Новости
В России стартовали продажи «умной» колонки LG с голосовым ассистентом «Алиса»
24.06.2019
Компания LG Electronics сообщила о поступлении беспроводной акустической системы XBOOM AI ThinQ WK7Y в продажу на территории нашей страны. Новинка оборудована встроенным миникомпьютером и относится к категории «умных» колонок.
MSI представила низкопрофильный вариант видеокарты GeForce GTX 1650
24.06.2019
Компания MSI объявила о выпуске графического адаптера GeForce GTX 1650, выполненного на низкопрофильной печатной плате, устанавливаемой в слот PCI Express 3.0 (x16). Благодаря этому новинку можно использовать в ПК, собранных в корпусах типоразмера slim.
Портативный накопитель Team Group PD400 выполнен в защищенном корпусе
21.06.2019
Компания Team Group объявила о выпуске портативного твердотельного накопителя PD400, который был представлен в ходе выставки Computex Taipei 2019. Новинка выполнена в компактном корпусе, изготовленном из алюминиевого сплава. Его конструкция обеспечивает защиту от попадания внутрь пыли и брызг в соответствии с требованиями стандарта IP66, а также обладает стойкостью к воздействию ударов, вибраций и статической нагрузки до 1000 кгс.
Scythe анонсировала процессорный кулер Mugen 5 TUF Gaming Alliance
21.06.2019
Японская компания Scythe сообщила о выпуске специальной версии процессорного кулера Mugen 5, выполненной в стиле TUF Gaming Alliance. Новинка, получившая заводской индекс SCMG-5100TUF, имеет компоновку башенного типа с односекционным радиатором, ребра которого пронизаны шестью U-образными тепловыми трубками, проходящими через медную пластину-основание с никелированной подошвой.
Видеорегистратор Mio MiVue C319 оборудован суперконденсатором
21.06.2019
Компания Mio Technology представила компактный видеорегистратор MiVue C319. Главная особенность новинки заключается в том, что вместо привычной аккумуляторной батареи в качестве резервного источника питания применен суперконденсатор. Запасаемой им электроэнергии достаточно, чтобы в случае прекращения подачи внешнего электропитания корректно завершить запись и сохранить открытые файлы на карте памяти.
Твердотельные накопители Team Group T-Force Cardea II оснащены запатентованной системой охлаждения
20.06.2019
Компания Team Group представила твердотельные накопители серии T-Force Cardea II, предназначенные для оснащения высокопроизводительных игровых ПК. Изделия выполнены в виде плат типоразмера M.2 2280, оборудованы интерфейсом PCI Express 3.0 (x4) и поддерживают протокол NVMe 1.3.
Мышь Corsair M55 RGB PRO подходит для игр жанров FPS и MOBA
20.06.2019
Ассортимент игровых периферийных устройств компании Corsair пополнила проводная мышь M55 RGB PRO. Она выполнена в корпусе симметричной формы, который максимально универсален. Он подходит для управления как правой, так и левой рукой, и будет удобен геймерам, предпочитающим различные типы хвата. По мнению создателей, новинка оптимальна для игр жанров FPS и MOBA.
В блоках питания Super Flower серии Leadex III предусмотрены три режима работы вентилятора
20.06.2019
Линейку блоков питания Super Flower пополнили модели серии Leadex III. Они выполнены в корпусах стандарта ATX глубиной 160 мм и оснащены полностью модульной системой кабелей. В линейку вошли модели номинальной мощностью 550, 650, 750 и 850 Вт. Все новинки сертифицированы на соответствие требованиям стандарта 80Plus Gold.
SSD-накопители Corsair MP600 с интерфейсом PCI Express 4.0 поступят в продажу в июле
19.06.2019
Компания Corsair сообщила о выпуске твердотельных накопителей серии MP600. Они выполнены в виде плат типоразмера M.2 2280, оборудованы интерфейсом PCI Express 4.0 (x4) и поддерживают протокол NVMe. Новинки идеально подходят для оснащения ПК с процессорами AMD Ryzen третьего поколения, собранных на базе материнских плат с набором системной логики AMD X570.
Zalman продемонстрировала в Тайпее оригинальные корпуса и другую продукцию
19.06.2019
В один из дней выставки Computex Taipei 2019 наш корреспондент посетил экспозицию компании Zalman, которая была развернута в отеле Grand Hyatt Taipei, расположенном неподалеку от выставочного центра. Здесь можно было ознакомиться с новыми корпусами, блоками питания, а также с компонентами воздушных и жидкостных систем охлаждения.