Платформа MediaTek Dimensity 700 предназначена для создания смартфонов с поддержкой 5G
Компания MediaTek анонсировала однокристальную платформу Dimensity 700. Новинка предназначена для создания смартфонов с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G), ориентированных на массовый рынок.
В состав Dimensity 700 входят восемь вычислительных ядер (два архитектуры ARM Cortex A76, работающие с тактовой частотой до 2,2 ГГц, и шесть ARM Cortex A55, которые функционируют с тактовой частотой до 2,0 ГГц), а также графический ускоритель ARM Mali-G57 MC2 и интегрированный сотовый модем с поддержкой сотовых сетей пятого поколения с неавтономной (NSA) и автономной (SA) архитектурами. Максимальная скорость загрузки данных из сети 5G — 2,77 Гбит/с.
В Dimensity 700 реализована поддержка оперативной памяти типа LPDDR4x-2133, объем которой может достигать 12 Гбайт, и модулей флэш-памяти UFS 2.2. Графическая подсистема способна работать с дисплеем, имеющим разрешение Full HD+ (до 2520×1080 пикселов), и обеспечивает вывод изображения с частотой обновления до 90 Гц.
Заявлена поддержка камер с 48- и 64-мегапиксельными сенсорами, а также автоматические функции размытия фона, коррекции цвета и улучшения изображений на основе технологий искусственного интеллекта. На аппаратном уровне реализована система шумоподавления при съемке в условиях недостаточной освещенности.
Имеются модули беспроводных адаптеров Wi-Fi (IEEE 802.11ac) и Bluetooth 5.1, а также приемник спутниковых систем GPS/BeiDou/ГЛОНАСС/Galileo.
Чип будет изготавливаться на производственных мощностях компании TSMC по технологическому процессу 7 нм.
Появление первых серийных моделей смартфонов, построенных на платформе Dimensity 700, ожидается уже в ближайшее время.
