Western Digital совместно с Toshiba создала 96-слойный чип флэш-памяти QLC 3D NAND

23.07.2018

Корпорация Western Digital сообщила об успешном окончании работ по созданию флэш-памяти QLC 3D NAND, которая способна хранить по 4 бита информации в каждой ячейке. На базе данной технологии уже создан образец 96-слойного чипа, который имеет емкость 1,33 терабит. Данное изделие входит в линейку BiCS4 и было разработано совместно с Toshiba Memory Corporation.

Western Digital QLC 3D NAND

Коммерческие поставки таких чипов планируется начать до конца текущего года. Первые серийные продукты, оснащенные новыми микросхемами флэш-памяти, будут выпущены под торговой маркой SanDisk.

По мнению специалистов, чипы памяти QLC 3D NAND линейки BiCS4 получат широкое распространение в твердотельных накопителях для различных сегментов — от потребительского до корпоративного.


Наш канал на Youtube

1999 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2000 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2001 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2002 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2003 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2004 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2005 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2006 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2007 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2008 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2009 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2010 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2011 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2012 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2013 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
Популярные статьи
КомпьютерПресс использует