Toshiba представила 48-слойные чипы флэш-памяти 3D TLC NAND емкостью 256 гигабит
Корпорация Toshiba America Electronic Components (TAEC) объявила о создании первых в мире микросхем флэш-памяти 3D TLC NAND с 48-слойной структурой, емкость которых составляет 256 гигабит (32 Гбайт). Эти компоненты входят в серию чипов BiCS FLASH (Bit Cost Scalable — масштабируемость при небольших затратах).
Новые микросхемы флэш-памяти 3D TLC NAND будут применяться в твердотельных накопителях, предназначенных для оснащения ПК потребительского и корпоративного класса. Кроме того, эти чипы подходят для использования в сменных картах памяти и во встроенных накопителях мобильных устройств (смартфонов, планшетов и т.д.).
Поставки пилотных партий 256-гигабитных микросхем BiCS FLASH с 48-слойной структурой стартуют в сентябре. В серийное производство новые чипы будут запущены в первой половине следующего года.