Western Digital совместно с Toshiba создала 96-слойный чип флэш-памяти QLC 3D NAND
Корпорация Western Digital сообщила об успешном окончании работ по созданию флэш-памяти QLC 3D NAND, которая способна хранить по 4 бита информации в каждой ячейке. На базе данной технологии уже создан образец 96-слойного чипа, который имеет емкость 1,33 терабит. Данное изделие входит в линейку BiCS4 и было разработано совместно с Toshiba Memory Corporation.
Коммерческие поставки таких чипов планируется начать до конца текущего года. Первые серийные продукты, оснащенные новыми микросхемами флэш-памяти, будут выпущены под торговой маркой SanDisk.
По мнению специалистов, чипы памяти QLC 3D NAND линейки BiCS4 получат широкое распространение в твердотельных накопителях для различных сегментов — от потребительского до корпоративного.