В SSD-накопителях Toshiba XG6 применены 96-слойные чипы флэш-памяти TLC 3D NAND
Компания Toshiba представила линейку твердотельных накопителей XG6. Они выполнены в виде плат формфактора M.2 2280, оборудованы интерфейсом PCI Express 3.0 (x4) и поддерживают протокол NVMe 1.3a. Будут доступны модели емкостью 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт. Как утверждает производитель, накопители серии XG6 подойдут для использования в стационарных и портативных ПК (в том числе игровых), а также в серверах.
В новинках применены микросхемы флэш-памяти типа TLC 3D NAND с 96-слойной структурой, входящие в семейство BiCS. Емкость таких чипов примерно на 40% больше по сравнению с 64-слойными. Для повышения производительности используется буфер из небольшой части основной памяти, работающей в режиме SLC.
Согласно обнародованной информации, максимальная скорость чтения и записи данных в последовательном режиме составляет 3180 и 3000 Мбайт/с соответственно. Производительность при выполнении операций чтения и записи в случайном порядке блоками размером 4 Кбайт оценивается в 355 и 365 тыс. IOPS соответственно. Потребляемая при работе мощность не превышает 4,7 Вт.
Изделия обеспечены пятилетней гарантией производителя. Информации о ценах новинок пока нет.
