Релиз модулей памяти Kingston DDR5 с возможностью разгона намечен на конец текущего года

Компания Kingston отправила модули памяти DDR5 с возможностью разгона своим партнёрам по выпуску материнских плат, начав таким образом процесс сертификации платформы памяти нового поколения. Компания Kingston оснастила новые модули DDR5 предустановленным профилем XMP, одновременно позволив партнёрам по выпуску материнских плат вручную настраивать интегральную схему управления питанием (PMIC) выше границы 1,1 В, заданной спецификацией стандарта DDR5. Это обеспечит максимальную гибкость при разгоне памяти. Поставки решений на основе DDR5 планируется начать в третьем квартале этого года.

Проверка работы памяти требует плотного сотрудничества производителей всех элементов вычислительной экосистемы. За свою 33-летнюю историю Kingston наладила тесные связи с ведущими производителями материнских плат и чипсетов. Отправка памяти производителю материнских плат стала очередным этапом обязательного процесса подготовки к выводу на рынок передовой высокопроизводительной памяти с возможностью разгона. Её релиз намечен на конец текущего года.

Методичные испытания в сочетании с пожизненной гарантией и непревзойденным клиентским обслуживанием сделали Kingston одним из крупнейших производителей памяти в мире с долей рынка более 80%. Kingston также является давним членом JEDEC, руководящего органа в отрасли микроэлектроники.