Intel в сделке являются расширение ассортимента портативных и встраиваемых решений, выход на новые и укрепление в текущих сегментах рынка, включая смартфоны, планшеты, нетбуки, ноутубуки и встраиваемые устройства, расширение клиентской базы. Сделка поможет Intel объединить лучшие в классе решения WLS с ее собственными процессорами приложений и адаптерами Wi-Fi и WiMAX и выпустить продукты с более широкими возможностями связи, включая поддержку 2G и 3G, а впоследствии и LTE.
В Intel ожидают увидеть дальнейший рост WLS, которая продолжит обслуживание существующих клиентов и будет предлагать им новые решения с необходимым уровнем сопутствующей поддержки. Компания и далее будет обеспечивать клиентов лучшими решениями, включая продукты на архитектуре ARM, к которым примкнут компактные и эффективные платформы на базе процессоров Intel с поддержкой технологий третьего поколения.
Infineon WLS является ведущим поставщиком портативных решений и платформ для мобильных телефонов и смартфонов, позволяющих добиться значительной экономии издержек. Подразделение выпускает сигнальные процессоры, чипы для радиосвязи и управления электропитанием, одночиповые системы и сопутствующее системное программное обеспечение. Эти решения позволяют объединить сети операторов с абонентскими устройствами и осуществлять передачу голоса и данных конечным пользователям.
Сделку, одобренную Советом директоров корпорации Intel, Наблюдательным советом и правлением Infineon, планируется закрыть в I квартале 2011 года, после получения разрешений со стороны регулирующих органов и завершения других процедур, оговоренных в соглашении.
Пополнение в семействе «зеленых» винчестеров Samsung
Компания Samsung объявила о выпуске новой серии 3,5-дюймовых жестких дисков EcoGreen F4EG. Эти накопители оснащаются интерфейсом SATA II и 32 Мбайт буферной памяти. Скорость вращения шпинделя составляет 5400 об./мин. В моделях серии EcoGreen F4EG реализована поддержка Native Command Queuing (NCQ); для снижения уровня шума применены фирменные технологии SilentSeek и NoiseGuard. Как утверждает производитель, по сравнению с накопителями предыдущего поколения (серии EcoGreen F3) новинки потребляют на 23% меньше электроэнергии в режиме ожидания.
Пока что серия включает лишь две модели — емкостью 1,5 и 2 Тбайт. Поставки накопителей EcoGreen F4EG начнутся в сентябре.
Во втором полугодии ожидается значительный рост продаж устройств для чтения электронных книг
Согласно сообщению, опубликованному ресурсом DigiTimes, недавно в ходе одного из интервью глава компании E Ink Holding Скотт Лью (Scott Liu) заявил, что ожидает 2-3-кратного роста поставок устройств для чтения электронных книг во второй половине текущего года. Напомним, что E Ink Holding на данный момент является крупнейшим в мире производителем дисплеев на базе технологии электронных чернил и занимает порядка 80% этого рынка.
По мнению Скотта Лью, столь значительный рост продаж обусловлен наблюдающейся в этом году тенденцией к снижению цен на устройства для чтения электронных книг. Он отметил, что после снижения розничной цены популярной в США модели Amazon Kindle DX, оснащенной 9,7-дюймовым дисплеем, с 489 до 379 долл. объемы продаж этого устройства утроились. Учитывая это, Скотт Лью считает, что ранее озвученный аналитиками прогноз, в соответствии с которым объем продаж устройств для чтения электронных книг в 2010 году определен на уровне 10 млн шт., необходимо скорректировать в сторону увеличения.
Qualcomm инвестирует 2 млрд долл. в производство IMOD-дисплеев
Представители одного из подразделений американской компании Qualcomm заявили о своем намерении инвестировать порядка 2 млрд долл. в проект, предусматривающий строительство предприятия по производству цветных отражающих дисплеев на базе технологии Mirasol (подробнее о дисплеях этого типа см. в публикации «Электронные дисплеи: новинки и тенденции» в №7 ‘2010).
Согласно предварительному плану, в октябре 2011 года начнется монтаж оборудования, а производство серийной продукции стартует в начале 2012-го. Скорее всего, первым продуктом нового предприятия станут цветные дисплеи с 5,7-дюймовым экраном. Прототип устройства для чтения электронных книг, оснащенный таким дисплеем, был продемонстрирован в феврале текущего года в ходе форума Mobile World Congress 2010.
SWI — один провод вместо шлейфа
Специалисты компании Sony разработали оригинальный интерфейс соединения модулей мобильных электронных устройств между собой. Новинка получила название Single Wire Interface (SWI), что дословно переводится как «однопроводной интерфейс». Правда, если быть точным, то соединение осуществляется экранированным коаксиальным кабелем, так что физических проводников используется всетаки два.
Основная цель, которую преследовали создатели SWI, заключается в том, чтобы сделать соединение более простым и надежным. В настоящее время выпускается немало портативных электронных устройств, в которых функциональные модули расположены в разных частях корпуса, сочлененных шарниром или иным по-движным соединением. В качестве примера можно привести мобильные телефоны в раскладывающемся корпусе, ноутбуки, нетбуки, фото- и видеокамеры с поворотным дисплеем и т.д. Обычно в подобных устройствах для передачи данных от одного функционального модуля к другому (например, от системной платы к дисплейной панели ноутбука) используются многопроводные гибкие шлейфы. Однако такое решение имеет определенные недостатки. Вопервых, широкие шлейфы занимают довольно много места внутри корпуса. Вовторых, частая деформация в процессе эксплуатации в конце концов приводит к разрушению тонких проводников, в результате чего возникают различные неисправности. По мнению разработчиков SWI, замена ныне используемых шлейфов на один коаксиальный кабель позволит сделать соединение более надежным и долговечным, а также сэкономить место внутри корпуса.
Спецификация SWI предусматривает возможность двусторонней передачи потоков данных, управляющих сигналов и электропитания по одному коаксиальному кабелю. Для реализации этих задач используется мультиплексирование и многоуровневое кодирование сигналов. Выполнение этих операций возложено на специальные модули приемопередатчиков.
Созданный инженерами Sony прототип SWI позволяет передавать данные со скоростью до 940 Мбит/с по экранированному коаксиальному кабелю длиной до 60 см. Помимо данных по кабелю подается питание (1,5 либо 3 В постоянного тока). Интерфейс позволяет питать нагрузку, потребляющую до 600 мА. По данным разработчиков, сами модули приемопередатчиков потребляют от 10 до 80 мВт в процессе передачи данных и всего 300 мкВт в режиме ожидания. Проведенные испытания показали, что прототип бесперебойно функционирует при температуре окружающей среды от –20 до +85 °C. Таким образом, SWI вполне пригоден для использования в портативной электронике.
Информации о сроках внедрения SWI в серийно выпускаемых устройствах пока нет, однако эксперты считают, что это может произойти уже через пару лет.
ЖК-дисплеи с люминесцентными лампами останутся в прошлом
Согласно сообщению ресурса DigiTimes, компания AU Optronics, входящая в число крупнейших мировых производителей ЖК-панелей, планирует поэтапно сокращать объемы выпуска дисплейных панелей, оснащенных модулями подсветки на базе люминесцентных ламп. Уже до конца текущего года будет полностью прекращен выпуск подобных ЖК-панелей, предназначенных для установки в портативные ПК. Таким образом, уже со следующего года все ЖК-панели AU Optronics, поставляемые производителям ноутбуков, будут оснащаться светодиодными модулями подсветки.
Схожая тенденция наблюдается и в сегменте ЖК-панелей для мониторов. Начиная с 2013 года AU Optronics планирует полностью перейти на использование светодиодных модулей подсветки в изделиях этой категории.
Инженеры Canon разработали 120-мегапиксельный КМОП-сенсор
Компания Canon сообщила о том, что ее сотрудникам удалось создать светочувствительный сенсор с рекордно высоким разрешением. Размер рабочей области этого полупроводникового прибора, созданного по технологии КМОП, составляет 29,2x20,2 мм (формат APS-H), а разрешение — фантастические 120 мегапикселов. Такой сенсор позволит получать снимки размером 13280x9184 пикселов. Согласно информации разработчиков, созданный ими специально для этого сенсора алгоритм считывания данных позволяет получать изображения со скоростью до 9,5 кадров в секунду.
К сожалению, пока неизвестно, появятся ли когданибудь подобные сенсоры в серийно выпускаемых продуктах.
 |
|
