Qualcomm представила платформу Snapdragon 670
Компания Qualcomm официально объявила о выпуске однокристальной платформы Snapdragon 670, которая позиционируется как решение для создания смартфонов среднего ценового диапазона. Чип изготавливается по техпроцессу 10 нм.
В составе Snapdragon 670 объединены восемь вычислительных ядер Kryo 360. Два из которых работают с тактовой частотой до 2 ГГц, обладают высокой производительностью и предназначены для выполнения требовательных к ресурсам задач. Остальные шесть ядер характеризуются максимальной энергоэффективностью и функционируют с частотой до 1,7 ГГц.
В состав Snapdragon 670 также входят графический ускоритель Adreno 615, процессор для обработки изображений Qualcomm Spectra 250 ISP, специализированный процессор Hexagon 685, звуковой процессор Aqstic, адаптеры Wi-Fi (IEEE 802.11ac MIMO 2x2) и Bluetooth 5, а также сотовый модем Snapdragon X12 LTE. Последний при подключении к сетям стандарта LTE обеспечивает возможность приема и отправки данных со скоростью до 600 и 150 Мбит/с соответственно.
Данная платформа способна работать как с обычными камерами, оснащенными сенсорами с разрешением до 25 мегапикселов, так и со сдвоенными (до 16 мегапикселов). Поддерживается возможность записи видео с разрешением до 4K и частотой 30 кадров в секунду и Full HD до 120 кадров в секунду.
Производитель обращает особое внимание на возможности Snapdragon 670 по работе с медиаданными и с приложениями искусственного интеллекта.
Qualcomm уже начала отгрузку новых платформ заинтересованных производителям. Появление в продаже первых серийных устройств, построенных на базе Snapdragon 670, ожидается в конце текущего года.
