Huawei готовит новые аппаратные платформы для мобильных устройств
По словам Ричарда Ю (Richard Yu), возглавляющего подразделение потребительской электроники Huawei, в течение нынешнего году компания намерена выпустить не менее трех аппаратных платформ для мобильных устройств. Все они будут производиться по техпроцессу 28 нм.
Одна из новинок получит четыре вычислительных ядра на базе архитектуры Cortex-A9. Вторая создана с использованием модели big.LITTLE и имеет два кластера, объединяющих по четыре вычислительных ядра (4 на базе архитектуры Cortex-A15 и еще 4 Cortex-A7). И, наконец, в третьей из ожидаемых новинок будет реализована поддержка 64-разрядных инструкций и модель big.LITTLE с двумя 4-ядерными кластерами архитектуры Cortex-A53 и Cortex-A57.
Появление более подробных сведений о новых аппаратных платформах Huawei ожидается в ходе выставки Mobile World Congress (MWC 2014), которая пройдет в конце февраля в Барселоне (Испания).