Toshiba приступила к выпуску модулей флэш-памяти BENAND
28.02.2014
Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) объявила о выпуске новых модулей флэш-памяти BENAND с одноуровневыми ячейками (SLC) типа NAND и встроенным 8-разрядным механизмом коррекции ошибок (ECC). Эти чипы производятся по технологическому процессу 24 нм и предназначены для использования как в мобильных, так и стационарных устройствах. Одним из важных преимуществ модулей BENAND является снижение нагрузки на центральный процессор за счет встроенного механизма коррекции ошибок. Модули флэш-памяти BENAND будут выпускаться в корпусах TSOP и BGA в различных вариантах емкости – от 1 до 8 Гбайт.