Spansion начала поставки микросхем флэш-памяти NAND MLC
12.11.2014
Компания Spansion распространила официальное сообщение о начале поставок микросхем флэш-памяти типа NAND MLC. В настоящее время на производственных мощностях Spansion налажен серийных выпуск модулей емкостью 8 и 16 Гбайт, соответствующих требованиям спецификации e.MMC 4.51.
Данные компоненты предназначены для использования во встраиваемых системах — в частности, в промышленном оборудовании и в бортовых электронных комплексах транспортных средств. Микросхемы способны нормально работать при температуре окружающей среды от –40 до +85°C.
В перспективе Spansion планирует расширить линейку микросхем флэш-памяти NAND MLC, добавив в нее чипы более высокой емкости — 32, 64 и 128 Гбайт.